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12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。这是基本半导体针对即将迎来爆发期的新能源汽车...[详细]

清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，目前湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解随机缺陷，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应...[详细]

宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF16949LOC(LetterofConformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在...[详细]

清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]

（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]

据台媒DIGITIMES报道，据业内人士称，苹果一直是台积电最大的客户，其iPhone、iPad和AppleWatch芯片订单继续占到台积电晶圆总收入的20%以上。DigiTimes此前的一份报告显示，业内消息人士透露，台积电有望在2022年下半年将其3nm工艺技术用于苹果设备的批量生产，包括iPhone和Mac电脑。报告称，台积电正在快速推进其制造工艺...[详细]

豺狼，聪明、动作快，总是群体行动，只要咬中猎物，不达目的绝不松口;台湾黑熊，温和、力气大，经常由母熊带小熊四处觅食。中国半导体公司，就像豺狼，台湾业者则是黑熊，在中国政府决定砸6000亿元成立基金、倾国家力量扶植产业之际，一场豺狼与黑熊的战争，才正要开始。狼来了!而且这次是玩真的。中国这匹大狼，布阵许久，终于还是发动攻击，这次直指要害，那就是台湾一向引以为傲的半导体产业与IC设...[详细]

中星微宣布，公司股东在周二召开的特别股东大会上批准了公司之前达成的每股13.5美元私有化协议。交易完成后，中星微将变成一家私人控股公司，其股票将从纳斯达克退市。中星微今年9月宣布，将由其母公司VimicroChina以每股13.5美元进行私有化收购。最终，母公司将由公司创始人、董事长兼CEO邓中翰、公司联席CEO兼董事金兆伟、杨晓东博士和昝盛达所拥有。资料显示，中星微成立...[详细]

在以大数据为基础的现代信息社会，硅基光电子已经成为最具潜力的高效率、低成本片上解决方案。它的优势来源于成熟微电子技术和宽带光电子技术在微纳范畴内的有机结合。近年来，社会各界对这门学科的兴趣呈指数性增长。其应用也从最初的微电子扩展到通信、计算、传感、人工智能，乃至消费领域。揭示了硅基光电子发展的最初动机和挑战，评述当前的研发进展，并讨论其巨大的应用价值。希望以此推动微电子与光电子业界的进一步深度合...[详细]

4月26日，三星电子公布2018年第一季度财务报表，综合营收60.56万亿韩元，综合营业利润15.64万亿韩元。第一季度的收益增长主要得益于三星半导体业务和新旗舰移动产品GalaxyS9的销量增加。本季度三星总收入同比增长约20％至60.6万亿韩元。本季度的营业利润创历史新高，同比增加5.7万亿韩元。由于半导体业务和GalaxyS9全球推出，本季度盈利能力大幅提升。总体而言，第一季度...[详细]

精工爱普生(Epson)发表两款专为如农业工程、建筑工程量测用途，并符合严苛工作环境所设计的IMUM-G364及M-G354，已于2016年5月进入取样及量产阶段。Epson新款IMU藉由三轴陀螺仪与加速度计，能支持SPI及UART两种被广泛使用的工业传送接口。新世代M-G364和M-G354装置外型尺寸仅24x24x10mm，分别可提供每小时2.2和3.0度的陀螺仪零点偏差稳...[详细]

上海2016年5月31日电/美通社/--阿特拉斯科普柯于2015年4月推出GHS350-900VSD+一体化真空泵，如今该系列已拓展至GHS13001900VSD+，流量13001900m3/h，极限压力0.35mbar(a)，同时配备高效的变速驱动技术VSD以满足波动型需求。GHS13001900VSD+是即插即用型真空泵，设计紧凑，占地面积不到2...[详细]

来源：内容来自微信号“半导体行业观察”，作者台经院产业顾问暨副研究员刘佩真预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARMMiniChina的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]