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腾讯数码讯（Bear）现在有关于高通新处理器的消息不断出现，之前有消息称，高通今年并不会发布下一代骁龙836处理器，而现在关于这款处理器又有了新消息。之前外界普遍认为，高通骁龙836处理器将会出现在谷歌今年的Pixel2和Pixel2XL上，并且在秋天就会亮相。但是事实证明，谷歌的新旗舰，将会与今年其它旗舰一样还是使用骁龙835处理器。根据爆料大神EvanBlass的说法，高...[详细]

尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞，以及Android阵营品牌大厂新机全面出击，然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱，并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露，近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本，有意借重台厂取代外商芯片，不少台系IC设计业者已摩拳擦掌，将随时启动反攻号角。近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道...[详细]

联合欧洲整个电子制造和设计供应链的行业协会SEMIEurope今天敦促欧洲迅速通过《欧洲芯片法》，并邀请与欧洲议会、成员国和欧盟委员会就该立法进行讨论。该法案旨在加强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性，同时促进该地区的数字化和绿色转型。SEMIEurope总裁LaithAltimime表示：“欧洲芯片法的迅速通过将显着加快欧洲吸引投资以建立芯片制造能力和研发的工作。该...[详细]

此前，中芯国际宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司，预计交易在今年6月底完成。近日，中芯国际重新修订了该资产出售方案。3月31日，中芯国际曾宣布以1.13亿美元价格出售包括LFoundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司(下称“中科君芯”)，并且预计交易在今年6月底完成。日前，中芯国际对这项资产出售方案做了修改。...[详细]

北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了多个专为保险丝机械安装而设计的高电压保险丝盒与保险丝座系列产品。这些新系列产品专为400伏至600伏的应用而开发，包括多种保险丝安装备选方案以配合应用的机械设计。其经过优化，有利于对移运成本高昂或不能停机的设备进行现场维修，同时防止维护人员在现场更换保险丝时遭到电击，从而保障其安全。新产品系列包括：...[详细]

九江经开区2018年第一批重大项目集中签约暨集中开工仪式在城西港区隆重举行。九江市委书记林彬杨出席并下达开工令。九江市委副书记、市政府代市长谢一平出席并讲话。市领导周美祥、罗文江、徐红梅，市政府秘书长吴照友出席仪式。区党工委副书记、管委会主任叶心林主持仪式。据了解，本次签约项目32个，开工项目20个。其中，签约PCB项目有一个，即广东科翔电子科技有限公司电子电路板生产项目；开工PCB项目4...[详细]

华立企业（3010）6月自结合并营收传出捷报；6月合并营收创下今年新高，达到37.02亿元，较去年同期成长5.94%，并较上月成长11.55%，今年上半年合并营收达到193.03亿元新台币，较去年同期成长1.39%；同时2017年第2季营收展现强劲成长动能，较第1季成长10.08%。随着人工智能、云端运算及物联网的新科技发展，今年又适逢iPHONE手机发表十周年，万众瞩目的多款新机将于下半年陆...[详细]

应用材料公司宣布，原任董事长麦克．史宾林特(MichaelR.Splinter)已于6月5日退休，新任董事长由威廉．罗兰士(WillemP.Roelandts)担纲。罗兰士先生表示：应用材料公司是矽谷先驱厂商，是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意，感谢他多年的服务与成就，并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。罗兰...[详细]

AMOLED驱动芯片业务面临大机会。AMOLED屏全面取代液晶屏只是时间问题，这是显示技术产业的一场大变革，产业大变革带来大机会；国内的面板厂商已在AMOLED上进行了巨额投资；中颖电子相对台湾区域竞争对手有最先大规模量产的先发优势、对客户的在地服务优势以及可享受国家对集成电路产业的扶持。MCU产品业务面临大机会。MCU产品需求的静态性带来国产替代机会；中颖电子锂电池管理芯片业务正面临大机会；...[详细]

随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股成长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13%的比重。而从各家业者布局来看，台积电、中芯、联电三家合计营收预估将占大陆晶圆代工市场近八成产值，其中台积电市占更高达46%，独占鳌头。...[详细]

氮化镓组件在小型化电源应用产品领域逐渐扩散，特别是支持快速充电功能的新一代充电器，更是为氮化镓组件创造经济规模，促成应用普及的重要推手。德州仪器(TI)电源管理应用经理萧进皇表示，氮化镓材料具有低Qg、Qoss与零Qrr的特性，能为高频电源设计带来效率提升、体积缩小与提升功率密度的优势，因此在服务器、通讯电源及便携设备充电器等领域受到市场相当不错的回响，应用需求也越来越多。近年来在消费性电源...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]

eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]