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据媒体报道，全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈，韩国作为半导体制造强国，正面临前所未有的人才流失危机。近年来，随着AI服务器等高性能计算系统的兴起，对半导体技术人才的需求急剧增加，而美国等地区对芯片制造业的大力发展，导致韩国半导体人才被大量挖角，其中，三星电子和SK海力士成为了重灾区。据韩国媒体报道，英伟达已从三星电子挖走515名新进员工，而三星仅有278名新进员工来自英伟达。SK海力士的...[详细]

西门子(Siemens)将于2017年台北国际自动化工业大展M612摊位，一起探索数字企业的可能性，同时体验如何因子位转型而获益，藉由创新软件及硬件解决方案，协助任何规模的企业将数字化转化为竞争优势。制造及制程工业的数字化不断在进步，不仅是创新周期变短，以致竞争压力与日俱增，同时须满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的质量。而数字化的来临将为企业带来许多机会，得...[详细]

博世6月7日宣布德累斯顿300mm晶圆厂正式运营，这也是博世200余家工厂中“第一家AIoT”工厂，博世CEODenner表示：“我们正在为芯片生产设定新标准。”该晶圆厂的投资约10亿欧元，这也是该公司130多年历史上最大的单笔投资，主要生产ASIC及功率器件。尽管遭到新冠疫情等影响，但该工厂仍然较之前预计提前六个月生产，第一批产品将于7月实装至博世的电动工具中，汽车电子类...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

网通芯片厂瑞昱（2379）因毛利率回升，加上业外挹注，第2季获利季增超过八成，第3季在客户订单递延下，该公司对营运看法乐观。受到消费性产品需求偏弱、客户端拉货递延影响，瑞昱第2季合并营收99.5亿元，季减约0.3%，表现略低于预期；单季毛利率43.42%，较第1季拉升0.84个百分点，但比去年同期下滑1.2个百分点，符合42%到44%区间的毛利率目标。瑞昱第2季营业费用为35.8亿元，占营收...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

高通正寻求认真加强其PC处理器，昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划，“旨在为WindowsPC设定性能基准”，将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。　　高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在2023年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道，新处理器将由Nu...[详细]

工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TIC2000Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。大联大友尚代理的TI最高性能的C2000Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达8...[详细]

为推动台湾下世代产业转型升级，营造永续发展的经济新模式，政府提出智能机械、亚洲?硅谷、绿能科技、生医产业、国防产业、新农业及循环经济等5+2产业创新计划，台湾机械公会亦将于5月提出“智能机械白皮书”，建议协助产业建立机械联网、开发智能机械盒及相关传感器、建立智能机械知识库、成立机械云等，业者纷希望借由政府加速推动智能机械产业，进一步扩展全球市场版图。 机械业者表示，为因应全球客户更高品质及更...[详细]

“Productive4.0”获得1.6亿欧元经费补助，由英飞凌领军，是目前欧洲最大规模的工业4.0研究。欧洲，特别是德国，在汽车、能源、安全和工业电子产业一直保有领先优势，而这些产业均和微电子紧密扣连。近来，有愈来愈多欧洲微电子和半导体大厂，积极把推动”洲第一（EuropeFirst）视为重要目标，像是英飞凌领军，集结BMW、Bosch、SAP与ABB等欧洲企业，宣布启动欧洲规模最大的工业4...[详细]

电子网消息，华灿光电发布公告，公司全资子公司HCSemitekLimited拟与SemiconlightCompanyLtd.、MaxAplhaTechnologyLimited签订《合资协议》（以下简称“本协议”）以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司（以下简称“新设公司”），股本为215万美元（折合人民币约1423万元）。其中公司全资子公司HCSemitekLi...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]