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   研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合...[详细]

　　新浪科技讯7月7日上午消息，据韩联社报道，三星电子7日公布第二季度业绩，初步核实营业利润同比大增72%，达14万亿韩元（约合人民币823亿元），销售额同比增长17.8%，达60万亿韩元，均创历史最高纪录。　　第二季度营业利润轻松超越2013年第三季度创下的最高纪录（10.16万亿韩元）。考虑到多家证券公司提出的预期均值为13.1972万亿韩元，第二季度的业绩可谓是“盈利惊喜”。另外，单...[详细]

9月28日消息，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。倪光南表示，目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片，“软”的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。并提到，希望投资基金予以关注，尽快把短板补足，“因为一天没有弥补，就有一天有遭到卡脖子的风险。”...[详细]

中国上海—2018年4月19日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今天宣布推出全新防水型板上USBType-C插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级，能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。TE的防水...[详细]

【2018年1月30日美国德州普拉诺讯】因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长，Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列，纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置，非常适合12V及24VLED边缘照明应用。LED照明的主要效益为寿命更...[详细]

SIA表示，全球半导体销售额2022年达到创纪录的5735亿美元，比2021年的5559亿美元增长3.2%。第四季度的销售额为1302亿美元，同比下降14.7%，环比下降7.7%。SIA首席执行官表示：“全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏，年初的销售额创历史新高，随后在今年晚些时候出现周期性低迷，尽管市场周期性导致销售额出现短期波动。但宏观经济条件下，半导...[详细]

上海2013年8月27日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。摘要如下：收入缔造新高，于截至二零一三年六月三十日止六个月为1,042.9百万美元，较截至二零一二年六月三十日止六个月754.5百万美元增加38.2%。毛...[详细]

　　中证网讯振芯科技12月20日晚间公告，近日，公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司最近一期经审计会计年度营业总收入的76.65%。合同主要内容为完成“转换器”的研制及产业化。　　公司称，合同的签订，标志着公司在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平，合同的履行将进一步加快公司在...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2015年全球资讯安全支出将达754亿美元，较2014年成长4.7%。支出成长动力主要来自政府专案、更多法律制定以及多起重大资料外泄事件。资安测试、IT委外、身分及存取管理等领域是科技业者最大的成长商机来源。Gartner指出，端点防护平台与消费性资讯安全软体，已开始逐渐变成一种非常普及的商品，也让其2015年市场预测因而下修。尽管资讯安...[详细]

据金融时报报道，英国首相RishiSunak将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。Sunak将在周四表示，其与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强每个国家的国内部门以及增强供应链的弹性。该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分——涉及更密切的经济、安全、能源和...[详细]

紫光大动作参股三家台湾封测厂，引发各界哗然，经济部知情官员昨天表示，紫光打草惊蛇，ＩＣ设计开放陆资参股计画已胎死腹中。但经济部工业局长吴明机否认ＩＣ设计松绑破局，表示检讨程序会走完，但程序走完不代表会开放，即使开放也是提供有弹性的环境，不代表投资案一定核准。经济部内部原本对是否松绑ＩＣ设计让陆资参股就有两派看法，支持者认为应加入红色供应链，藉大陆全力发展...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

日前，昆山正式出台了《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》（以下简称“意见”），将通过在项目招商落地、特色产业集聚、研发创新投入等方面的精准施策，全方位提供适宜“土壤”，推动昆山市半导体产业在腾飞阶段实现爆发式增长。以下内容来自《昆山日报》：半导体产业是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，也是高技术人才和资金密集型的高科技产业。近年来，我市积极启动“芯屏双强”战...[详细]

4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。　　　　会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人GordonMoore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。　　1980年代至今，...[详细]

    一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。　　在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传...[详细]