P4SMA56CA

美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先...[详细]

DataI/O公司的2011年2月–DataI/OCorporation是手动和自动设备编程解决方案的领先供应商，现宣布其ProLINE-RoadRunner™将支持松下NPM表面贴装贴片设备。松下NPM型表面贴装设备的用户现可以直接将ProLINE-RoadRunner插入SMT贴片机，并对存储装置进行编程，然后在电路板上面进行贴片作业。ProLINE-Roa...[详细]

物联网(IoT)的发展使得各式传感器的布建渐趋多元，数量也逐渐增加。无论是在家庭、工厂、车用都会开始产生各种数据，要让数据产生价值就必须要妥善处理，然而传统CPU已逐渐无法应付市场的需求。为因应此趋势，赛灵思(Xilinx)近日发布了适应性(AdaptiveComputeAccelerationPlatform,ACAP)，该产品针对新工作负载比CPU快10~100倍，该产品的高效能...[详细]

安大略与思科加拿大分公司(CiscoCanada)合作启动该省科技史上规模最大的IT投资项目。思科将于安大略建设其新一代全球技术研发中心。在安大略省政府1.9亿加元的资助下，思科将在未来六年里创造1700个就业岗位，使其于安省的员工人数增加至3000人，并可能在10年内增至5000人。思科未来十年将在加拿大累计投资达40亿加元，其中包括22亿加元的工资预算。安大略政府向思科的投...[详细]

“这几年从FD-SOI论坛议题来看，已经从是否会出来FD-SOI产业而变成了FD-SOI什么时候会大范围部署了。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士感慨道。作为FD-SOI的国内布道者，同时也是SOI产业联盟重要成员，芯原已连续六年在中国联合国际SOI产业联盟(SOIIndustryConsortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、上海微技术工业研究院（SITRI）举...[详细]

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]

日本东芝公司周一(3月7日)表示，由于长期短缺依然存在，电子元件的供应挑战不太可能在未来一年内得到缓解，而俄乌冲突的爆发也可能进一步加深持续了一年多的缺芯危机——乌克兰是芯片制造材料氖气的主要供应国。“短缺的情况感觉丝毫没有得到改善，”东芝设备部门负责人HiroyukiSato在接受采访时表示，“我们预计，目前的供应紧张至少也将持续到明年3月。”乌克兰是氖气和氪气等稀有气体的主要供应国，这...[详细]

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]

为解决台湾DRAM产业所面临的困境，政府提出产业再造方案，希望能够藉此进行产业结构调整，摆脱以往脆弱的营运模式，提升产业未来的国际竞争力。惟近来半导体需求逐渐回温，DRAM市场价格也渐有起色，遂有政府应见好就收、赶紧退场的意见浮出，究竟厂商是否可藉此价格回升的机会渡过难关?政府是否应该急流勇退?值得进一步探讨。　　基本上DRAM市场价格主要还是由供需的状况来决定。根据调查，目前DRA...[详细]

这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]

专家表示，香港若想成为微电子领域的区域领导者，应着眼于通过吸引人才和企业在半导体材料和芯片封装技术方面取得突破。但他们警告说，这个过程并不容易，并指出考虑到美国限制中国收购该技术，该市需要承诺多年投入大量资金，并克服获得西方芯片设备的障碍。在周三公布的财政预算案中，财政司司长陈茂波宣布计划明年在元朗创新园设立微电子研发中心，这引起了人们的关注。他期望研究所成为“支持亚太地区微电子发展...[详细]

现时全球新科技产业正蓬勃发展，当中如人工智能、大数据、物联网及电动车等炙手可热的重点项目都需要使用半导体，使半导体的需求日渐增加，连带使半导体技术人员都成为高科技公司的争夺对象。日媒报道，中国国有企业紫光集团旗下的半导体存储器开发企业“长江存储科技(YMTC)”已进驻日本川崎，据说国家基金投入3亿日圆资金，委托长江存储科技建设记忆体工厂；而据相关人士透露，该公司已开始于日本进行招聘。事实上，...[详细]

IC设计5月营收陆续出炉，多较上月小幅增温，其中表现较佳为智原（3035）5月合并营收月增1.61％，来到21个月新高，盛群（6202）创13个月新高，凌通（4952）月增6.6％，营收创近10个月新高，法人预估，智原、盛群、凌通第二季合并营收季增有10％以上的实力，不过，由于全球半导体景气前景有杂音，IC设计产业第三季传统旺季能见度目前仍不高，业者均表示需要时间再观察。智原今日将召开股...[详细]

据台湾媒体报道，东芝日前宣布，计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂，以节省成本。如同其他日本芯片厂一样，东芝也正苦于系统芯片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子(简称富通微电)合作。富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股43%，以及日本的富士通，持股29%。东芝将持有该合资公司80%股份，但东芝不愿提供所投资的金额数据，也不告知该合资公司的...[详细]

　　东芝公司近日宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（systemonachip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。　　　　两公司已于2009年11月就设立封装组装工序（后工序）合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次...[详细]