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部分重配置技术现已纳入Vivado2017.1的HLxDesign版本和System版本,支持动态现场升级和更高的系统集成eeworld网消息,2017年4月21日,北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布,在今天发布的Vivado®DesignSuiteHLx2017.1版中广泛纳...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月19日下午消息,苹果公司供应商台积电周四表示,今年第三季度净利润下降7.1%,但略好于分析师的预期。这家全球最大合同芯片制造商的第三季度利润预计为899.25亿新台币(约合29.8亿美元),稍高于此前21位分析师的预测中间值881.9亿新台币。相比之下,去年同期为967.6亿新台币。营收较上年同期增长1.5%,至83.2亿美元,略高于七月台积电公布的81.2...[详细]
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2017年10月25日,以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICCHINA2017)于上海成功举办。活动期间,上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲,从全球经济、安全、科技局势变化,以及我国半导体产业发展现状出发,针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见,引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]
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TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关,这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态,以适合电池供电的物联网应用。该公司称:“这种开关技术使得RonxCoff10fs,可以使开关频率支持5G的所有频段,并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产,已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上,并计划于2021年进行多项目晶...[详细]
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近日,华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。华中科技大学集成电路学院7月14日,华中科技大学集成电路学院揭牌成立!华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。自1960年创办半导体相关专业以来,华中科技大学先后获批国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院、国家集成电路产教融合创新平台,积累了雄厚的集成电路学科基...[详细]
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德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)近日推出一款具有集成高压栅极驱动器的新型电感-电感-电容(LLC)谐振控制器,实现了业内最低的待机功耗以及更长的系统寿命。UCC256301提供了一种高性价比的系统解决方案,可帮助满足各类AC/DC应用严苛的能效标准,包括数字电视、游戏适配器、台式电脑和笔记本电脑适配器以及电动工具电池充电器。如需了解更多详细信息,敬请访问www.ti.com.cn/U...[详细]
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Intel昨日正式发布了Optane(中文名:闪腾)SSDDCP4800X,用于高端数据中心,国内阿里和腾讯已经抢先预购。首发容量是375GB,PCI-E3.0x4扩展卡样式,支持NVMe,售价1520美元(约合人民币1万元),折合4美元/GB。Intel承诺,Q2会发布U.2样式的375GB容量以及PCIe扩展卡的750GB款式,年底再推出1.5TB。下面就随半导体小编一起来了解一下...[详细]
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1月14日晚间,三安光电发布公告,预计公司2017年度实现归属于上市公司股东净利润为315,000.00万元—325,000.00万元,与上年同期相比增加98,334.77万元—108,334.77万元,同比增长45.39%—50.00%。三安光电表示,报告期内,LED需求旺盛,致使公司2017年度实现的归属于母公司所有者主营业务净利润比上年同期有较大幅度增长。2017年上半年,...[详细]
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“中芯国际北京厂经过5年多的努力,帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化,逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时,与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情,曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件,...[详细]
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日前三星电子(SamsungElectronics)喊出了“OneSamsung”口号,这不但是2018年美国消费性电子展(CES)三星打出的主题,日前南韩业界也传出,三星决定在员工人事评价上响应“OneSamsung”,未来一般员工也将与高阶主管一样,全体适用同僚评价(peerreview)制度。 韩媒Edaily引述业界消息,指出三星过去针对高阶主管,会采取前后辈与同僚互相评价方...[详细]
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6月8日,华润微发布公告,全资子公司华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)及重庆西永微电子产业园区开发有限公司(以下简称“重庆西永”)共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名)(以下简称“项目公司”)。该项目公司注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设12...[详细]
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日经新闻报导,全球半导体厂正计划在中国大规模扩产,未来五年总投资额预料达500亿美元,比过去五年增加两倍以上。日经报导,包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内,目前至少有10项新建或扩建工厂计画。在北京积极推动半导体制造部门成为主要产业下,英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。不过如此大手笔投资,却也让人担心可能引发全球供需失衡。日经调查全球半导体和...[详细]
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南安日前正式出台《南安市人民政府关于促进半导体产业发展的实施意见》,市政府设立专项扶持基金,重点支持和鼓励化合物半导体设计、制造、封测、装备、材料以及应用终端、创新服务平台等业态的企业、项目、机构和人才入驻。该《意见》适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在南安范围内,有健全的财务制度,具有独立法人资格,实行独立核算且承诺10年内不迁离本市,不改变在本市的纳税义务,不减少注册资本的半导体研发...[详细]
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据报道,高通公司在10月27日反诉ARM称,ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。 法庭文件显示,高通希望特拉华州的联邦法官认定,作为高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia的一部分,该公司并未违反ARM的许可合同。 双方争论的焦点集中在ARM与Nuvia之间的芯片设计授权。上个月,ARM对高通和Nuvia发起诉讼,指控这两家公司违反与ARM签订的授权许可协议。Nuvi...[详细]
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株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHMCo.,Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来,为了实现碳中和的目标,电动汽车的开发和普及进程加速,相应地,对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助于实现交通事故零死...[详细]