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眼看“宽期限”结束在即，此前“冷静”的联发科似乎坐不住了。最新消息显示，手机芯片设计商联发科今（28）日终于证实，其已经向美方提出申请，希望继续供货给华为...从台媒获悉，随着美国对华为禁令生效日逼近，芯片设计厂商联发科28日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。联发科指出，美国出口管制规则变化对短期营运状况并无重大影响，第3季营运...[详细]

巨大的天然洞穴里的光线暗淡，房间阴沉，反映出Octopus博士的阴郁情绪。他咕哝着，叹息着，他试图用他的假肢撬开一台部分损坏的笔记本电脑机箱，以破坏它和确保它不会落入敌人的手中–其手尤其能够以声速投掷比钢腹板坚硬的物体到几百米的空中。几小时前，Octopus博士捅穿了恶势力的肋骨将其甩到街上，然后带着一只含电子产品的手提箱迅速离开。回到藏身处后，笔记本电脑最终崩溃了，尽管戴着面具的十字军战士全...[详细]

电子网消息，根据ARM委托第三方针对全球近4000名消费者进行的独立调查显示，仅少数受访者认为人工智能的发展将导致机器人盛行，取代人类就业。消费者对未来的愿景相当乐观，有61％的受访者认为自动化技术与AI的日渐盛行「会让社会变得更好」。考虑到人工智能将在未来逐渐融入日常生活，30％的消费者认为这项发展最不利的因素是「人类的工作变少或被迫转行」。但多数受访者仍抱持正面态度，认为机器人不会取代...[详细]

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

电子网消息，早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃S2还是澎湃X1称呼新的处理器。这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2.2GHz和...[详细]

1.高通第二财季净利润同比降36%,营收50亿美元；2.东芝存储业务买家剩四阵营；3.GalaxyS8/S8+采用不同款闪存；4.GoogleTPU芯片效能超越CPU与GPU？；5.苹果新款iPhone下单　单季芯片需求量将突破5000万套；6.携手中国联通，联发科期待众筹5.0再创佳绩...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

电子网消息，三星电子12月1日对外宣布，已经携手日本电信巨擘KDDICorp.成功在时速超过100公里的火车上，首度展示了5G 网络，数据传输速度顺利达到1.7Gbps。自2015年起，双方开始在5G 网络携手合作。三星表示，这次的测试可为车内高速Wi-Fi 网络奠定基础，其安全性也比以往高。通过车上安装的5G路由器，三星、KDDI在火车上顺利下载了一部8K影...[详细]

中国大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10%中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免...[详细]

据电子报道：无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTECat6联机能力带入汽车产业。该模块内建英特尔(Intel)的AtomX3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s的带宽连上行动网络，实现广泛的应用。u-blox蜂窝产品管理总监StefanoMoioli表示，高速联网是未来汽车发展的必然趋势...[详细]

英国比克科技（PicoTechnology）今天推出PicoScope9404SXRTO（新一代采样器扩展实时示波器）。9404型号具有四个5GHz模拟带宽、12位ADC、每个通道支持高达500MS/s的实时采样和1TS/s(1ps)的等效时间采样。无论是垂直电压分辨率，还是时间分辨率规格都是高性能宽带示波器的特性。宽带输入以及高时间分辨率和电压分辨率可...[详细]

英飞凌线上年度股东大会审核通过每股0.32欧元股息并宣布监事会成员变动：HerbertDiess博士和KlausHelmrich先生将接替WolfgangEder博士和Hans-UlrichHoldenried先生，HerbertDiess博士将担任监事会主席【2023年02月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）第23届年...[详细]

　　麦姆斯咨询报道，士兰微12月18日晚间公告，与厦门半导体投资集团签署投资合作协议，拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线，项目公司初始注册资本为20亿元，其中士兰微以货币出资3亿元，占股15%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于12寸特色工艺芯片项目，发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营...[详细]