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远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

GlobalFoundries首席CEOSanjayJha30日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。过去曾任高通CEO的SanjayJha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。此次备忘录的签署使得双方始于10年前的合作关系实现再一次跨越，旨在通过5G芯片平台和相关设备的设计、验证、测试与测量，加速5G技术研发。是德科技的测试测量解决方案帮助紫光展锐在设计和测试环境下验证其5G射频芯片和基带芯片设计方案...[详细]

2018年1月18日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货MaximIntegrated的DS28E38DeepCover®ECDSA安全认证器。 DS28E38是采用椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)公钥的安全认证器，可帮助设备抵御入侵攻击，并整合了Ma...[详细]

从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始，AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC（EfficientPowerConversion）的公司，该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点，但最近在那里遇到了客户的阻力，而这一切...[详细]

日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。　　对此台积电尚未置评。台积电在今年...[详细]

在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过50%，三星拿下了20%多的份额，先进工艺也能追着台积电跑，5nm工艺也代工了麒麟888。然而最近的消息不太妙，三星的EUV良率遇到麻烦了。韩国媒体报道，三星电子华城园区V1厂，最近面临晶圆代工良率改善难题，5nm等部分工艺良率低于50%。三星华城园区共有V1、S3及S4等晶圆厂，其中V1为EUV专用厂，于2018年动...[详细]

腾讯数码讯（蓝天）计算机、智能手机及其它消费设备都使用了晶体管，到底晶体管能在多低的温度下正常运行？最近研究人员进行了测试，发现即使温度接近绝对零度，晶体管也安然无恙。晶体管是一种电子元件，它相当于控制电流的开关。晶体管的性能受到温度的影响，如果想在超冷环境中使用，必须经过专门设计。要获得这种特殊晶体管相当困难，成本也很高，许多时候还要复杂的电路和额外的设备辅助。法国宇宙基本规律研究所的研究...[详细]

电子网消息，中芯国际在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行，...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner的最新预测指出，预计2016年全球半导体资本支出将下降2%至628亿美元（见表1）。这一数据较Gartner公司此前所做的下降4.7%的季度预测大幅改善。Gartner公司高级研究分析师大卫克里斯滕森（DavidChristensen）表示：虽然2016年第一季度的预测较上一季度4.7%的预测有所提高，但对于2016年的市场来说，2%的降...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖，其CEVA-X1IoT处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。CEVA-X1IoT处理器采用单核DSP+CPU架构，专门满足最新eMTCCat-M1和eNB-IoTCat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制，并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝Io...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2014年1月6日)讯–乐思化学导入了综合的供应商品质管理(SupplierQualityEngineering,SQE)稽核，能够立刻鉴别印制电路板是否使用本公司专利的ENTEK®有机保焊膜(OSP)。乐思化学SQE稽核包括OSP验证、制程优化以及基于应用需求提供其他印制电路板最终表面处理(如化锡、化银、有机金属organicmetal®)的咨询。确切来说...[详细]

电子网消息，位于浙江省衢州市绿色产业集聚区内，杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司，总投资50亿元建设集成电路用晶圆项目，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，目前一期项目主体厂房已经建成，年底完成月产10万片8英寸硅片项目。项目建成后，立即投产。“3个月之内我们必须完成厂房...[详细]

全球人工智能(AI)芯片平台战火全面点燃，现阶段用于机器学习及深度神经网络的芯片，主要有ASIC芯片、绘图芯片(GPU)、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片及CPU等，而投入AI芯片与终端应用战局的科技大厂，包括NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Facebook、IBM、三星电子...[详细]

英飞凌科技股份公司日前宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员ThierryBreton、奥地利总理SebastianKurz、英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士、英飞凌科技奥地利股份...[详细]