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2018年4月9日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布推出InterlineTransferElectronMultiplyingCCD(IT‑EMCCD)图像传感器阵容的最新产品，该产品针对医疗和科学成像等极微光应用，以及商业和军事应用中的高端监控。全新的KAE-08152与现有的KAE-0...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner最新统计，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年大幅增加16.1%。其中，台积电以251亿7,500亿美元营收，拿下53.7%的市占，稳居龙头地位；联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上，成功挤下GLOBALFOUNDRIES，重新夺回第二名宝座。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示，2014...[详细]

韩联社首尔11月30日电市场调查机构HIS本月30日发布的一份调查报告显示，预计今年三星电子半导体销售额同比剧增15.6%，将达382.73亿美元，其全球市场份额同比上升0.6个百分点，将达10.9%，稳居全球第二。同期，美国半导体巨头因特尔的半导体销售额同比增长6.3%，将达499.64亿美元，虽然占据世界第一的位置，但其全球市场份额逐年下降，预计今年的市场份额同比下滑0.4个百...[详细]

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出免费的EE-Sim®DC-DC转换器设计和仿真工具，帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源，并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。 如果没有可靠的开发工具，工程师会在电源设计上耗费大量的宝贵时间和资源。利用Maxim重新优化的EE-SimDC-DC转换器设计工具，电源设计者能够更有信心地创建、仿真复杂电路。利用界面友好的EE-SimDC-DC转换器工...[详细]

江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值；我们总是说：“晶圆厂？最好不要！”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工...[详细]

安富利公司(NYSE:AVT)旗下营运机构安富利电子元件(AvnetElectronicsMarketing)已经任命黄建雄(StephenWong)为安富利电子元件亚洲与日本(AvnetElectronicsMarketingAsiaandJapan)总裁，在其现有职责基础上加入领导安富利电子元件日本业务，此项任命于2015年7月1日生效。他将继续...[详细]

电子网12月14日报道（记者张轶群）今日，联发科技在京举行发布会，发布其面向智能健康领域的芯片产品MT6381以及MediaTekSensio™智能健康解决方案。该方案可在60秒内测量包括心率、血压等6项重要生理数据，让消费者能够利用智能手机等移动终端随时了解个人的身体状况。如今，人们对于健康管理需求在逐年扩大，遍及各个年龄层，特别是在青年群体，一方面饮食不规律、加班熬夜等不合理的生活...[详细]

日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory&Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。...[详细]

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技...[详细]

Tessera科技公司(纳斯达克:TSRA)(以下以“Tessera”或“公司”简称)宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司（和其子公司，统称“DOC”）同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司（O-Film）（“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”）完成执行一项经修订的最终协议(以下简称”该协议”)。到目前为止，欧菲光已经支付了总共105...[详细]

7月2日，亚光科技早间公告，公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名：赛迪集团)签署《备忘录》，双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，《备忘录》主要内容为：根据协议，双方将依托中国芯中心共建以国产设备和材料为主的集成电路工艺中试线；面向5G通信等领域的特色工艺研发平台；军民融合芯片安全可靠测试认证平台。中国芯中心预计总体投资约为1...[详细]

武汉凡谷发布业绩快报，公司2017年营收为14.25亿元，同比下降14.92%；净利为亏损5.03亿元，上年同期亏损1.65亿元。报告期，武汉凡谷主要产品的销售价格一直处于下降趋势。此外，武汉凡谷产能未能得到充分释放，再加上铝、铜等原材料价格逐步上涨，导致公司产品成本较高，产品成本与售价倒挂的现象持续存在。据了解，武汉凡谷长期专注于发展移动通信天馈系统射频器件的核心技术，主要产品和解...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]