P4SMA62AT/R7

中国证券网讯景嘉微(54.570,0.46,0.85%)7日在互动平台上表示，公司下一代图形处理芯片正在预研中。投资者就9系列芯片进展问题提出询问，公司做出上述回应。...[详细]

昨日，《财富》全球同步发布了最新的世界500强排行榜。数据显示，沃尔玛连续第六年成为全球最大公司，中国石化位列第二，壳牌石油上升至第三位，中国石油和国家电网分列第四、第五位，新上榜的巨型石油公司沙特阿美则位居第六位。与上年相比，今年上榜500家公司总营收近32.7万亿美元，同比增加8.9%；总利润达到2.15万亿美元，同比增加14.5%；净利润率则达到6.6%，净资产收益率达到12....[详细]

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，...[详细]

　　回看半导体产业过去几十年发展历程，英特尔的“霸主”地位是毋庸置疑的，这很大程度上基于英特尔持续不断的创新和定义了半导体产业的发展走势，其中英特尔所遵循的摩尔定律自然功不可没。然而近期关于“摩尔定律已死”的声音不断出现，半导体领域的“霸主”也终于坐不住了......下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月19日，“领先无界——英特尔精尖制造日”活动在北京正式召开，出...[详细]

要证明软银(SoftBank)并不是等闲日本企业集团，从最新宣布的ARM收购案就可以看得出来是谁做了这样的决策、对他们来说意义何在？更直接地说，为何软银愿意砸320亿美元收购ARM？要证明软银(SoftBank)并不是等闲日本企业集团，从最新宣布的ARM收购案就可以看得出来；而孙正义(MasayoshiSon)这位聪明果决、行动积极的软银执行长，又一次以大胆决策让财经分析师们跌破眼...[详细]

韩联社报导，全球记忆体芯片巨擘三星及SK海力士（SKhynix）去年研发支出创新高，盼在全球芯片市场低迷之际能持盈保泰，守住领先地位并开发新兴技术。南韩三星电子2日表示，去年研发支出比一年前增加11%至18.7兆韩元（165亿美元），相当于全年销售的7.7%，为2003年以来最高水准。三星在报告中指出，以先进制程量产划时代的智慧手机快闪记忆体芯片、动态随机存取记忆体（DRAM...[详细]

华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。IC设计服务厂世芯-KY（3661）受惠于AI运算ASIC的委托设计（NRE）及量产订单涌入，营运看旺到年底，且首颗7纳米ASIC可望在今年底前完成设计定案。AI...[详细]

深纺织A和TCL集团发布公告确认，深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式，购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产，双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是，深纺织A称，此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。公告显示，双方此次重组的标的资产为TCL集团的半导体显示业务相关资产，标的资产的控股股东为TCL集团。此次重组的方案仍在论...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

11月5日，南川工业园区管委会与深圳市瑞德丰精密制造有限公司举行年产4000万套高端锂电池结构件产业化项目签字仪式。深圳市瑞德丰精密制造有限公司是一家专业从事新能源储能结构件设计与生产的高新技术企业，是时代新能源、比亚迪、欣旺达、三星、LG、松下等国内外知名电池生产企业的壳体、顶盖供应商。公司在动力电池结构件领域拥有设计及制造等核心技术专利300余项，其中，顶盖安全防爆阀和电芯软连接...[详细]

电子网消息，据中国科学院网站报道，超导纳米线单光子探测器（SNSPD）是本世纪初出现的一种新型的单光子探测技术，其探测效率、暗计数、时间抖动等性能指标明显优于传统的半导体单光子探测器，受到国内外学术界的广泛关注，并已经广泛应用于量子通信、量子计算等领域，并有力推动了量子信息技术的发展。在光纤通信1550纳米工作波长，美国国家标准与技术研究所Marsili等人采用极低温超导材料WSi制备的S...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]