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英特尔(Intel)在CES2018中展示目前进行中的多项计划，包括多项与BMW、日产(Nissan)、福斯汽车(Volkswagen)的概念科技合作，英特尔执行长BrianKrzanich并宣布，上述车商约200万辆车已采用旗下Mobileye的RoadExperienceManagement技术，以群众外包(Crowdsoucing)的方式共同搜集资料，在2018年将可低成本建构具扩...[详细]

泰科电子（TycoElectronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（ReflowableThermalProtection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快...[详细]

每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初时对于市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能应当能持续到2017年，尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力，及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自驾等尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初时对于2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月时发布的预测值为增长3.3%，另...[详细]

以太币的挖矿热，让AMD、Nvidia的GPU卖翻天，市场上供不应求，价格暴冲。不过好日子可能即将结束，外资表示，陆厂“比特大陆”(Bitmain)研发以太币专用的挖矿芯片，效能超越GPU，将抢走大量订单。CNBC、巴伦(Barronˋs)报导，SusquehannaFinancial的ChristopherRolland26日报告称，他们上周出访亚洲，证实比特大陆已经开发出“特殊应...[详细]

近日，有网友曝光了360新机。从PPT上看，该机命名为360手机N7，它将搭载骁龙636处理器，采用5.99英寸的FHD+屏幕，标配6+64GB的存储，支持9V/2A快充，于今年5月上市，售价为1799元。但是今天360手机高管李开新表示骁龙636是一款性能不错的处理器，但是咱家新机就是不用。既然360手机高管都说不用骁龙636处理器了，那么360新机N7将采用谁家的处理...[详细]

更好地在纳米尺度操控光子实现光电融合，是未来大幅提升信息处理能力的关键。21日，记者从国家纳米科学中心获悉，该中心研究人员与合作者在极化激元领域取得新进展，大幅提高了纳米尺度的光子精确操控水平，对提升纳米成像和光学传感等应用性能具有重要意义。相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》杂志。与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望。“然而，由...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

电子网消息，1月30日消息，全国中小企业股转系统公告显示，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（证券简称：艾科瑞思证券代码：872600）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。江苏艾科瑞思专注于高性能装...[详细]

    11月10日消息，据日本共同社报道，东芝公司9日将把持续低迷的电脑和电视业务也纳入彻底调整考虑范围，为了避免连续两年资不抵债造成摘牌退市的局面。　　我们知道日系电器东芝以发售了全球首台笔记本电脑，电视业务也颇具历史。但是由于美核电业务的巨额亏损，东芝财务状况处于恶化局面，到明年3月底，负债预计约为7500亿日元（约合440亿元人民币）。此前，东芝打算以2万亿日元向美国基金贝恩资本主...[详细]

摘要：提出了基于欧氏算法和频谱分析相结合的RS码硬件编译码方法；利用FPGA芯片实现了GF（28）上最高速率为50Mbps、最大延时为640ns的流式译码方案，满足了高速率的RS编译码需求。 关键词：RS码FPGA伴随式关键方程IDFT 差错控制编码技术对改善误码率、提高通信的可靠性具重要作用。RS码既可以纠正随机错误，又可以纠正突发错误，具有很强的纠错能力，在通信系统中应用广泛...[详细]

   ARM公司推出了全新的AMBA4第一阶段规范，为复杂的富媒体（media-rich）片上通信提供更强的功能和更高的效率。    AMBA规范是片上系统互连的事实标准，由ARM推出，已有超过15年的历史。与2003年推出的上一个版本AMBA3类似，AMBA4规范是由包括业界领先的OEM厂商、半导体及EDA供应商等多达35家企业共同为行业而设计的。    AMBA4第...[详细]

P根据市场调研公司ICInsights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。2017年“最终”IC代工份额预计是2007年的两倍多，当时IC代工厂商的“最终”市场份额是22.6%，如下图所示。/PP下图所示为所报告...[详细]

何谓芯片解密，从字面上来说就是将程序从母片中提取出来，将提取出来的程序烧录到样片里面，使样片的功能和原来母片的功能一致的过程。(被提供将要解密带程序的芯片，我们行业俗称母片，程序提取出来后，烧到新的空白样片里面供测试使用用的，我们行业俗称样片)。一般用于电子产品克隆中，PCB抄板，机样生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。目前来说芯片的解密的作用有以下几个方面：翻版别人的电路，...[详细]

    中新网3月28日电近日，央视播出的大型纪录片《大国重器》第二季第八集中，江丰电子科技创新靶材制造靓丽亮相，展示了江丰电子的超凡的自主创新成就与突破，续写了实业强国传奇。　　宁波江丰电子材料股份有限公司是一家专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售的高新技术企业。目前，世界上只有少数几家企业能够生产半导体用超高纯度溅射靶材，而江丰电子正是其中之一。这项技术一直被日美公司垄断，直到200...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]