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根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

电子网消息（文/邓文标）保千里因筹划重大收购事项构成重大资产重组而停牌数月，其收购的标的一直没有揭晓。10月22日，保千里发布关于重大资产重组进展公告，正式披露本收购的标的为东莞市沃泰通新能源有限公司（以下简称“沃泰通”）。公告称，公司自今年7月25日起停牌，经与有关各方就该事项进一步谈判、沟通，经论证，公司拟筹划重大收购事项预计构成重大资产重组，并于2017年8月8日进入重大资产重组程序...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]

东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司并宣布将加码投资存储器。法新社、路透社、金融时报报导，东芝发布本财年第二季(7~9月)财报，营收年增2.4%至1.24万亿日圆，营益飙升76%至1,351亿日圆(12亿美元)，高于路透访调估计的1,245日圆。不过该季仍呈现亏损，净损1,001亿日圆。东芝营益大增，主因存储器表现强劲，不过东芝已经同意...[详细]

随着中国IC市场需求的飞速增长，以及所具备的高度开放的国际化特征，中国迅速成为了全球各大半导体公司最重要的业务收入来源地。分析全球前20大半导体公司2014年年报可以发现，这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重，平均值已达47.8%。其中占比较高者，如MTK在中国大陆的销售额占全球比重已超80%;占比较低者，如Sony在华芯片销售额的全球占比也超过20%。可以说，全球半导体企业均成...[详细]

图形处理器(GPU)大厂NVIDIA在2017年推出一系列产品后，不仅显示该公司有意从电玩游戏GPU厂商，转型为资料中心、自驾车与无人机等人工智能(AI)应用GPU厂商的企图心，其结果也反应在财报上，并推升该公司股价上扬。对此，评论认为，预计2018年NVIDIA仍会有精彩表现。 据TheMotleyFool报导，从2017年1月起前3季NVIDIA的营收、EPS与现金流来看，其EPS成...[详细]

电子网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon855。如此...[详细]

即便乐金电子(LGElectronics)近年手机获利表现不彰，拖累整体营运表现，但经由家电与空调事业部门营运力道扩增，同时新款LGV6等旗舰手机在北美市场出货表现良好，加上车用零组件有新订单进入，除寄望今年手机部门能脱离亏损命运外，市场也预期下半年乐金整体营运与获利将可望有更好表现。乐金家电与空调(H&A)部门副总裁ScottJung表示，目前乐金旗下家电与空调、手机、电视与车用零...[详细]

随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。与此同时，载波聚合、多输入多输出（MIMO）、多样性接收模块和包络跟踪等各类技术让4G网络变得更加高效和稳定。全球众多的LTE频段组合早已增加...[详细]

日前，广东省经济和信息化委员会党组书记、主任涂高坤透露，省经信委已跟华为、阿里、腾讯等合作，在广汽集团开展无人驾驶实验，广汽集团正准备打造无人驾驶智能网联的汽车示范基地。此外，涂高坤表示，广东正在粤北地区谋划建设一个无人驾驶实验基地，这或将是全国第一个无人驾驶实验基地。...[详细]

半导体市场研究公司ICInsights最新公布了2016年上半年全球前二十大半导体（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。2016年上半年有13家半导体公司销售额超过30亿美元。尽管今年全球智能手机预计只有5%的增长，但凭借OPPO和vivo出货量的爆增，联发科2016年第二季度销售...[详细]

eeworld网半导体午间播报：3月27日，据《日本经济新闻》报道，松下将对6项亏损业务进一步进行整合。除了讨论2017财年(截至2018年3月)出售液晶面板生产线和半导体业务公司的股票之外，还将于2017年春季拆分数码相机等3项事业部门以减少人员。2012年就任的松下社长津贺一宏进行了大规模整合，虽然恢复了企业的经营健全，但目前业绩仍然低迷。松下进行整合之后仍看不到下一步行动，体现了难以培育新...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]