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据华尔街日报报道，世界上最大的芯片制造商正在争取工人为他们在世界各地建造的价值超过10亿美元的设施配备人员，以解决半导体短缺的问题。多年来，合格工人供应的减少一直困扰着半导体高管。据行业官员称，现在这种担忧因全球劳动力短缺、大流行引发的对所有数字化事物的需求以及政府之间加强本地芯片制造能力的竞赛而加剧。许多行业都面临劳动力短缺的问题。虽然芯片制造商的优势在于他们的流程是自动...[详细]

近期紫光国芯旗下西安紫光国芯半导体有限公司网站显示，其DDR4内存模组已经发布。该公司的DDR4模块采用两种非缓冲DIMM（U-DIMM）和SO-DIMM开发。U型DIMM是“SCQ04GU03AF1C-21P”，“SCQ04GE03AF1C-21P”，SO-DIMM在2个模型“SCQ04GS03AF1C-21P”，“SCQ08GS13AF1C-21P”。紫光国芯1月23日在全景网投...[详细]

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]

        受国际金融危机的深层次影响，全球经济复苏乏力。国际需求持续低迷让国内的电子元器件产业受到拖累。据权威数据显示，今年1-8月，我国电子元件行业实现销售产值9261亿元，增长7.3%。半导体分立器件2604.9亿只，下降4.4%；电子元件16919.6亿只，下降4.0%。 虽然电子元器件产业增速明显放缓，业内人士却仍持乐观态度看待。日前有报道指出，预计到2015年，我国电子...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]

RFIC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会，对于未来营运展望，公司表示，随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量，可望带动第二季营收季增1成以上水准，全年则看好约有2~3成左右的成长空间。立积总经理王是琦表示，三合一晶片第一季营收比重已达23%，季增5个百分点，加上功率放大器(PA)营收比重为17%，合计两者营收比重达40%；目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音...[详细]

12月25日消息，苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji和硬件工程高级副总裁JohnTernus近日接受CNBC采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去20年来最“深刻的改变”。Srouji表示，这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片来源很在意，苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。Sr...[详细]

三星电子公司（SamsungElectronics）今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而...[详细]

劳伦斯伯克利国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)在2016年所做的一项研究表明，2020年美国数据中心将要消耗的能源预计会达到730亿千瓦时——这是一个天文数字。只要我们对计算密集型数据服务的需求不断增加，那么，在更小的空间内提供更多能量以尽可能高效地运行这些中心，就会是必然趋势。而这种能源使用情况仅代表数据中心。其实，电信、工业自动化...[详细]

基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp2@+/-12.5μm、并拥有先进的速度和加速控制，确保强健地处理当今易损的晶圆产品。Galaxy薄晶圆系统的杰出工艺能力核心是专业设计的晶圆托盘，提供输送和加工75微米薄晶圆时正确固定晶圆所需的支撑和稳定性。约400毫米...[详细]

外媒消息人士表示，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通对恩智浦、贝恩资本对东芝的收购交易的审核。高通对恩智浦440亿美元的收购，目前为止中国是唯一尚未通过审批的国家，这次审核的推迟可能最终会导致高通撤销该笔交易。贝恩资本190亿美元收购东芝芯片业务的交易也未获得中国审批。据外媒表示，在贸易战升级之际，这两笔收购交易都不大可能会取得进展。暂停审核芯片交易可能是中国应对美国贸易挑衅的另外...[详细]

2020年6月28日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICONChina在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5...[详细]

据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进口资本设备，就会拉高整体进口资本设备成长...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]