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3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

半导体产业即将出现新巨兽！这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

中国上海，2013年10月28日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴。这项协议的签订是恩智浦与国内汽车电子龙头企业航盛合作的一个崭新里程碑，强强联手，将进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。　恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售及市场经理及中国大陆及香港地区行政官叶昱良先生表示：“这项...[详细]

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]

eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列采用小尺寸无色表面贴装和半球形透镜的大红、红、琥珀和黄色超亮LED---VLD.1535..。VishaySemiconductorsVLD.1535..系列器件节省空间，采用最新的超亮硅上Alln...[详细]

半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS（互补金属氧化物半导体）技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，相比于一维纳米线和碳纳米管，高迁移率二维半导体的器件加工...[详细]

近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复...[详细]

中国深圳，2018年5月8日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其可配置混合信号IC（CMIC）产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术，包括非常成功的GreenPAK™产品系列，已经成为市场的首要选择。Dialog的CMIC能够帮助设计工...[详细]

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电（2311）、日月光（2311）、矽品（2325）积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out...[详细]

2021ChinaJoy骁龙主题馆又双叒袭来，潮流科技嗨翻夏日2021年7月30日至8月2日，第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年，高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴，以移动技术创新作为驱动引擎，为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。今年是高通联合广泛生态伙伴第三次承包一整个Ch...[详细]

近日，饮冰科技推出首款线阵激光雷达芯片。该款芯片包括独立的发射和接收部分，融合了光学和半导体工艺等多种先进技术，实现了激光传感器的高度集成化制备。此类芯片产品的推出有利于缩小目前多线激光雷达的体积，并提高其工作稳定性和降低生产成本。此外， 该款芯片产品的推出有助于该公司长距离、面阵激光传感器的进一步实现。
近年来，作为自动驾驶汽车的关键零部件，激光雷达及相关技术受到广泛关注。以工作方式区分...[详细]

    6月21日，在万盛股份(40.36+0.00%,诊股)重大资产重组媒体说明会上，中证中小投资者服务中心（简称“投服中心”）代表广大中小投资者发声。投服中心指出，万盛股份重组存在规避借壳、标的公司估值是否公允、业绩补偿承诺能否完成以及标的公司是否可持续经营四方面问题。　　是否规避借壳　　投服中心指出，本次重组可能存在规避借壳上市的情况。如果被认定为借壳，公司管理层有否考虑过重组不确定...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即ConnectingandLocatingObjectsEverywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用于物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]