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昨日（4月9日），意法半导体宣布，仲裁法庭已判决意法半导体支付5900万美金给恩智浦，作为恩智浦在2008年到2009年为意法半导体的无线合资企业提供晶圆纠纷的赔偿金。仲裁法庭依据国际商会（ICC）的相关规定，对意法半导体就有关“负载不足”，包括恩智浦为意法与手机制造商爱立信的无线芯片合资企业ST-Ericsson提供晶片的费用等方面的问题做出仲裁。根据businessdiction...[详细]

电子网消息，据华商报报道，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。  西安市委书记王永康在致辞中说，...[详细]

移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC...[详细]

   2010年6月15日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。    Gartner执行副总裁KlausRinnen表示：“尽管日本的灾难...[详细]

随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高，车载资讯娱乐系统不断向上升级，加上5G车联网及自动驾驶议题延烧，全球车用电子市场需求商机快速增长，吸引全球晶片供应商争相扩大投入研发资源，由于多数晶片厂纷将目光转向车用电子庞大商机，包括技术、产能及服务优先支援车用电子产品线，随着磁吸效应快速扩大，牵动晶片市场版图剧烈变化。 供应链业者表示，在车用电子应用的磁吸效应下，全球5G晶片、人工智慧...[详细]

2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标；不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起...[详细]

苹果(Apple)iPhone相关供应链业者和硕联合科技持续扩充长期战力，蓄积与竞争对手拚搏的实力。和硕于22日表示，代子公司旭硕科技(重庆)有限公司公告取得土地厂房及工程设备，标的物座落于重庆市渝北区两路寸滩保税港区空港功能区C区之土地厂房及工程设备。 和硕日前预期，今年第4季在电脑运算、通讯等产品线带动下，第4季营运可望优于第3季，但也坦言今年和硕集团整体比较辛苦。和硕已逐步启动产能扩增...[详细]

国产AI芯片遍地开花，可是否会沦为PPT芯片？7月4日，百度创始人兼董事长李彦宏在BaiduCrea-te2018百度AI开发者大会上正式发布百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818-300，推理芯片昆仑818-100。“市场上现有的解决方案和技术不能够满足其对AI算力的要求是百度决定自己研发芯片的原因，”据李彦宏介绍，“昆仑芯片的计算能力跟原来用FPGA...[详细]

协鑫集成公告，公司本次筹划事项涉及重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。本次资产收购拟通过发行股份或/及支付现金的方式进行，预计交易金额将达到股东大会审议标准。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，且各方所涉及的内部审批程序全部获得通过预计耗时较长，短期内难以形成并签署框架性协议，交易时间存在不确定性，经向深圳证...[详细]

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业...[详细]

   美股财报陆续出炉，主要处理器和IC设计大厂下修财测，法人表示恐牵动部分封测台厂第4季营运，相关供应链厂商密切观察第4季表现。 由于个人计算机需求衰退，PC市况不如预期，美国主要处理器大厂和IC设计厂商陆续公布财报，表现低于市场预估，大厂对下一季财测也相对保守。 处理器大厂英特尔(Intel)预估第4季毛利率将在57%左右，低于分析师预估均值61.4%；本季营收将...[详细]

国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布9月北美半导体设备制造商订单出货比（B/BRatio），为12个月来首度跌破1。但半导体业界老神在在，认为只要没有大幅度修正，短期微降仍属健康。根据SEMI最新出炉的BB值报告显示，北美半导体设备制造商今年9月订单出货比B／B值为0.94，代表半导体设备业者当月出货100美元，接获94美元的订单，宣告中止自去年10月以来、连续11个...[详细]

    8月31日下午，科通芯城(00400)发布了上半年财报。财报显示，上半年公司营收人民币61.216亿元，同比增长8.3%，净利2.705亿元，同比增33%，中期派每股0.05港元股息。　　科通芯城董事长康敬伟在晚间的电话会议上表示，公司第二季度自营业务受到做空影响，销售额低于预期，但引力金服业务带来可观收益。预计公司2017年全年GMV与Non-GAAP盈利能力将不低于2016年全年，...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象……2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]