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根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前扩大了其PAM4测试解决方案产品线，为OIF-CEI-56GVSR/MR/LRPAM4标准规范提供全方位400G电接口一致性测试。最新400G-TXE软件包在泰克高性能DPO70000SX实时示波器上运行，该产品系列包括多种型号，提供了高达70GHz的带宽。新增的交钥匙式自动测试解决方案一键执行PAM4一致性测试，缩短了测试时间，...[详细]

盛群半导体（HOLTEK）宣布举办“2011年触控IC技术研讨会”，研讨会将于2011年4/19,4/21分别于顺德、深圳两地盛大举行，报名实时开始启动，详情请登陆链接http://www.holtek.com.cn时间:2011年4月19日13:30-17:00顺德哥顿酒店2011年4月21日13:30-17:00深圳会展中心报名热线:0755-8616-...[详细]

　　据iSuppli公司，虽然太阳能产业的多数注意力都集中在光伏(PV)发电上面，但太阳能市场中增长最快的领域其实是太阳热能，预计该领域2009-2014年将扩大36倍，而同期PV产业仅增长五倍。　　随着新安装容量呈现爆炸性增长，太阳热能，即太阳能聚热发电(CSP)，正在蓬勃发展。预计2014年整年的全球CSP安装容量将达到10.8GW，而2009年只有0.29GW。相比之下，2014年的P...[详细]

2018年2月12日，重庆市政府与紫光集团签订全面战略合作协议，重庆市政府、紫光集团与华芯投资签订共同推动基础电路产业发展的战略框架协议。根据相关协议，重庆市政府、紫光集团和华芯投资将共同发起设立注册资本达千亿元的国芯集成电路股份有限公司，凝聚地方政府、产业基金、社会资本和核心企业的共同力量，在重庆打造集成电路产业发展高地，全力推动中国集成电路产业发展，全面提升“中国芯”在全球的产业竞争力；同时...[详细]

蓝宝石衬底供应商Rubicon公司，日前公布了其截至2010年6月30日的二季度财报。该季度收入上升至1580万美元，环比增长37%，毛利率提升至46%，环比增36%。公司董事长兼CEORajaParvez表示，“我们的季度收入水平和利润均达到了历史最高，下一步我们会继续通过提价，改善产品结构和运作效率以增加毛利率及每股盈余。”该公司指出，6英寸抛光基板的销售收入连续增长是其...[详细]

台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场人士表示，目前汽车电子、工业规格等应用芯片电阻供不应求，平均安全库存天已低于30天。此外，中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响芯片电阻台厂在中国大陆设厂产能，...[详细]

7月15日上午十点整，IPC中国手工焊接竞赛年度总决赛暨世界冠军选拔赛的颁奖仪式，在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展上盛大举行。来自中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖，勇夺中国区年度冠军赛的桂冠。中国电子科技集团公司第十研究所的张易和北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫分获亚军和季军。这三位选手将代表中国于2017年11月14-17日赴德国慕尼黑参加IPC手工焊接...[详细]

高速传输芯片厂商谱瑞科技2017年营收创下历史新高，总营收达103.48亿元新台币突破百亿大关。法人指出，高毛利率产品稳定成长，第4季毛利率与上季相差不多，预估第4季每股净利达5.5至5.9元之间，全年在24.5至25.2元之间，顺利赚进2个股本。法人预计，今年第2季受惠于eDP升级版开始拉货，营运动能重起，一路畅旺至年底，2018年营收挑战双位数成长。展望2018年，谱瑞主要成长动...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

被动元器件自去年以来一直在涨价，截止目前涨价势头未见缓和。尤其是今年铝电解电容的材料价格的上涨，以及环保政策使得原材料生产供应减少，不少代工厂甚至面临断料危机，灾情惨烈。受此影响，被动元件厂商供货愈发紧俏，部分产品供应开始倾向部分客户。据供应链厂商透露，近期，以国巨为代表的台系被动元件大厂不再宣布价格调涨幅度，而是采取个别客户议价方式，有些规格产品加价幅度甚至高达7成，仍然供不应求。缺料...[详细]

每经记者孙卫涛发自北京　　松下(7.24,0.00,0.00%)通过出售部分产业的战略调整还在继续。　　昨日(11月27日)，《日本经济新闻》报道称，松下计划剥离日本国内的3家半导体主力工厂，并向以色列企业出售过半数股权。　　“现在关于公司战略计划我们有各种各样的讨论，但是目前没有形成任何决定的事实。”松下中国公司有关负责人在接受《每日经济新闻》记者采访时如此表示...[详细]

澳门大学三名国际电机电子工程师学会（IEEE）2018年国际固态电路峰会（ISSCC，又称"芯片奥林匹克"）国际技术议程委员会委员：模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室二位副主任余成斌（新诺普思澳门）和麦沛然、助理教授罗文基，率领代表团到武汉"光谷＂及南京"无线谷＂进行推广演说，分享国际固态集成电路最新发展趋势，吸引逾百位微电子业界人士、专家学者到场交流。是次推广演说活动由ISSCC议...[详细]

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝...[详细]

    继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。　　微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。”　　事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]