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北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。在截至3月29日的这一财季，英...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

中国，2018年5月17日——近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP)，提供世界个首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。该产品系列由LifeSignals联合意法半导体（纽约证券交易所股票代码：STM）和3M公司（纽约证券交易所股票代码：MMM）共同开发和量产，以满足医疗市场的严格要求。L...[详细]

昨日，最近全力进军半导体业务的cree宣布，将投资10亿美元，扩大SiC碳化硅产能，这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求。cree表示，此次产能扩大，将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长。cree表示，他们在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化20...[详细]

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

eeworld网报道：当今的认知计算机能够执行与人类决策行为有关的四个步骤，即感知、推理、行动、适应并重复，直到达成优化设计...在日前于计算器器学会(ACM)举办的国际实体设计会议(ISPD)上，一位专题演讲的主讲人表示，实时的机器学习(machinelearning)典范正在改写芯片设计的决策架构，进一步为微芯片的实体设计减少许多人为因素。IEEE暨英特尔(Intel)平行运算实验室院...[详细]

高性能半导体极紫外（EUV）探测器是新一代EUV光刻机、等离子体物理、太阳活动观测，以及系列大科学装置等领域所急需的关键部件。EUV探测器主要针对10-121nm极紫外谱段光波的剂量与能量探测，由于EUV光子在半导体材料中的穿透深度极浅且光子能量高，导致传统Si基紫外探测器在EUV波段的探测效率偏低且器件性能极易发生退化。因此，研制探测效率高、抗辐射能力强和温度稳定性好的新型EUV探测器一直是...[详细]

电子网消息，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。
此外，由于麒麟芯片的普...[详细]

据美国专利与商标局(PTO)的文件显示，在刚刚过去的2018年，中国企业获得的美国专利数量创下历史最高记录，并有望超过德国跻身四强。　　这些文件显示，中国企业去年共获得了12589项美国专利，同比增长12%，相当于10年前的1223项的10倍之多。美国企业获得的专利数量仍占主导地位，在去年美国颁发的所有308853项实用专利中，有46%来自美国公司，紧随其后的分别是日本、韩国、德国和中国公...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

据央视新闻，2023年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。4月28日晚，就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会严正声明:2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出...[详细]

据彭博社报道，知情人士透露，环球晶在以53亿美元收购德国硅晶圆制造商SiltronicAG的过程中，即将扫清一个重要的监管障碍。　　知情人士表示，中国大陆国家市场监督管理总局已表示对上述公司提出的反垄断补救措施基本满意，可能会在短期内做出正式决定。知情人士称，这笔交易仍需要德国经济部的批准，这些讨论仍在进行中。“我们仍在等待中国的最终批准。但所有问题都已得到解答，”环球晶董事长...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]