P4SMA380AF1

电子报道：近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三;预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。半导体设备投资将大幅增长随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，半导体产业也迎来新一轮热潮。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球...[详细]

Molex宣布完成对InterconnectSystems,Inc.(简称ISI)的收购，后者擅长以先进的互连技术实现高密度晶片封装的设计与制造。ISI总部设立于美国加州的卡马里奥，是航太和国防、工业、资料储存和网路、电讯，以及高性能运算等许多产业和技术市场中一线OEM厂商的先进封装和互连解决方案供应商。ISI采用多学科的客制化方法来改善解决方案的性能和缩小封装的尺寸，并且...[详细]

eeworld网消息，5月9日，在四个多小时的发布会后，坚果Pro如期而至。这一次，锤子的设计团队再次带来突破性设计一台漂亮得不像实力派的手机。老罗谈及新机设计一度情绪失控，表示：坚果Pro“同价位设计最佳”！从整体上来看，坚果Pro呈现出纤薄、锐丽的特点，此种设计语言在当下圆润当道的主流手机设计氛围中辨识度明显，可谓是圆滑时代的锐丽异类。棱角分明的坚果Pro在工艺上选择了玻璃撞金属设计...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

昨夜晚间，中芯国际发表公告称，赵海军博士（以下简称“赵博士”）为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责，辞任本公司执行董事职务，自2022年8月11日起生效。赵博士辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。赵博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。董事会也谨此对赵博士对董事会作出的宝贵贡献表示感谢。与此同时，...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日正式推出了i.MXRT系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。 ...[详细]

意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司合作双方将加快STAgrateR3300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产中国，2021年6月25日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics：STM)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎Towe...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]

联发科全力冲刺毛利率，传旗下电源管理芯片厂立锜正计划向客户端争取涨价，涨幅8%到10%。若成局，将是联发科集团开出的涨价第一枪，有利毛利率持稳向上，下半年可望站回久违的四成大关之上。联发科已将提升毛利率列为首要工作，最近几季效益浮现，以去年第4季为例，单季毛利率拉高至37.4%，季增一个百分点，连续三季毛利率走高，也是近七季最高。联发科执行长蔡力行多次宣示，对于改善移动运算市占率和毛利率“...[详细]

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]

日前，上海贝岭发布了“关于全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算获法院受理的公告”，这标志着贝岭微即将进入正式的破产程序，从而为上海贝岭集成电路业务发展卸下一个重重大包袱。上海贝岭于2016年8月5日召开的第六届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算的议案》。贝岭微因无继续经营的可能性，公司董事会同意贝岭微以破产清算方式...[详细]

　　记者李兴彩　　集成电路产业的“涨潮”，已传导至硅片这一基础材料领域，各路资金争相注入，其中不乏上市公司的身影。　　12月9日，西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司（下称“芯动能投资”）签署合作意向书，宣布总投资逾100亿元的硅产业基地项目落户西安高新区。据悉，该项目主攻“40至28纳米集成电路制造用300毫米硅片”，即业界所称的12英寸硅片或“大硅片”，建成...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]