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英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议,将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司,该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示,新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排,并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]
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今年下半年,随着长江存储、福建晋华、合肥长鑫国内三大存储厂商相继进入试产阶段,中国存储产业将迎来发展的关键阶段。业界认为,国内存储产业发展初期虽难大举撼动全球版图,但或将对全球存储市场价格走势造成影响。而随着中美贸易局势的紧张,以及中国监管机构正式启动对三星、美光、SK海力士等存储机构的反垄断调查,中国存储产业的发展也愈发受到关注。目前,中国存储器产业已经形成以投入NANDFlas...[详细]
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Sigfox可进行低数据传输量、且具备低功耗、远距离、大量链接等特性,因而可满足物联网广泛的联网应用需求,其商机也跟着水涨船高,引动半导体业者纷纷插旗此一市场。低功耗广域网(LPWAN)热潮持续增温,其中Sigfox因具备长距离、范围广、低耗电、低成本,以及高覆盖率等特色,应用发展潜力佳。看好此一市场发展,不论是新创公司或是国际半导体大厂,接相继推出解决方案,除抢攻市场商机,也进一步加速推...[详细]
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日前,在Ceatec上,村田不单展示了其最新设计的元器件,同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景,我这里想以数字的形式,来点评一下村田。5村田的每一件产品,都需要5步设计,其中都包含着相当的技术含量,从材料的选取到成形,从烧制到加工,最后再到验收,每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术,叠层技术,生产技术以及高频技术。比如叠层技术,要将厚度不到1um的陶...[详细]
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中国,2017年12月21日--意法半导体推出与其S2-LP868-927MHz低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称“平衡不平衡转换器”)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中,诸如,物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等,该新产品有助于工程师节省电路板空间,克服与射频电路有关的设计挑战。新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2空间内集成天线与...[详细]
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新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往,加上整体出货量下滑幅度较大,估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元,较于去年同期下滑5%资策会产业情报研究所(MIC)指出,2017Q1全球主机板出货量约2,600万片,季成长率约-6.7%,市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器,虽然有助于主机板平均单价的提升,但由于整体出货量下滑幅度较大,估计Q1全球主机板...[详细]
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天通股份(600330)11月29日晚间公告,公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》,双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院,总体投入不少于2亿元。公司表示,此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外,天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]
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在25年的时间内,当Facebook、Google与Amazon透过自己设计芯片称霸全球市场之后,半导体产业的面貌会有什么变化?在某种程度上,我们已经看到未来、而且它已经发生:大数据分析、人工智能(AI)、扩增/虚拟实境(AR/VR)、自动驾驶车辆等新技术已经问世──虽然未臻完美之境。尽管如此,大多数芯片设计工程师甚至无法想像那样一个大无畏的新世界,更别说那些他们必须保持在流行前线的创新发...[详细]
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12月24日上午消息,研究机构IHS发布最新调查报告,预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元,同比增长9.4%,是近四年来最好的成绩。IHS指出,今年半导体产业成长强劲,几乎是全面性成长,行业营收可望达到3,532亿美元,为近四年最佳表现。其中整体表现以内存与闪存(FlashMemory)相关市场产值成长20%最为强劲,显存应用需求持续成长,加上供给面减少,推升产品单价走高;其他...[详细]
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武汉凡谷(002194,SZ)在公司总部武汉市江夏区藏龙岛科技园九凤街5号召开了股东大会。由于2016年度是武汉凡谷上市后首次出现亏损,且期间出现了业绩变脸事件,因此本次大会格外受外界关注。 不过,从记者股东会现场观察的情况来看,气氛还算是相对轻松。公司董秘在接受《每日经济新闻》记者采访时表示:“行业大环境不好是有目共睹的,所以不会把责任推给具体的某一家客户。现阶段公司4G业务的市场...[详细]
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电子网消息,AT&T、福特、诺基亚及高通宣布开展美国首个公布的C-V2X试验,帮助加速车联网发展。测试预计将于圣迭戈区域试验场(SanDiegoRegionalProvingGround)进行,并获得圣迭戈政府协会(SANDAG)、加利福尼亚州运输局(Caltrans)、丘拉维斯塔市(ChulaVista)及智能交通系统(ITS)供应商McCain,Inc的支持。试验旨在展示C-V2...[详细]
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中新网6月15日电为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开“2018三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum2018)”, 据悉,SFF自2016年首次举办以来,每年都会邀请客户和合作商,并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办,今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(FoundryEcosystem)...[详细]
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2017年3月22日,受工业和信息化部电子科学技术情报研究所委托,北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由紫光国芯股份有限公司/西安紫光国芯半导体有限公司自主研发的“高性能第四代DRAM存储器”科技成果评价会。北京中企慧联评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求,秉承客观、公正、独立的原则,聘请同行专家对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告,...[详细]
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CadenceDesignSystem,Inc.(现已正式更名为楷登电子,NASDAQ:CDNS)今天正式推出CadencePalladiumZ1企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器,仿真处理能力是上一代产品的5倍,平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。PalladiumZ1平台凭借企业级的可靠性和可扩展性,最多能同时处理230...[详细]
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彭博商业周刊近日评论称,英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位,ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题,成为通信领域主流架构,几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。 但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大,双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场,意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风,在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]