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赛腾股份公告，公司拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份，对标的公司的估值为1.2亿元，即2018年承诺净利润的12倍。转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款可支持封包处理功能的全新高效能服务器刀锋系统--ATCA-7540，此款型号为的刀锋系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的IntelXeonScalable处理器。该刀锋系统适用于海/空战区数据中心运算系统、地面控制站、网络数据分析系统、特定行动网络，以及自动化指挥系统(C4ISR)等军用设备，并可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。...[详细]

德国化工企业赢创工业集团与日本平板显示器制造设备商株式会社迪恩士先端科技（SCREENFT）签署战略合作协议，以提供与iXsenic半导体材料、设备和生产工艺完美匹配的解决方案。iXsenic是一种在室温下液态可加工的无机金属氧化物半导体，该产品无须於真空环境操作，因此可实现工艺简化、高产量和低成本优势。透过狭缝涂布工艺,iXsenic可实现最好的效能。SCREEN...[详细]

    美国当地时间3月22日，特朗普签署美国总统备忘录，称依据“301调查”准备对中国多领域进口产品施加高额关税，限制中国在美高科技投资，还将针对中国“歧视性的技术许可行为”在WTO提起贸易诉讼。　　23日，中国商务部立即发布了针对美国钢铁和铝产品232措施的中止减让产品清单，拟对自美进口部分产品加征关税。　　面对持续紧张的中美贸易形势，不仅仅是中国企业，包括美国在内的企业苹果、高通、英特...[详细]

6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的最大客户，过去由前者支付给Imagination的许可费用和专利...[详细]

凌华科技发布高效能、高吞吐量、高密度的电信级4U网络安全平台CSA-7400，搭载4个双IntelXeonE5-2600v3/v4处理器，双交换模块为每个运算节点提供2个50G内部以太网络。可用于高阶的网络安全应用，如深度包检测(DPI)、入侵检测和防御系统(IDS/IPS)、分布式拒绝服务攻击(DDoS)和下一代防火墙(NGFW)等。CSA-7400适用于银行、企业、政府和电子商务等产...[详细]

拜2017年初农历年效应所赐，2016年第4季台系IC设计业者不少客户订单都提前到11、12月开始拉货，带动第4季营运表现，明显淡季不淡，但眼见大陆客户积极备货，台系IC设计业者反而喜忧参半。喜的是2016年业绩拉尾盘的表现，可望让公司交出营运大幅好转的成绩单；忧的却是寅吃卯粮的现象，恐怕将让公司2017年第1季营运下修，甚至已有台系类比IC供应商直言，2017年第1季营收目标将至少季减30%以...[详细]

据彭博报道，比特大陆CEO吴忌寒正在酝酿IPO，尽管目前还没有具体的计划，但他表示愿意让比特大陆（Bitmain）在香港上市，或者在海外市场发行以美元计价的股票，因为这将给包括红杉资本和IDG资本在内的早期投资者提供变现机会。瑞穗证券分析师KevinWang称，尽管面临诸多阻力，但比特大陆产品将吸引很多香港投资者，因为目前比特大陆属于中国芯片产业中为数不多的翘楚。比特大陆生产加...[详细]

8月1日-随着中国当局准备整顿产能过剩及落后产能行业，四分之三的中国太阳能级多晶硅企业面临关闭，最后将剩下体质较佳的企业，与德国WackerChemie(WCHG.DE:行情)及韩国OCI(010060.KS:行情)等对手互相竞争。多晶硅产业约有40家企业，员工人数三万人，投资额已达1,000亿元人民币(160亿美元)，但面临品质偏低及长期产能过剩问题，因许多地方政府大肆投资...[详细]

保罗·雅各布(PaulJacobs)　　新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息，据国外媒体报道，博通收购高通交易终于引出了第一位受害者：高通今日宣布，保罗·雅各布(PaulJacobs)已被免去公司执行董事长之职。　　最近几年，高通在半导体市场遭遇不少强敌。如今，高通又面临着博通的敌意并购。这笔潜在交易的结果目前尚不得而知，但可以肯定的是：高通创始人的后裔已经无法再掌控公司的未来命运...[详细]

电子网消息，今年小米正式发表自主研发的手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺制造，搭载该款处理器的小米5C智能手机已上市。近日有消息指出，第二款小米自主研发芯片澎湃S2已接近量产阶段。据传，小米澎湃S2目前样片已完成，同样由松果电子设计，并交由台积电生产，预计采用16nm工艺技术，八核架构支持五模制式，预计将于2017年第3季度量产，并于第4季度随小米新机一...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与...[详细]

电子网消息，2月4日晚间，指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称，公司将通过增资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）收购海外标的，增强公司在物联网产业布局；同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。公告披露，汇顶科技拟使用自有资金1,500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司100%股权，出...[详细]

三星和英特尔加入14nm制程战局之后，成为台积电先进制程市场的头号劲敌。而要保持优势不坠的台积电，最重要的就是，台积电总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家两人携手合作。台积电董事长张忠谋一席话，让半导体界议论纷纷。2015年1月15日，台积电举办2014年第四季法说会，张忠谋回应市场纷传三星（Samsung）抢下大多数苹果（Apple）A9处理器订单，他坦承，在15年16...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]