P4SMAJ16A-AU_R2_100A1,P4SMAJ16A-AU_R2_100A1 pdf中文资料,P4SMAJ16A-AU_R2_100A1引脚图,P4SMAJ16A-AU_R2

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P4SMAJ16A-AU_R2_100A1

P4SMAJ16A-AU_R2_100A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 16V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMA, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小195KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

P4SMAJ16A-AU_R2_100A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 16V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMA, 2 PIN

P4SMAJ16A-AU_R2_100A1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	20.5 V
最小击穿电压	17.8 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AC
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	400 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; TS 16949
最大重复峰值反向电压	16 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

推荐资源

使用TI图形库中的 pnmtoc 将图片转换后c文件太大，keil软件编译通过了: 近期，使用TI的LM3S9B92芯片，在用到TI图形库的时候遇到了一个问题，就是使用库提供的tool中的pnmtoc将pnm格式的图片转换为.c文件，把c文件弄到keil上编译，提示文件太大，无法通过编译！应该怎么解决呢！经过2天的检查和尝试，原来是keil破解的问题，加上用的是win7系统，破解上的权限也找了蛮久！有遇到类似问题的站友，可以参考解决下！谢谢[[i] 本帖最后由 zhoouauru...; zhoouauruheng 微控制器 MCU

pc机与dsp的sci通讯: #if UART_INT==0#if SCIwhile(ScibRegs.SCIFFRX.bit.RXFFST == 0); { } // wait for RRDY/RXFFST =1 for 1 data available in FIFOdataB = ScibRegs.SCIRXBUF.all;ScibRegs.SCITXBUF=dataB;f=dataB;while(ScibRegs.S...; haha520525 DSP 与 ARM 处理器

28035debug问题: [size=4]请教下各位大神，小弟刚接触28035，仿真器是xds100v2。对着教程配置完，在debug时（图1），并没有出现debug页面（图2）。[/size]那么问题来了，没有debug页面的run，我怎么才能让程序在开发板中运行呢？是我的设置不对吗？...; herohxb 微控制器 MCU

请帮忙分析电路，1500V浪涌测试通不过: 请看附图，其他工作正常，1500V浪涌测试烧开关管（短路）。各位大神分析下，2处的压敏电阻或者电路其他有什么缺陷，谢谢。...; fireboct LED专区

一个困扰了很久的问题:如何从芯片手册到编写驱动: 这个问题困扰我很久了,面对一大堆的芯片手册,却找不到编写驱动的步骤.芯片手册里,详细地描述了该芯片支持的特征,端口的描述,工作的信号图,注意事项,结构方块图,物理参数...却总没找到如何开始写一个驱动的初始化过程,读过程,写过程,状态的获取过程.现在练习用的驱动程序,大多是已经编写好的,是光盘上或书本上的例程.这些程序是怎么来的呢?...; yoyo1985914 嵌入式系统

在通过串口调试工具向modem com3口写AT命令ATDT96169后connect 返回CONNECT后一段时间出现 NO CARRIER: 在通过串口调试工具向modem com3口写AT命令ATDT96169后connect 返回CONNECT，接着下面出现~#}？}#?}!}#}}=}!}$}'衹"}&}}*}}}'}"}(}"}%}&7て拀#}%?}%撩~~}#?}!}#}}=}!}$}......NOCARRIER请问这是什么问题...; swiwi 嵌入式系统

收购丹麦半导体厂环球晶差点被拦胡

矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]
新型扫描电镜的发展趋势和典型应用

作者：费宗莲新型高通量扫描电子束显微镜（High-throughputSEM）是一种超高速、高分辨、全自动、快速成像、场发射电子显微分析设备，对促进我国产业发展有着重要意义和实用价值。当前，我国战略型产业急需先进的高通量扫描电镜，为创新提供有力工具。本文描述新型工业扫描电镜的设计理念、市场发展趋势、功能特性和应用前景。一、新型工业扫描电镜的发展趋势目前显微镜行业主流仍...[详细]
张忠谋：两岸半导体不是零和游戏

这几年来，两岸半导体产业已从过去台湾独领风骚的局面，演变至互相竞争的态势，尤其领导厂商台积电也到大陆南京投资12吋晶圆厂，届时势必会有高阶主管赴大陆工作，这也让两岸半导体产业的关系显得异常复杂。加上中国大陆频频以高薪挖角台湾的高科技人才。对台湾的厂商来说，大陆已是不可忽视的竞争对手。而身为半导体教父、台积电的董事长张忠谋，又是如何看待两岸高科技产业的关系？「台湾和大陆的半导体绝对不是零和...[详细]
英特尔发布酷睿™ X系列14核、16核与18核处理器

