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本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

图片来源：物理学家组织网由韩国科学技术院电气工程学院和国家纳米制造中心科学家领导的联合研究团队宣布，他们使用MXene纳米技术，成功开发出了一款防水且透明的柔性有机发光二极管（OLED），新材料即使暴露在水中也能发光和透光，有望应用于汽车、时尚和功能性服装等领域。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《ACSNano》杂志。透明柔性显示器在包括汽车显示器、生物保健、军事和时尚等多个领域备受...[详细]

美国加州圣克拉拉，2018年1月4日——英特尔已经为基于英特尔芯片的各种计算机系统（包括个人电脑和服务器）开发了更新，并且正在快速发布这些更新，以保护这些系统免受谷歌ProjectZero所报告的两种潜在攻击隐患（被称为Spectre和Meltdown）。英特尔与其产业伙伴在部署软件补丁和固件更新方面已取得重要进展。英特尔已经针对过去5年中推出的大多数处理器产品发布了更新。到下周末，英特...[详细]

据台湾地区经济日报报道，研究机构TechInsights收购ICinsight后，近期发布2023年半导体相关市场情况分析称，2023年半导体市场开始新的一年，內存市场情况低迷持续影响相关厂商资本支出减少与扩产计划放缓。TechInsights表示，从半导体市场情况来看，存储芯片的市场持续低迷，也使得存储芯片设备订单需求持续下降，创2019年9月以来的新纪录，不少厂...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，2017年11月北美地区半导体设备业者平均出货金额初估为20.52亿美元。由2016年10月迄今每月平均出货金额，不但已连续14个月年增，并且各月年增幅度都在20%以上。 资料显示，虽然2017年7~10月每月平均出货金额出现月减，但11月出货金额再次呈现月增。与10月终值20.19亿美元相较，11月出货金额成长了1.6%。与2016年同期...[详细]

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）即将于7月15日-16日在苏州召开。大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。高峰论坛...[详细]

AMD在大陆市场宣布重大合作协议，未来腾讯和京东商城，以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。 据TheMotleyFool报导，AMD已经为Epyc系列建立一个连结原始设备制造商(OEM)和云服务提供商(CSP)的生态系统。宏碁、戴尔(Dell)、华硕、技嘉(Gigabyte)等企业已经承诺使用AMD新的芯片平台，AM...[详细]

2016年11月21日，马萨诸塞州洛厄尔-MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.(NASDAQ:MTSI（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商。MACOM宣布签订一份最终协议，旨在收购AppliedMicroCircuitsCorporation(NASDAQ:AMCC)（“AppliedM...[详细]

据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其PC版MCUFinder选型工具，方便嵌入式开发人员在STMCU应用开发所用桌面环境中直接查看STM32和STM8微控制器的关键信息。 沿袭深受欢迎的基于手机端的意法半导体MCUFinder选型工具ST-MCU-FINDER的功能，PC版ST-MC...[详细]

大陆国务院近日印发《新一代人工智能发展规划》，提出了面向2030年大陆新一代人工智能(AI)的总体发展规划，包括新一代AI“三步走”战略、AI数十个落地产业、八大关键技术、AI人才培养与引进，以及成立人工智能规划推进办公室等。从AI首次被写入政府工作报告，到国务院印发的这份AI规划，大陆已经将AI上升为国家战略。大陆AI三步走战略目标该规划确立大陆最新AI发展的战略目标：到20...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

近日，有报道称三星代工厂已决定对其工艺技术进行一次重要的重命名。具体来说，原本被称为SF3的第二代3纳米级制造技术，现在被重新命名为SF2，即2纳米级制造工艺。这一决策可能引发了一系列合同重写的动作。据ZDNet指出，三星此次的重命名可能是为了简化其工艺命名法，并更好地与即将在今年晚些时候推出2纳米级技术——英特尔20A生产节点的英特尔代工厂进行竞争。至少从视觉上看，这次重命名使得三星在纳...[详细]

欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员430亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。工业委员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)显然很满意，欧洲议会议员也很满意：欧洲希望收复失地，并在半导体生产中占据更好的地位，这对未来的工业非常重要。智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备都运行在高度发达的芯片上——未来它们将不再几乎完全来自美国、韩国和中国台湾。欧盟议会以多数...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持，以及创新应用。从目前...[详细]