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全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

当前的尖端科技如人工智能(AI)和机器学习(machinelearning)需要处理能力强大、速度相当快的芯片，除了绘图处理器(GPU)之外，现场可编程闸阵列(FPGA)也相当符合要求，但需要复杂的专业技术辅助，英特尔(Intel)计划让FPGA变得更简便，让它们加速打入数据中心服务器应用。 FPGA可以随着不同的任务被重新改配置，长久以来被电信设备、工业系统、汽车、军事和航太产业所使用。...[详细]

麦捷科技（300319，SZ）公告称，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。随着5G通信时代的即将到来，射频滤波器被认为将迎来百亿美元级的市场。...[详细]

面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起，比起广大的人工智能应用大题目，国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功，高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片效能，联发科也以旗下IoT芯片平台与阿里巴巴人工智能实验室开展策略合作，甚至是奥地利微电子(AMS)也宣布以抗噪技术切入无线耳机芯片市场。在语音介面似乎已成为人工智能应用的第一扇窗口后，各...[详细]

强固型工业电脑厂神基5月营收为新台币16.43亿元，较2016年同期的15.38亿元成长6.84%，也较4月成长4.7%。累计营收方面，前5月合并营收为84.13亿元，较2016年同期的73.99亿元增加13.69%；神基展望下半年，可望将较上半年再成长。神基董事长黄明汉日前表示，后续成长动能确立，强固型工业电脑2017年将会达双位数增长，汽车零组件从2016年底切入新领域，并开始出货，将...[详细]

　　2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、江苏省邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子研究所...[详细]

曾经，一芯难求，一天一个价，一路狂涨；　　如今，有芯片价格只有最高时的十分之一　　部分芯片价格近期“雪崩”，搅得芯片业一阵唏嘘。　　意法半导体（ST）的两款芯片成了媒体报道中的“代表”，其中一款芯片最高位涨至3500元，如今下滑至600元左右，另一款约从200元降至20元，只有最高价的十分之一。　　霎时间，“多款芯片价格雪崩”这个话题冲上微博热搜，引来了无数吃瓜群众的围观。　　...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值；我们总是说：“晶圆厂？最好不要！”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工...[详细]

美国科技证劵交易所纳思达克公布称，荷兰埃因霍温的芯片制造商恩智浦（NXPSemiconductors），从11月5日开始，被纳入纽约华尔街证券交易所的纳思达克100指数（Nasdaq100index）中。在纳思达克100指数名下，是全世界最大的100家科技企业，包括Apple、Microsoft、Cisco和Intel等。要进入100强，必须视其市场价值。恩智浦目前价值约...[详细]

近期，意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)接连对未来一段时间全球IC市场做出预测，普遍认为需求不振，整体市场情况不太乐观。作为芯片应用大户，智能手机的销量持续低迷，从统计数据来看，全球智能手机连续四个季度下滑，中国手机市场更是六连跌，DIGITIMESResearch发布的大陆市场智能手机AP（应用处理器）报告显示，今年Q4季度国内智能手机AP应用处理器出货量只...[详细]

从路透社获悉，台积电在周四的召开的二季度业绩说明会上透露，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果今后美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。2020年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]