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戴乐格半导体(Dialog)近日发表DA9318，为该公司新推出的高效充电产品系列的最新电源转换器IC。DA9318提供更优异的快充效率，能满足现今最新型智能手机增加的充电电池需求。搭配Dialog的RapidChargeAC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器芯片完整了该公司的wall-to-battery解决方案，并实现了突破性的高压直充效率。该芯片的关键优势之一在于高达98%杰...[详细]

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]

“目前，罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中，分流电阻器作为检测电流的用途，在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和电动化的普及，在部件数量增加、开展高密度安装的趋势下，要求分流电阻器向小型大功率方向发展。此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化，能够满足客户的要求。罗姆今后将继续满足市场需求，坚持品质第一，持续开发对客户来说有优势的产品。”近日，罗姆在北...[详细]

电子网消息，士兰微11月16日晚间发布公告，公司于2017年11月16日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过130,505,709股新股。...[详细]

AMD公布2016财年第一季财报结果，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，同时列举净损达1.09亿美元，但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓，不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。根据AMD公布2016财年第一季财报，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%，并且列举1.09亿美元净损，虽然相比去年同期...[详细]

6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]

电子网消息，近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]

凭借多元化战略，公司实现扭亏为盈2013年第三季度业绩AMD营业额为14.6亿美元，环比增加26%，同比增加15%毛利润率为36%经营利润为9500万美元，非GAAP经营利润为7800万美元净利润为4800万美元，每股收益0.06美元，非GAAP净利润3100万美元，每股收益0.04美元2013年10月17日，加利福尼亚州森尼韦尔市——AMD(NYSE:AMD)今天宣布...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，全球半导体收入继2019年下降12%后，在2020年出现反弹，总收入达到4498亿美元，相比2019年增长7.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2020年初，市场预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但各个市场的实际受影响程度存在细微差别。汽车、工业和部分消费市场领域受到企业和消...[详细]

世界第一封测大厂日月光半导体制造公司，在经济部及高雄市政府的协助下，与日商TDKCorporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」，4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下，於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。经济部加工出口区管理处表示，日月光与TDK原为供应链关系，在经济部促成下，两家公司扩大合作，合资新臺幣12.12亿元...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

北京时间4月27日下午消息，据报道，多位知情人士今日称，欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestager）本周晚些时候将对苹果公司提出反垄断指控，认为苹果AppStore应用商店为开发者设定的规则违反了欧盟法律。　　该案始于两年前，当时，瑞典音乐流媒体服务巨头Spotify向欧盟投诉苹果，指控苹果向其收取30%的订阅费，以换取Spotify应用在AppStore上架...[详细]

2017年AMD推出Ryzen系列处理器和Vega绘图芯片逆袭市场，2018年将进一步推出更多高效能运算与绘图芯片产品，包括加速处理器(APU)，或搭载Ryzen处理器和RadeonVega绘图芯片的桌上型电脑芯片。AMD也将推出全系列的Ryzen移动加速处理器，并于4月推出第二代Ryzen桌上型电脑中央处理器(CPU)，抢食英特尔(Intel)市场大饼。 据VentureBeat报导，A...[详细]

    “实施创新驱动发展战略，就是要推动以科技创新为核心的全面创新，我们要坚定不移的走科技强国之路，走出一条中国特色国家安全道路，从建设创新型国家到建设世界科技强国，从提高自主创新能力到深化科技开放合作。”　　以上表述中，一语道破了我国的科技现状与发展方向。不但要推动科技创新，更要做到自主可控，走科技强国之路。　　在笔者看来：没有生态，再好的产品也只能作为摆设，无法生成价值输出。...[详细]