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在过去的25年时间里,Cree取得了诸多成功,包括实现更大尺寸的SiC衬底并消除其微管,以及将SiC二极管、SiCMOSFET和GaNHEMT推向市场。碳化硅(SiC)的历史可以追溯到很久以前。由于流星碰撞,撞击我们的星球,在地球上发现了唯一自然形态存在的SiC,散落在亚利桑那州迪亚布洛峡谷(CanyonDiablo)等地。到了二十世纪,我们已经开发出了...[详细]
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摘要:近日,西安紫光国芯半导体股份有限公司(以下简称“西安紫光国芯”)在VLSI2023技术与电路研讨会上(2023SymposiumonVLSITechnologyandCircuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit0.66pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》(135GBps/Gbit0.66pJ/bitS...[详细]
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大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议,鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过,从申报稿提报到通过仅用了36天,在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下,富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为,预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文,最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导,在富士康工业互联网IPO的火...[详细]
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近日,宁波安盾微电子技术有限公司开始装修,这是我区“芯空间”引进的第七家孵化企业。 如今,以信息技术与制造业加速融合为主要特征的智能制造成为全球制造业发展的主要趋势。宁波作为首个“中国制造2025”试点示范城市,正在打造一个千亿级的集成电路产业基地,拟引进并建设一批集成电路龙头项目。 集成电路应用广泛 下班步行回家,无人机一路跟随,帮忙提着重物;城市道路上车辆川流不息,交通信...[详细]
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新浪数码讯夏威夷时间12月8日上午消息,今日在高通技术峰会上,高通骁龙835处理器将正式支持Windows10笔记本。 今年台北电脑展上,高通宣布骁龙835处理器将支持移动PC产品,今日高通宣布正式支持。 高通称装载高通骁龙835移动平台最大的优势就是——让你始终保持连接。高通公司针对中国用户调查发现,对于笔记本需求60%的人需要更快的连接性,40%需要的是续航性。而这正是带...[详细]
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英美越来越多的年轻人认为,在学校开设STEM学科(科学、技术、工程、数学)课程并不重要;而历来最受重视的数学对现在的年轻人来说,其重要程度也大不如前【2015年3月11日,伦敦】近日,致力于推动技术革新和进步、全球最大的专业技术组织IEEE(电气与电子工程师协会)委托英国民调机构YouGov,分别在美国与英国进行针对STEM学科(科学、技术、工程、数学)受重视程度的调研活动。调研结...[详细]
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美国半导体研究公司(semioResearch)的一份最新报告预测,2020财年全球半导体销量只会下降0.22%,该公司的研究显示,尽管全球经济因COVID-19大流行而陷入低迷,但2020年第一季度半导体收入较2019年第一季度仅下降3.4%。使用专有的拐点指标(IPI)模型,semio分析师预计2020年下半年经济将复苏,除非出现任何因大流行造成的意外情况。这些将关乎计算机、通信、消...[详细]
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近日,“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行,高通公司全球总裁DerekABERLE结合高通公司的实例谈到了亚洲国家的创新驱动经济在新的国际经济形势下面临的机遇和挑战。近日,“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行。创新是人类社会永恒的主题,从上和推动创新已经成为全社会的共识,中共十八大提出了实施创新驱动的战略,中共十八届五中全会更是将创新列为五大发展理念之首,此次博鳌亚洲论坛上就知识产...[详细]
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科学家已设计出了一种新型量子计算机芯片,它可利用声波来存储和转换量子数据。据合众国际社报道,该设备主要是使用横向体声波谐振器来存储、移动和翻译嵌入在量子位或量子比特中的量子信息。这是一种更新、更简单、更有效的量子数据存储方法,可加速量子计算技术的发展。量子比特是两态量子力学系统,或称之为两种可能状态的系统,即粒子可以同时存在于两种不同的形式中,这种现象也被称为量子叠加原理。当一个量子态被操...[详细]
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英特尔(IntelCorp)公布2015财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度净利润为19.9亿美元,比去年同期的1.93亿美元增长3%。英特尔第一季度营收为127.8亿美元,与去年同期的127.6亿美元相比基本持平,主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。三星半导体部门(包括存储、显示及元件)总收入为10.27万亿韩元(折合约92亿美元),同比上涨10%,环比下降4%...[详细]
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自新冠肺炎蔓延以来,人们基本上以居家办公居多。这期间,笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章,而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章,在即将落笔的时候,笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章,最近这两三个月期间的主要新闻如下:负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米(N7)的Fab15。(图片出自:TSMC)美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]
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苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导,芯片大厂Dialog指出,在2019年到2020年,苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片,预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导,电源管理芯片商Dialog执行长巴格里(JalalBagherli)谈话指出,苹果(Apple)在2019年到2020年,将会大量采用Dialog的芯片产品。不过该报导并未透露进一步细节。巴格里指出...[详细]
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意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增,产品缺货情况严重,其他包括:德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况,交货期递延3个月至半年时间,不少下游客户转单。业界指出,去年下半年意法半导体开始传出缺货,缺货的产品包含:8位MCU、CortexM0/M3/M4等交期拉长,至今年第1季情况仍未改善。今年意法已退出8位MCU芯片市场。此外,2018年苹果新款iPhone将全面导入3D传感,...[详细]
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据日经新闻11月6日报道,荷兰半导体设备供应商阿斯麦尔(ASML)供应极紫外光(EUV)光刻机给中芯国际的计划已经中止,多位ASML供应商关系人士指出,ASML是为了避免因供应最先进的设备给中国,担心刺激到美国,因此决定暂时中止交货。据了解,中芯国际是在去年4月份向ASML订购了EUV光刻机,原定于2019年底交付,到2020年中期完成安装。ASML是目前世界上唯一一家能够生产...[详细]
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中科新源的半导体直冷机专利,利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控,使控温精度以及能耗有一个明显的改善。集微网消息,中科新源作为本土唯一进入大功率热电温控系统应用的领先者,其生产的半导体直冷机反应灵敏且精确度高,能够使控温精度以及能耗有一个明显的改善。在半导体制造行业中,工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机。而现有的直冷机通常采用常规的压缩机,不仅能耗较大,而且温控的精度很差,...[详细]