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据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

日前，传感器供应商艾迈斯半导体CEOAlexanderEverke表示，已经为欧司朗（OSRAM）的数字业务列出了潜在的买家名单，如果它能够成功收购欧司朗，该业务将会被顺利剥离。艾迈斯半导体的愿景是成为更有影响力的汽车照明供应商，提供更多重量级的传感器解决方案和光子学技术，也正因此艾迈斯半导体打算收购欧司朗，并将剥离其非汽车业务体。“我们确实列出了欧司朗数字业务的潜在战略买家名单。”CE...[详细]

2018年以来，人工智能芯片领域热闹非凡。尤其在中国，丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土。目前，中国已涌现出像深鉴科技、寒武纪、地平线等一批知名创业公司。 作为在芯片领域驻足长达30年之久的高通，不论在投资赛道上还是对芯片行业的理解上，其观点都具备一定的参考价值。5月9日-10日，2018DemoChina创新中国春季峰会在国家会议中心举行，高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈...[详细]

台积电最近宣布了计划在三年内投入1000亿美元的资本支出。在2021年，他们宣布了将投资300亿美元，其中80％将用于先进节点（7纳米或更小），10％用于封装和光罩，以及10％用于“专业”。如果我们猜测每年的资本，我们可以预测2021年（宣布）300亿美元，2022年335亿美元和2023年365亿美元。按照这样的分配，就刚好一千亿美元。到2022年和2023年，每年的确切突破可能与此不...[详细]

电子网消息，9月12日，韦尔股份发布重大资产重组进展公告，进一步披露了拟并购北京豪威的细节与近况。公告称，自停牌以来，公司重大资产重组事项正在持续推进中，并与有关各方对重组方案进行了协商沟通，目前重组方案尚未最终确定。8月29日，韦尔股份召开了重大资产重组投资者说明会，韦尔股份在会上表示，本次重大资产重组标的北京豪威尚有部分股东对于本次重组方案态度不明确，公司仍在与其就最终的重组方案进行积...[详细]

电子网消息，为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。通过使用该...[详细]

路透旧金山/纽约/香港11月28日-中资公司文件显示，并购基金CanyonBridgeCapitalPartners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O)，该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。路透查阅一系列中国国有企业登记文件后证实，对CanyonBridge的投资来自于中国国务院。芯片产业及关注美国政...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，跨海与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，透过智原的客户委托设计（NRE）能力，找来更多挖矿芯片客户，扩大三星代工订单量，叫阵台积电。这是三星强化晶圆代工业务，再度出招。业界分析，挖矿芯片成为三星新财源，透露三大讯息，首先是三星与台积电的竞争将更激烈，两强在晶圆代工战火延烧。其次，不少国家打压虚拟货币，一度造成比特币价格腰斩，但近期很快又回升至1.1...[详细]

全球半导体先进制程监控仪器制造商MKSInstruments,Inc.于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增0.2%(季减15%)至4.87亿美元，非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增20.5%(季减19.3%)至1.88美元。MarketWatch报导，根据FactSet的调查，分析师原先预期MKSInstrumen...[详细]

据台湾工商时报报道，矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长，本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守，以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑，不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货，全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦（NXP）的LED照明IC部门及美信（Maxim）智能电表及能源监控部门，业界表示，硅力-KY原先进攻中高功率LED驱动IC...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月15日凌晨消息，诺基亚周三发布了全球速度最快的网络芯片，这意味着该公司打入了目前由Juniper和思科占据主导地位的核心路由器市场，并使其现有网络业务得以加强。　　诺基亚称，这种新的路由器可处理虚拟现实编程、基于云的互联网服务和下一代移动通信的更大需求。　　这种新产品是诺基亚在2016年以156亿欧元（约合175亿美元）价格收购阿尔卡特及其IP网络设备...[详细]

日本国内最大工业气体厂商大阳日酸将在中国新建特殊气体工厂，生产用于半导体制造工序的气体「乙硼烷」。新工厂预定2019年投入运行，投资额预计为30～40亿日元。中国今后有望相继新建半导体工厂，用气需求将出现增长。 　大阳日酸在江苏省扬州的新工厂生产的是特殊气体乙硼烷。此外，该工厂还具备提纯「氟甲烷」等气体并供货的能力。中国将成为大阳日酸建立面向半导体的气体生产基地的第4个国家。 目前，中国...[详细]

魏少军的报告中指出，2017年的国内1380家芯片设计公司中，88.62%的企业是少于100人的小微企业，要想做到“麻雀虽小、五脏俱全”，无疑是巨大的挑战。产业链之间的合作越来越重要。那么配套产业链准备好了吗？Foundry和供应链又如何支持这些海量的芯片设计公司？今天这些中小芯片公司得到足够的资源和支持了吗？在设计服务方面，这对国内一些设计能力较弱，或者系统厂商插入到芯片设计领域，抑或...[详细]

全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]