P4SMAJ100CA-AU_R2_100A1

智能车热度不断升温，对于以汽车、工业为主要应用市场的M2M模块业者而言，是未来业务发展的大利多。为了抢食相关商机，u-blox早在多年前便展开相关产品线的投资布局，并推出一系列包含高速连网、V2X与定位导航相关的新一代方案。汽车电子被视为未来带动科技产业成长的主要引擎之一，特别是各式各样的通讯功能，更被视为是促成汽车智能化的关键。但在车载通讯市场上，早有一群以模块产品为主的业者，靠着提供客户高...[详细]

3月15日消息，根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过60亿美元（当前约432亿元人民币）的《CHIP》法案补贴。三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂，此前规划将于今年7月份开始生产4纳米产品，不过最新消息称投产时间可能会推迟到2025年。三星预计在几十年内在得克萨斯州建设11家芯片生产厂，同时发展奥斯汀现有的一个综合体。IT之家援引彭博社报道，...[详细]

巨化股份(600160)12月19日晚公告，公司拟联合国家集成电路产业投资基金公司（大基金）、远致富海、盈川基金、厦门盛芯、聚源聚芯共同出资设立中巨芯科技。中巨芯科技注册资本为10亿元，公司拟出资3.9亿元，持股比例39%；大基金出资3.9亿，持股39%。中巨芯科技将开展电子化学材料产业项目的研发与产业化，整合国内外有价值的电子化学材料行业企业。...[详细]

在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。在光刻机这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而...[详细]

    与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。     东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西...[详细]

Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让...[详细]

从生成播放列表到语音识别，创建和操作“AI”功能，总是需要占用大量的计算机处理能力。创业公司Lightmatter决心改变彻底这种糟糕的情况。公司制造的光子芯片从本质上来将，可以以光速进行计算，一路秒杀晶体管。最近，这家公司还获得了1100万美元A轮融资。

　　听上去有点华而不实?但是公司的团队和技术真的是实打实的。Lightmatter的首席执行官NickHarris曾经就在麻省理工的论...[详细]

项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

台系IC设计龙头联发科召开2016年第4季法说会，2016全年营收创下历史新高的新台币2,755.12亿元，年增近3成；然而第4季毛利率与2016年全年毛利率创下新低纪录。展望2017年第1季，传统淡季效应将持续影响，另有美元走强因素，全年智能手机市场估计仅有新兴市场成长动能较强。联发科4Q合并营收来到新台币686.75亿元，较前季下滑12.4%；合并毛利率跌破35%，为34.5%，较前季...[详细]

近日，在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合龙，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。“首款国产轨道交通网络控制芯片兼容了国外已有芯片的所有功能，在零下40摄氏度至零上85摄氏度范围内，电磁兼容可满足多项指标要求，如电快速瞬变脉冲群、雷击、浪涌、射频辐射等。”中车大连电力牵引研发中心副主任王锋说，与国外同类产...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到26...[详细]

将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

 e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]

今年的Computex期间，AMD也举办新品的发表会，不只发布多款采用Ryzen2桌上处理器的桌机、搭载VegaGPU的笔电新产品，还首度揭露了下一代EPYC服务器处理器的开发进度，已经即将走出实验室测试阶段，开始展开送样测试，尽管AMD并没有透露确切的发布日期，但已经可以确定的是，下一代的EPYC处理器将在2019年正式推出。在长年服务器竞争始终落后一方的AMD，自去年6月决定翻新处...[详细]

中国，2013年5月23日——19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目，支持全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）技术的产业化。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）被指定为该项目的负责方。Places2Be（“PilotLines...[详细]