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12月21日消息，根据TechNews报道，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了3家美国客户订单。业内消息人士表示，Fab21工厂计划在2024年第1季度开始试生产，主要来自美国客户的订单。报道称目前台积电Fab21工厂的美国客户中，除了英伟达之外，有迹象表明英特尔会将核心计...[详细]

一年一度的国际固态电路会议(ISSCC)将在明年2月举行，几乎所有重要的晶片研发成果都将首度在此公开发布，让业界得以一窥即将面世的最新技术及其发展趋势。三星(Samsung)将在ISSCC2016发表最新的10nm制程技术、联发科(MediaTek)将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新行动SoC。此外，指纹辨识、视觉处理器与3D晶片堆叠以及更高密度记忆体等技术也将...[详细]

集微网报道，据businesskorea报道，韩国由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进企业之间的协同效应，增强产业竞争力。韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行，由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。韩国Telechips（泰利鑫）、GAO...[详细]

福州市中级人民法院7月3日裁定美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片，并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息。同时裁定美光半导体（西安）有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。福建晋华官方发布消息这是中国发展半导体一路被指称“窃密”和“侵权”以来，首次成功重拳回击！或许受此次负面消息影响...[详细]

全球人工智能(AI)应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大...[详细]

亚系外资力挺联发科，认为联发科风险控管得宜，联发科新芯片P23与P40芯片成本极具竞争力，可望拿下更多中国前四大手机品牌份额，今年全年手机芯片出货量上看4.74亿颗，年增16%。估中国市场份额上看40%联发科共同CEO蔡力行日前宣示今年营运力拚毛利率与市占率「双率双升」，将抢回更多市占率，业界看好联发科本季推出的P40芯片将是今年大举反扑的救世主，该芯片毛利率据传高达40%-50%，相较于对...[详细]

英特尔公司正快速扩张其在平板电脑市场份额，分析师认为投资团低估了英特尔在平板市场的巨大潜力。据报道，来自德国银行证券公司的研究分析师RossSeymore表示英特尔已经占据了超过90%的基于Windows的平板电脑市场份额。据上周市场研究企业战略数据分析中心数据显示，基于Windows的平板电脑在第一季度占到了7.5%的市场份额。Seymore表示英特尔预期用于windows8的AT...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等，开发出1Mbit铁电存储器（以下简称“FeRAM”注1）“MR45V100A/MR44V100A”，并即将于2017年12月开始量产销售。“MR45V100A”作为SPI注2总线产品，在1.8V～3.6V的宽电源电压范围内均实现40MHz的高速工作。...[详细]

电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]

    原标题：两款国产高端射频芯片问世，将推动我国5G布局     爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司昨天发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信（5G）、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。　　射频芯片是无线通信的关键部件，能实现信号的发射、...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。图示1-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案框架图在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。...[详细]

中国，北京—2017年4月6日—Maxim宣布云汉芯城(ICkey)成为其分销渠道战略合作伙伴。双方正式签署合作协议，云汉芯城将获得Maxim中国区的线上代理权。此次Maxim与云汉芯城达成战略合作，将携手利用互联网平台模式，服务更多中小电子企业。Maxim大中华及南亚太区销售副总裁李艇表示：“云汉芯城聚焦服务电子行业中小企业，通过互联网电商模式，在线高效获取新用户，将迅速覆盖汽车电...[详细]

日前，在慕尼黑上海电子展上，MPS围绕六大应用进行了产品展示，包括汽车、AI、新能源，电源模块、ADC、ACDC等组合。实际上，就在MPS竞争对手纷纷下调其2023年业绩之时，MPS却预计2023年继续保持增长态势。另外，根据Trendforce发布的最新Fabless榜单显示，MPS首次入围前十，这也是模拟电源类厂商首次跻身这一榜单。多元化，正成为MPS业绩快速增长的催化剂。每年...[详细]

全球半导体产业将持续迎来另一年的荣景，不仅半导体领域的芯片制造商准备紧捉机会赚大钱，积极锁定今年及其后加码投资的资本设备制造商将处于更有利的地位。这是业界分析师在日前于美国西部半导体展(SemiconWest)一场专题讨论中发表的观点。市场研究机构NewStreetResearch分析师PierreFerragu指出，人工智能(AI)以及半导体产业的其他重大转变，为技术面的战争奠定了基...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]