P4SMAJ190-AU_R1_100A1

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行股东会，董事长徐秀兰表示，市场复苏速度没有预期好，第2、3季营运可能会有些压力，本季恐中断营收连续13季增长纪录，目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年。过往环球晶下半年营运普遍都会优于上半年，随着徐秀兰释出目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年的讯息，意味今年旺季效应恐落空。她研判，环球晶第2季营收可能较首季小减，第3季则可能与第2季相当或略低，...[详细]

中国上海-2018年1月2日–全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）正式启用全新的中国区官网平台，移动端官网也全新亮相。升级后的新官网将全面拥抱电商，打通元器件采购线上线下优质服务的壁垒，从采购流程、服务品质、用户体验等多角度全面优化，更贴近中国用户的在线采购习惯。 作为富昌电子全球官网革新的第一站，此番中国区官网的上线更显深意。“新时代采购行为改变...[详细]

根据Gartner的初步结果，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元，较2019年增长7.3％。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2020年初，人们预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但实际影响很小。汽车，工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是，居家的日子极大地增加了家庭和在线学习时间，从而使该市场...[详细]

    近日，《纳米尺度》（Nanoscale）杂志以《六角氮化硼表面石墨烯晶畴边界调控》（EdgeControlofGrapheneDomainsGrownonHexagonalBoronNitride）为题，在线刊登了中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室陈令修、王浩敏等科研人员在石墨烯可控生长研究领域取得的重要进展。论文被该杂志选为封底配图文章。...[详细]

焦点：SKHynix取代美光排到了第5，联发科到了第10，夏普和UMC跻身前20，AMDout了。近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。其中，7家美国企业，4家日本企业，3家中国台湾，3个在欧洲，2个在韩国，一家在新...[详细]

由于智能手机与平板电脑需求依旧强劲，InternationalDataCorp.(IDC)调高今年全球半导体营收预估，并预期2014年将进一步成长。IDC预期，今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元，5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测，2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元，2017年将达到3660亿美元。该公司说，行动电话与平板电脑...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

　　经济参考报　　党的十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。　　在近日于上海举办的第90届中国电子展上，集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示，当前我国电子...[详细]

10月11日，量子计算云平台“中国版”正式启动，清华大学、阿里巴巴-中科大、本源量子-中科大在同一天发布了量子云平台。量子信息革命正加速到来，2016年，IBM就向公众开放了基于云的量子计算平台，用户登录后能使用一台5量子比特的量子计算机进行算法或实验模拟；今年3月，IBM又宣布计划建立业界首个商用通用量子计算平台IBMQ。在量子计算领域，国内外的竞争十分激烈，就在10月10日，英...[详细]

日前，意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery开启了一年一度的亚洲之行，在新加坡，他接受了亚洲主流电子媒体的访谈。ST在今年年初刚刚举行的资本市场日中宣布了两个重要目标，一个是在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，营业利润率稳定在30%以上。另外一个目标则是在2027年实现碳中和。而这两个目标的关键，都在亚太地区。根据S...[详细]

据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]

通过与Qualcomm和AndreesenHorowitz等公司技术领导人的探讨，我发现越来越多的证据表明，新的变革即将发生。它带来的影响将完全不亚于我们熟知的计算技术的革命性变革。如今，云是进行数据处理的主要框架。但是，当云计算走向终结时，会发生什么呢？您可能认为目前云计算尚未发挥全部潜力。在一定程度上，事实确实如此。但是，我相信物联网的加速发展实际上会导致云回归存储数据以供参考的职能，而不...[详细]

消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首...[详细]

也许，在你的日记里，今天(2月7日)相当沉闷和平常，你觉得这是生命中普通的一天，但一百年前的今天可有一件大事发生，在这一天，我国半导体材料之母——林兰英先生出生了。作为我国半导体材料科学的奠基人与开拓者，林兰英兢兢业业地为半导体材料事业倾注了毕生心血，正因为她们这些科学家的努力，我国的半导体材料领域才能弯道超车，迎头赶上世界前列水平。一、来之不易的求学机会1918年2月7日，在福建莆田...[详细]

2018年5月14日，通富微电发布公告表示，通富微电子股份有限公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。《合作意向书》主要内容通富微电和龙芯中科，本着平等互惠互利的原则，经双方友好协商，在芯片设计...[详细]