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尽管2018年上半联发科智能手机芯片解决方案，仍强打曦力(Helio)P系列芯片产品线，主要锁定全球中、高端市场，然近期联发科预告内部已有逾3颗的新世代芯片，将采用台积电7纳米制程技术，半导体厂商透露，联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场战局，从目前手机芯片发展蓝图来观察，联发科可望于2018~2019年5G世代前哨战再度全面出击，旗舰级手机芯片HelioX系列可能在2018年下半重出江湖。...[详细]

9月16日，工信部正式对外公示了2017中国智能制造试点示范项目的入围名单，共有98家来自全国各地、不同行业的创新企业榜上有名。其中，美的厨电的微波炉项目赫然在列，既是传统家电制造行业中为数不多的入围项目，更是傲立榜单的唯一一家厨电企业，进一步彰显了美的微波炉在业界的领导者地位。据悉，这一国家级的智能制造试点示范项目，自2015年正式启动，伴随着《中国制造2025》的行动纲领应运而生，至今...[详细]

富士电机与香港科技大学组成的研究小组在ISPSD2016上发布了可缩小二极管的边缘终端（EedgeTermination）区域的新技术。与以往设置保护环的边缘终端相比，该技术可使边缘终端的长度缩短至1/5以下。随着二极管不断实现微细化，作为元件发挥作用的主动区域越来越小，边缘终端在二极管芯片中所占的比例则越来越大。尤其是输出电流较小的二极管，边缘终端所占的比例更大。在用于白色家...[详细]

据全球半导体观察8月9日报道，近两年，厦门、合肥、南京、武汉等成为国内新兴集成电路城市，一时间风头无两、万众瞩目，但在国内集成电路产业地图上，上海才是最璀璨的那颗明星。 作为中国大陆三大集成电路龙头城市之一，上海市见证了中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司的诞生，在中国大陆集成电路产业中的地位举足轻重。 一、发展历程...[详细]

多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛，因此深圳在制造上面的投入相对较少。目前全国12英寸晶圆产线共有17条，其中上海、江苏各3条，北京、安徽及福建各2条，湖北、四川等地多条产线在建中。反观深圳，在晶圆制造方面真正发展壮大的仅中芯国际、方正微电子及深爱半导体3家。...[详细]

市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。Gartner2008年统计中的前10大半导体公司，仅有三家营收超越2007年，意法半导体(STMicroelectronics)是其中之一。高通(Qualcomm)去年半导体营收攀升1...[详细]

2011年12月，Synopsys宣布以5亿美元其宿敌Magma，创造了EDA历史上第二大收购案。不久以前，Magma创始人兼CEORajeev表示，不会加盟Synopsys。就在Magma全球整合之时，中国区于近日也开始整合，然而最近有网友银盐传奇在微薄中爆料，称Magma的员工受到了诸多不公正待遇。一：孕妇。Synopsys拒绝和孕妇续签劳动合同，并且若按照赔偿方案，哺乳期只付...[详细]

   得可因新添的双层Platinum网板，扩展其广受欢迎的VectorGuard网板产品系列，这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出，VectorGuard双层Platinum网板是针对半导体应用和元器件制造的理想解决方案，满足需精细线条或混合形状尺寸的生产挑战需求。    得可推出的最新VectorGuard，是装配于V...[详细]

　　回看半导体产业过去几十年发展历程，英特尔的“霸主”地位是毋庸置疑的，这很大程度上基于英特尔持续不断的创新和定义了半导体产业的发展走势，其中英特尔所遵循的摩尔定律自然功不可没。然而近期关于“摩尔定律已死”的声音不断出现，半导体领域的“霸主”也终于坐不住了......下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月19日，“领先无界——英特尔精尖制造日”活动在北京正式召开，出...[详细]

   摘要：SDRAM以其高速和大容量的优点获得了极大的应用，但是其接口与目前广泛应用的微处理器系统不兼容，介绍了用VHDL语言实现的SDRAM与RAM之间的接口控制电路，从而将SDRAM应用到微处理器系统中。    关键词：RAMSDRAMVHDL微处理器    RAM（随机存取存储器是一种在电子系统中应用广泛的器件，通常用于数据和程序的缓存。随着半导体工业的发展，...[详细]

电子网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。除了产品结构的调整还有公司层面的调整。据消息人士透露，2月1日起联发科宣布了另一波小幅度的组织调整，研发部门维持原先联发科团队，非研发部门则由来自台积电的成员加入。消息人士也指出，蔡力行对于过去泛联发科集团子公司策略将更弦易辙，在子公司操作...[详细]

中国南车株洲所25日对外公布，装有中国首批自主研发8英寸IGBT芯片的模块在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平。这意味着，由中国南车株洲所下属公司南车时代电气自主研制生产的8英寸IGBT芯片已彻底打破国外高端IGBT技术垄断，实现从研发、制造到应用的完全国产化。　　IGBT是一种新型功率半导体器件，中文全名“绝缘栅双极型晶体管”。作为电力...[详细]

中国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEEElectronDeviceLetters》上的论文《High-LinearityAlGaN/GaNFinFETsforMicrowavePowerApplications》即《三维鳍式GaN高线性微波功率器件》被国际半导体行业著名杂志《Semico...[详细]

2012年8月21~8月24日，由中国仪器仪表学会主办的“第23届中国国际测量控制与仪器仪表展览会”（MICONEX2012）在上海隆重举办。北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）携国防军工、汽车电子、工程教育、电源等行业领域的软、硬件及系统级产品，参加了此次展会，吸引了大量工控行业用户驻足参观。作为测试测量系统及保障检测设备的提供者，泛华恒兴此次展出了包括汽车轮速/位置传感器测试系统、...[详细]

5月31日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍，支持对写入速率要求更高的应用。▲eMRAM存...[详细]