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近日，合肥高新区出台《2018年双创工作方案》，谋划在更大范围、更高层次、更深程度上推进双创示范工作，加快建设引领全省、示范全国的“双创特区”，计划全年新增市场主体10000家。其中，新增企业7000家，新认定“瞪羚企业”15家，新认定国家级高新技术企业200家，新增上市后备企业70家，新增就业人数4万人。实施双创人才集聚计划建设合肥国际人才城。完善人才城各项配套服务功能，设立服务专...[详细]

TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型48V汇流条连接器和电缆组件，满足包括开放计算项目(OCP)开放式机架标准V2.0在内的下一代48V应用设计需求。这些汇流条连接器和电缆组件允许在机架中使用单个垂直汇流条，从而简化系统设计并降低成本。48V解决方案较12V解决方案能耗更低，同款连接器和电缆组件可用于包括电源、电池备用单元（BBU）和鸽笼式机架在内的各种数据中心应用，用...[详细]

近日，厦门紫光科技园招商示范中心举行开放仪式。作为紫光科技园的先行示范区，招商示范中心的正式开放意味着这个省重点项目的建设运营工作取得了阶段性成果，厦门将崛起又一集成电路产业载体。据介绍，紫光科技园整体占地面积19万平方米，总建筑面积40万平方米，投资总额40亿元，将建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的高新产业聚集地，整体分A、B、C三区建设。项目C区已于去年8月完成主体工...[详细]

8月12日早间消息，中芯国际(NYSE：SMI;SEHK：981)周二公布了截至6月30日的第二季度财报。财报显示，公司第二季度营收为5.466亿美元，环比增长7.2%。归属于中芯国际的利润为7670万美元，去年同期为5680万美元，今年上一季度为5550万美元。根据雅虎财经汇总的数据，据2位分析师平均预计，中芯国际第二季度营收将达5.2558亿美元。财报显示，中芯国际第二季度营收为5....[详细]

据日媒报道，日本东芝公司最快将于本月18日公布全新经营体系，以防虚报利润问题再次发生。由于前社长田中久雄引咎辞职，社长一职将由临时兼任的董事长室町正志继续担任。日媒称，预计东芝同时将发布已经推迟的2014财年业绩预期，受虚报利润影响很有可能将计入逾1000亿日元(约合人民币51.5亿元)损失，或将出现净亏损。东芝考虑将问题曝光前多达16人的董事规模缩减至10余人，半数以上将由有过大...[详细]

英国布里斯托市–2018年4月30日–面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布与为中国大陆和台湾地区服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作伙伴关系。这一伙伴关系表明了人们对语音接口的需求在快速增长——它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备。XMOS公司提供最全面的远场语音接口产品组合，而威健则是一家在智能音箱...[详细]

据中国证券网报道，今（24）日下午，上海举行新闻发布会，介绍上海新冠肺炎疫情防控工作情况。发布会上有媒体提问：这次疫情是否会对临港新片区今年的功能建设和经济发展造成影响。对此，临港新片区管委会专职副主任吴晓华回应称，在防疫的特殊时期，临港新片区积极运用“互联网+招商”方式，采用不见面谈判，抓紧项目签约落地，努力降低疫情影响。据吴晓华介绍，2月13日，临港新片区如期进行了12个项...[详细]

韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）研究团队成功开发出了世界上第一个纳米结构电子皮肤设备（有机场效应晶体管）。这种电子皮肤设备包含一个纳米网状结构，可长时间测量和处理生物信号，且不会让佩戴者感觉不适。这一成果标志着科学家们向电子皮肤设备集成系统迈进了一大步。相关研究刊发于最新一期《高级功能材料》杂志。电子皮肤是指贴在皮肤上的电子可穿戴设备，用于收集温度、心率、肌电图和血压等生物信号，并传...[详细]

原标题：NI推出全新的基于项目式学习（PBL）的工程教学解决方案，进一步推进全球高校的工程教育变革 2018年5月23日-NIWeek-NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments)，以软件为中心的平台供应商，助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升，今日宣布推出基于项目式学习的创新工程教学解决方案(NIELVIS)III，这是NI专为帮助...[详细]

腾讯科技讯3月10日消息，据外媒报道，《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，英特尔（Intel）正在考虑一系列收购方案，包括收购芯片制造商博通（Broadcom）。在上述信息公布后，英特尔股价在盘后交易中下跌了1%，而博通股价上涨逾6%，高通股价几乎没有变化。英特尔有意收购的消息传出之际，博通正积极寻求对高通的敌意收购。如果交易能够成功，合并后的公司成为英特尔的更大竞争对手。消息人...[详细]

为了协助用户节省大量时间并且获得最适合模流分析的3D流道网格，科盛旗下Moldex3DR15.0的版本，发展了新一代的自动化高质量流道网格建构技术。新的流道网格技术可自动生成高解析的六面体网格，提供用户多种节点类型来链接线性流道交界，真实反映流道的原始几何形状，有助于进一步缩短计算时间并提升仿真精准度。非匹配网格技术的诞生使产品与嵌件间的网格界面，无须连续与数量对应，即可进行仿真分析，并能取...[详细]

爱德万测试(Advantest)获中国特殊应用集成电路(ASIC)设计龙头公司青睐，下订大笔V93000测试机台订单。新购置的机台将用于扩充该北京公司现有超过60座机台的V93000系统，除了测试当前产品，还会投入开发应用于神经网络的定制化半导体，譬如人工智能(AI)等应用。爱德万测试欧洲首席执行官Hans-JuergenWagner表示：「该客户致力于运用其IC设计专业，提出创新...[详细]

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3DIC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backsidepowerrail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]

为了实现自驾车愿景，传感器融合(SensorFusion)已成不可或缺的关键技术。但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法...[详细]

晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当,台积电企业通讯部门总监ElizabethSun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大...[详细]