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近日江苏省人民政府安排了2018年度省重大项目公布。2018年度江苏省重大项目共240个，总投资3.5万亿元，其中：实施项目220个，年度计划投资5225亿元，储备项目20个；重大基础设施项目56个，其中实施项目45个，前期项目11个等。 江苏省IT产业重大项目实施如下：...[详细]

距成都市政府与紫光集团签署合作框架协议4个多月后，4月22日，天府新区成都管委会与紫光集团在成都正式签署紫光IC国际城项目合作协议。省委副书记、省长尹力，紫光集团董事长赵伟国共同见证项目签约。紫光IC国际城项目将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。项目总投资不低于2000亿元，是近年来在成都市投资最大的先进制造业项目。项目建成...[详细]

电子网消息，投资2000万美元，可为集成电路企业提供氮气保护装置。记者昨日了解到，台湾圣凰科技氮气保护装置及自动化搬运设备研发生产项目落户浦口经济开发区。圣凰科技是为台积电、中芯国际等知名晶圆厂商在晶圆生产、运输等过程中提供氮气保护装置的配套企业。该项目总投资2000万美元，占地面积30亩，专注发展应用于半导体晶片制造生产的超洁净充气系统技术，并提供自动化系统客制产品设计服务，提升半导体工厂生...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。多次交手，有你没我我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上...[详细]

　　在车用与产业用功率半导体销售成长推动下，2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长，合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　IHSMarkit表示，2016年全球各类功率半导体产品，以及各地市场销售额都出现成长。其中又以功率离散半...[详细]

车用电子成为半导体产业界高度重视，且最有机会先行成熟出现具体商机的领域，熟悉半导体业者表示，估计2018年，先进驾驶辅助系统(ADAS)的具体商机就会大幅成长，而ADAS只是最终自动驾驶车概念的初步蓝图，随着自驾车概念日益完备，如车用GPU绘图芯片、车用CIS影像传感器、车用MEMS微机电系统、车用MCU微控制器等各类需求窜出，在国际大厂英特尔(Intel)、NVIDIA、台积电、Sony、瑞萨...[详细]

1995年1月，日本阪神地区出现7.2级大地震，这在当时，当然也是一个大灾难。在灾难发生前1季，也就是1994年第4季，日本经济成长率为2.7%，但是发生阪神大地震的1995年第1季，日本经济成长率冲高至3.4%，1995年全年经济成长率为1.9%，也高于1994年的0.9%与1993年的0.2%。从表面数据来看，日本阪神大地震后的灾后重建，反而似乎是刺激日本经济的动能，然而灾后重建...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)引入工业通信和物联网解决方案制造商HMSIndustrialNetworks的产品以扩展其产品组合。两家企业已经签订了全球分销协议。HMS提供将设备和系统连接到所有常见工业网络的灵活解决方案，并将自身定位为向用户提供一站式通信解决方案的技术合作伙伴，从而让用户节省开发成本，并从更短的上市时间中...[详细]

我们大多数人都熟悉摩尔定律。最初观察到计算机容量呈指数增长的戈登·摩尔（GordonMoore）谈论的是集成电路中晶体管的密度，但其他人（其中包括著名的未来学家雷·库兹韦尔）后来重新制定了“定律”来指代处理能力较之成本的增长——计算机芯片每花费100美元，每秒可以执行多少次计算。这使得该定律对技术变化具有鲁棒性，将其向后延伸到集成发明之前，并可能向前延伸到未来新技术可能取代当前的硅基芯片时...[详细]

据新加坡《联合早报》网站1月28日报道，彭博社引述知情人士的话说，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议。报道称，美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。另据...[详细]

【2012年8月22日上海讯】由电子设计自动化领导厂商SpringSoft主办的SpringSoftCommunityConference(SCC)自四月开跑，巡回全球五个国家，针对各地区不同的市场特性量身设计其适合的议题内容。中国场次将于8月29日(星期三)于上海裕景大饭店和8月31日(星期五)于北京丽庭华苑酒店盛大豋场，目前已吸引超过600名工程师报名参加。Spri...[详细]

SIA的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。根据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。...[详细]

佳能公司宣布将于2018年12月下旬发布针对半导体曝光设备后道工序的i线光刻机※1「FPA-5520iV」系列的高分辨率新产品“FPA-5520iVHROption”，强化FOWLP※2功能，并进一步提升生产效率。FOWLP功能的半导体曝光设备市场正在扩大。在FOWLP封装技术市场中，对高密度布线的需求高，进而提高了对分辨率的要求。新产品在继承了“FPA-5520iV”（2...[详细]

厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一...[详细]

　　GLOBALFOUNDRIES公司宣布与特许半导体制造公司（CharteredSemiconductorManufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。　　　　GLOBALFOUNDRIES首席执...[详细]