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三星电子今年第2季缴出亮眼成绩单，营业利益创下历史高、一口气超越苹果。然而，三星外在亮眼、内部却问题丛生，还得面对政府可能加税的疑虑，危机阴影逐渐垄罩。BusinessKorea28日报导，三星27日公布的第2季营益多达14.1兆韩圜(相当于126亿美元)、居全球所有非金融公司之冠。然而，副会长李在镕卷入前总统朴槿惠的闺密干政案，遭警方拘禁，三星群龙无首，无法进行大规模的投资计划。三...[详细]

随着物联网时代的到来，智能设备的实时决策能力受到广大科技厂商的关注。本月，华为、苹果接连发布搭载神经网络模块的手机芯片，提振了移动端AI芯片的市场预期。利用神经网络增强设备的本地化智能，将AI从数据中心后台送入用户的口袋，或成为AI芯片的下一个目标。跨国企业积极布局苹果一推出用于iPhone的A系列处理器和M系列动态处理器，科技厂商就对面向设备的AI芯片跃跃欲试。寒武纪创始人陈天石表示，自主...[详细]

或许为了让美国外国投资委员会(CFIUS)放下心中疑虑，博通稍早强调将使美国在未来5G网络技术竞争领先，并且计划投入15亿美元投资资金培训美国境内技术人员。在博通稍早释出声明里，不但强调从哪一个环节来看，博通本身都是一家美国企业，并且像HP、AT&T等美国公司具有高度识别性，而目前也已经处于将总部自新加坡「迁回」美国境内的最后阶段，预期将会在今年5月6日前完成。同时，博通也预期若完成收购...[详细]

近日，一则关于中兴通讯遭美国禁运芯片的新闻登上各大媒体平台，据了解，美国商务部于4月16日发布公告称：在未来7年内，美国公司将禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。公告发出后，业界哗然，引发侧目。该事件的发生，让大家再度聚焦中国芯片产业的发展。国内部分企业自给率不足、CPU等高端芯片开发难度大等现状一直困扰着行业同仁。正是如此，才让美国政府抓住了机会，借助中兴或嫌违反美国对伊朗的出口...[详细]

博世(Bosch)近日发表新创动力系统，促使旗下电动轴驱动可提供更佳的续航力。该系统透过将三个动力系统零件--马达、电力电子及变速器三者合而为一，形成精实的单一机组。由于这些零件具备极高的灵活性，电动轴可安装在油电混合动力车和电动车、小型车、SUV，甚至是轻型卡车上。博世交通解决方案事业部董事长暨博世集团董事会成员布兰德表示，该公司凭借其电动轴，正将一体化原则应用于动力系统上。博世在电动...[详细]

9月5日早间消息，高通和Facebook母公司Meta已签署一项多年期协议，双方将合作开发高通骁龙XR芯片的订制版本，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。　　从某些方面来看，这些举措是正常的业务动作，因为Quest2就使用了高通骁龙XR2芯片。不过，这可能会帮助外界更深入地了解，Meta在面临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。　　与高通的合作表明，M...[详细]

NVIDIA近日于德国慕尼黑(Munich)举行GTCEurope大会，NVIDIA执行长黄仁勋除了发表全新自驾车平台DrivePXPegasus以及开放Holodeck虚拟实境(VR)设计实验室外，也就绘图芯片(GPU)未来发展市况以及NVIDIA的人工智能(AI)计划发表看法，表示全球物联网(IoT)装置的爆发，将推动未来几个月至几年间进一步对GPU的投资及发展，并认为人类的善良本性，...[详细]

三星周四表示，它有望在本季度（即未来几周内）使用其3GAE（早期3纳米级栅极全能）制造工艺开始大批量生产。该公告不仅标志着业界首个3nm级制造技术，也是第一个使用环栅场效应晶体管（GAAFET）的节点。三星在财报说明中写道：“通过世界上首次大规模生产GAA3纳米工艺来增强技术领先地位。”（Exceedmarketgrowthbysustainingleadersh...[详细]

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况,寻找半导体硅片产业的投资机遇。我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,...[详细]

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]

4月7日消息，据韩媒MK报道，美国专利审查与上诉委员会（PTAB）近日在一起内存专利无效案件中作出了有利于三星电子的判决。这意味着三星无需向存储技术企业Netlist支付3.03亿美元（IT之家备注：当前约21.94亿元人民币）的赔偿。三星电子曾与Netlist达成过专利合作授权协议，但该协议已于2020年结束。双方的专利争端可追溯到2021年底，当时N...[详细]

新德里2017年4月24日电/美通社/--作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信（以下简称“展讯”）今日宣布其LTE芯片平台SC9832被印度Micromax最新智能手机Bharat2采用。本次与Micromax的合作进一步突显了展讯致力于通过创新技术为印度消费者提供高性价比的智能连接。展讯SC9832是一款28纳米4核5模(...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]