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据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]

华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。华为虽然近期受到美中贸易战波及，许多亲美国家的电信标案...[详细]

夏普周一宣布，以约2.96亿美元将液晶显示器（LCD）大厂“堺显示器产品公司”（SakaiDisplayProducts，SDP、堺市）转变为全资子公司。　　夏普此前持有SDP公司20%的股份，该公司在大阪附近的酒井市生产用于电视的大型显示面板。该公司通过11.45比1的股票交易从一家萨摩亚投资公司收购了其余股份（换股）。　　SDP是用于电视机的大型液晶面板制造商。夏普希望通过回购经营...[详细]

　　海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程...[详细]

作为ADI公司总裁兼执行长的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活的各种层面。我们的讨论往往聚焦于当前该如何巧妙地在现实与数位世界之间架起桥梁，并探讨他们希望在未来实现的创新。我根据这些对话和其他研究总结出以下五个将在2018年对商业与社会产生最...[详细]

韩国反垄断监管机构周三表示，已决定批准该国主要芯片制造商SK海力士收购8英寸晶圆代工厂KeyFoundry的交易。2021年10月，SK海力士表示已签署协议，以5758亿韩元（4.7485亿美元）收购这家8英寸晶圆代工厂100%的股份，以提升其在非内存领域的影响力。需要指出的是，SK海力士早在2020年就已经通过向拥有KeyFoundry股份的韩国私募基金投资了...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

近日中美第二轮贸易磋商落幕后，卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露，高通有意在美国商务部长罗斯（WilburRoss）本周末抵达北京之前，先与中国政府反垄断部门会谈，争取中方批准其并购恩智浦半导体。路透引述三位消息人士说法指出，近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张，高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五（25）已经派出一个专门小组与...[详细]

车用绝缘闸双极电晶体(IGBT)已经成为国际IDM大厂三菱(Mitsubishi)、英飞凌(Infineon)等积极投入的领域，厂商认为，未来油电混合、纯电动车时代，IGBT元件以及模组的重要性，将成为车用电子领域中，如同电脑中CPU的角色。 尽管台系厂商投入稍慢，不过二极体厂商强茂、晶圆代工厂商茂硅、汉磊以及功率元件、模组封装导线架厂商界霖、顺德等，都已经看到IGBT的潜力，第一步先行切入...[详细]

4月23日消息，德州仪器（NASDAQ:TXN）今日公布了截止3月31日的2015年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收31.50亿美元，去年同期为29.83亿美元，同比增长6%；净利润6.56亿美元，去年同期为4.87亿美元，同比增长35%；合每股收益0.61美元，去年同期为每股收益0.44美元，同比增长39%。第一季度业绩摘要：营收为31.50亿美元，去年同期为2...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

eeworld网消息，根据ICInsights所发布的最新统计数据显示，2017年资本支出超过10亿美元的半导体厂商预计将增加到15家，是10年来的最高点。其中，除了德国英飞凌与日本瑞萨之外，包括欧洲意法半导体及台湾南亚科技预计也将成为「十亿美元资本支出」的俱乐部会员名单。根据ICInsights的数据指出，2016年只有11家芯片厂商在资本支出方面投入超...[详细]

据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会...[详细]

近日市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车芯晶片、CMOS图像感测器（CIS）、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来两到三年，28nm总产能每月有望扩增10万到15万片。芯研所7月13日消息，根据业内信息显示，台积电有意扩增28nm产能的地点，涵盖台湾中科园区、中国大陆南京，还有台积电仍在与当地政府讨论新设厂房计划的日本熊本和德国的德勒斯登（...[详细]