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人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出，近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来，AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石，AI所需要的高速运算、高速传输、感测、有线∕无线连结及电源管理等技术，都将衍生可观的新芯片需求，使得国内、外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起。 不过，由于AI应用目前仍属于创新开发及尝...[详细]

据韩国媒体报道称，自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后，韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到，由于日本的外销审查已实施1个月，韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。三星电子的情况也大致相近，虽然副会长李在熔曾于7月中旬访日，但并未顺利解决原料取得问题。对三星来说，由于韩日之间的贸易纠纷有可能助推内存闪存涨价，不过...[详细]

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相...[详细]

今年5月份的一次运作，似乎让市场看到了中国电子在集成电路业务上的投入力度。5月8日，上海贝岭(16.05,-1.78,-9.98%)（600171，SH）公告称，公司实际控制人中国电子信息产业集团（以下简称中国电子）将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司（以下简称华大半导体），此次权益变动后，华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。目前，中国电子不...[详细]

7月20~21日，2018全球存储半导体大会暨全球闪存技术峰会在武汉光谷召开，大会以“构建闪存新生态”为主题，针对全球闪存和存储半导体的产业新生态、行业新热点、企业新发展，进行全面分析与解读。本次大会由武汉东湖新技术开发区管理委员会指导，百易传媒（DOIT）、武汉光电国家研究中心和湖北省半导体行业协会联合主办，中国计算机学会信息存储专委会、武汉软件行业协会、武汉光电工业技术研究院协办。作为全球...[详细]

IBM研究团队近日发布了一个全新的混合式精确内存内运算架构（Mixed-precisionin-memorycomputing），该架构将计算型内存单元（Computationalmemoryunit）加入传统的冯纽曼架构（VonNeumannarchitecture），来提供AI训练的效能，降低训练成本。由于认知运算需要处理非常大量的数据，如何有效率的处理这些数据就变得非常重...[详细]

在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。Gartner进一步分析，3D半导体制...[详细]

据媒体报道称，包括私募股权投资机构KKR在内的多家投资方正在抛售NXP股票。最近公告称，KKR、AlpInvest、安佰深、贝恩资本以及银湖资本近日抛售了卖另外的25万股通过二次发行占流通股的9.7％。在今年的二月、三月及九月，投资方分别抛售了3000万、2500万及2500万股份。通过一系列抛售，这些曾负责重组NXP的投资方目前共拥有总股本14.8%的股份。NXP的债务由重组前...[详细]

作者：刘克丽对于我这个在IT行业做过40多年厂商、用户、记者的人来说，对于目前中国生芯养芯也非常着急，甚于认为这是中国IT产业到了最危险的时刻，尽管我一周前写过一篇《别时空错乱瞎评芯》得到众多读者们正面的支持和一些人的反驳后，我仍觉得好多话没说完，经过上周的采访、查阅资料、反复思考后，我觉得自己有责任从头评论中国芯生。 5月3日下午3点...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果，根据工研院IEK统计，2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%，与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)...[详细]

6月7日消息，在Computex2024展会上，高通公司CEOCristianoAmon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、...[详细]

江丰电子10月24日在投资者互动平台表示，溅射靶材是AMOLED面板生产中的关键原材料之一。目前，我国AMOLED面板的生产还处于初始阶段，公司正密切关注这一行业的发展，并开始与行业内龙头企业合作开展溅射靶材的国产化工作。公司所生产的用于G8.5代、G6代液晶面板的超高纯铝溅射靶材等产品已开始取代进口，大批量供货给国内液晶面板的龙头企业。...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

12月24日上午消息，研究机构IHS发布最新调查报告，预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。IHS指出，今年半导体产业成长强劲，几乎是全面性成长，行业营收可望达到3,532亿美元，为近四年最佳表现。其中整体表现以内存与闪存(FlashMemory)相关市场产值成长20%最为强劲，显存应用需求持续成长，加上供给面减少，推升产品单价走高；其他...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]