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台积电南京有限公司总经理罗镇球：先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪...[详细]

对于标榜可发挥高达180TFLOPS的第二代TPU(TensorProcessingUnit)，Google说明此项处理器依然是针对开放学习框架TensorFlow加速为主，因此无法像NVIDIA提出TeslaV100等GPU加速模式可额外支持Caffe、CognitiveToolkit等学习框架。相比第一代TPU仅能针对逻辑推演作加速，Google此次宣布推出的第二代TPU不但大...[详细]

联发科董事长蔡明介今年7月延揽前台积电执行长蔡力行加入麾下，而在之前已引进不少台积电人，包括人资长、法务长多位高层都来自台积电，本刊接获联发科员工爆料信，指称蔡明介重用台积电人马，已让老员工们心寒。「员工是联发科资产也是家人，为感谢员工努力，9月30日前到职的员工，每人都可领到一万元激励奖金。」11月18日，新竹县立体育场内阵阵寒风细雨，联发科董事长蔡明介在台上一宣布，员工齐声欢呼，现场温度...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]

瑞萨电子株式会社执行副总裁横田善和先生日前表示，瑞萨电子已经将创新作为瑞萨新的市场增长点。未来瑞萨将借助整合专业知识与技术，以推动创新。在横田善和先生看来，汽车、工业/家用电子以及办公自动化与信息和通信技术三大类是市场最具潜力的增长点，包括智能汽车、工业4.0、智能楼宇、医疗、ADAS、机器人、智能家居以及数据中心都是瑞萨将要突破的应用点。瑞萨电子目前正在试图构筑一...[详细]

无屏蔽和有屏蔽器件的电感高达100µH，外形尺寸为1212、1616和2020eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出2颗适用于便携式电子产品中DC/DC转换的新系列超薄功率电感器---IFL和IFLS系列。VishayDaleIFL和IFL...[详细]

台积电董事长张忠谋近日主持退休前最后一场法说会，抛出台积电今年营收强劲成长的定心丸。台积电去年每股大赚13.23元，再创新高，张忠谋说，今年在高速运算计算机、物联网及车用电子三大平台订单劲升下，年营收增幅将可达10%～15%。张忠谋一如往常，多半时间站在讲台上接受法人提问，再由张忠谋看法人询问内容，指示由两位共同执行长刘德音、魏哲家或财务长何丽梅回答，部分问题他则直接回答。他在最...[详细]

昨天，2017中国(宁波)第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在宁波举行，半导体领域、产业和投融资机构专家等诸多业界大咖，就第三代半导体产业趋势未来论剑宁波，相关行业代表约200余人参加论坛进行了分享。产业专家云集宁波近年来，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、抗辐射能力强、高温稳定性好、光电转化能力高、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越...[详细]

    据彭博社报道，苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑，这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。　　多年以来，苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac和AppleWatch设计定制芯片。这不仅可以打造更好的用户体验，而且可以帮助其对抗其他竞争对手。最近的芯片安全漏洞事件则让苹果在全面进军半导体业务上更加坚定。　　乔布斯一直坚信苹果...[详细]

近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。今年3月，中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深...[详细]

英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公司IDM2.0（集成设备制...[详细]

—专访赫联电子亚太区总裁沈玉成作为北美最大的互连与机电产品授权分销商，赫联电子始创于1974年，总部位于美国波士顿，在全球设有超过40多个分部。赫联亚太区于2012年12月正式投入运营，沈玉成先生被任命为亚太区总裁。沈总在加入赫联电子之前曾在界内知名公司任职，积累丰富的从业经验。近五年的耕耘，如今的赫联亚太区已从呱呱落地到翩翩少年，近日中电网有幸采访到沈总，实录如下：谈市场...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

原标题：筹资6.62亿美元！国家大基金和大唐电信增持中芯国际，占比达36.64%4月24日消息，中芯国际发布公告显示，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券，及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中，发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]