今日英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器—英特尔®酷睿™i9-7940X、英特尔®酷睿™i9-7960X和英特尔®酷睿™i9-7980XE处理器—开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔®酷睿™X系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器—史上顶级配置台式机处理器。整个英特尔®酷睿™X系列处理器家族都致力于通过强大的计算能...[详细]
为追赶台积电英特尔向阿斯麦订购全球最先进的光刻机

据报道，为了从台积电手中夺回“全球最先进芯片制造商”的地位，英特尔今日向荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）订购了一款最先进的芯片制造机（光刻机）。　　这款光刻机目前仍处于设计阶段，预计数年后才会交付。阿斯麦今日在财报电话会议上称，该公司目前已收到5台下一代光刻机的订单，以及一台仍在设计中的更新型号的订单。随后，阿斯麦和英特尔在另一份联合声明中称，英特尔就是更新型号光刻机的买家。阿斯麦最...[详细]
SOT23：表面贴装技术的50年创新

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]
面向移动产品的英特尔酷睿i9处理器强势来袭

2018年4月3日，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔®酷睿™i9处理器。在相继亮相的一系列全新高性能移动产品中，功能强大的第八代智能英特尔酷睿i9处理器备受瞩目，它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理...[详细]
中国全球前50无晶圆厂从海思一家增加到11家

市场研究机构ICInsights的最新报告显示，无晶圆厂（Fabless）IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下中国全球前50无晶圆厂从海思一家增加到11家。下图显示2016年各区域无晶圆半导体业者（以总部所在位置为根据）在全球IC销售额的比例；美国业者在其中占据最大版图，贡...[详细]
宏观经济表现平淡　IC产业成长受限

消费者对智慧型手机、个人电脑(PC)、汽车以及许多其他装置与系统的采购力，对全球电子产业影响深远；因此大环境经济景气越好，消费者就会越肯花钱在电子系统上，并连带为IC市场带来成长动力。针对2016年的全球国内生产毛额(GDP)，市场研究机构ICInsights做出保守的2.7%成长率预测，较2015年2.5%的GDP成长率略高；以下是该机构对全球GDP的几点观察：平均年度...[详细]
CIS市场规模连年攀高 2021年产值上看159亿美元

CMOS影像传感器(CIS)市场规模在可预见的未来内，将连年创下新高。据ICInsights最新报告指出，到2021年时，全球CIS组件的销售金额将达到159亿美元，年出货量则逼近80亿颗。在数字相机、手机先后带动下，CIS市场自2008年金融海啸之后，便持续展现出相当强劲的成长动能。而随着影像感测应用逐渐在汽车、机器视觉、医疗等应用领域普及，在可预见的未来内，CIS组件市场仍将呈现一片...[详细]
三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上

据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nmGAA晶圆技术，或在GalaxyS25系列机型上首次搭载。在GalaxyS22系列上，三星放弃了自研旗舰芯片的策略，全球市场都转向了高通骁龙8系移动平台，但Exynos芯片的开发并未停止。在经历过短暂辉煌时期后，三星的自研芯片之路越走越“黑暗”，Exynos2100、2200两款旗舰芯片接连翻...[详细]
博通公布11位提名董事名单迈出敌意收购高通第一步

新浪科技讯北京时间12月7日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。　　今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　11月13日，高通...[详细]
苹果M1芯片的继任者曝光

随着2020年末苹果M1芯片的发布，新的苹果产品系列已经推出了带有新内部芯片的产品，包括新的iMac，MacBookAir，13英寸MacBookPro和新的MacMini。新的基于ARM的SoC对Apple来说是巨大的成功，因此我们都在等待听到下一代AppleSilicon的更多信息，即所谓的AppleM1X芯片。Apple尚未发布有关下一代芯片的官方公告，因此我们目前只有谣言...[详细]
寒武纪获1亿美元融资中国诞生AI芯片领域首个独角兽

由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁、陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(CambriconTechnologies)宣布完成1亿美元A轮融资，由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。中国正在发力人工智能芯片，以缩小与全球科技巨头的差距。人工智能的“寒武纪”大约6亿年前的时代在地质学上被称作“...[详细]
德州仪器推出最新达芬奇 DM369 视频 SoC，为百万像素 IP 摄像机市场带来业界最佳低照技术

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369，为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC)，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容，因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线，充分利用这一出色技术...[详细]

小广播

热搜元器件