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在2019年1月28-30日举办的IPCAPEX展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：TestInnovation公司的SteveButkovich、Flex公司的Weifen...[详细]

据TheLec报道，美国第九巡回上诉法院日前驳回了律所HagensBerman发起的集体诉讼，该所诉称三星电子、SK海力士、美光等DRAM头部企业在2016-2018年期间合谋抬高市场价格，损害消费者利益。　　上诉法院表示，被告行为在自由市场中是恰当的，不足以作为确凿的市场操纵依据。　　IT之家了解到，该诉讼是美国律师事务所“哈根斯・伯曼”召集当地消费者集团提出的。...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。第2季即将告终，以台积电公告4、5月营收实绩推算，达成本季美元计价营收176亿至182亿美元的目标无虞，对照英特尔预期本季财测营收目标180亿美元，台积电若本季美元计价营收落在财测预估平均值179亿美元，一旦英特尔财测也顺利达标，两家...[详细]

北京时间6月27日早间消息，据报道，当地时间周一，在一起专利侵权诉讼中，美国最高法院拒绝听取苹果和博通对加州理工学院数据传输专利有效性的挑战。但与此同时，陪审团早些时候认定的两家公司应支付给加州理工大学11亿美元的赔偿金额也被驳回重审。　　最高法院法官驳回了苹果和博通对下级法院裁决的上诉。此前的裁决确认了一名初审法官的决定，不允许这两家公司在加州理工学院的诉讼中对专利有效性提出异议。　　...[详细]

电子消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，推出业内最小的体声波（BAW）滤波器---QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值功率达40W。不仅如此，QPQ1300滤波器还是业内首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器，可以解决在为5G迁移设计大规模MIMO电信基础设施时遇到的可靠性、封装、测试与空间限制挑战。电信服...[详细]

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]

DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固...[详细]

本报讯（记者甘晓）近日，香山科学会议第626次学术讨论会在上海举行，会议聚焦了高端硅基材料及器件关键技术问题。与会专家认为，硅基材料及器件的创新将决定未来集成电路及相关信息技术的发展。著名的“摩尔定律”提出，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔约18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。当前，在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，“后摩尔时代”已经来临。集成电路缩小至纳...[详细]

eeworld网晚间报道：三星电子独霸智能手机OLED面板的日子即将告终？据悉LGDisplay（LGD）即将开始量产OLED，今年底或许能出货给中国智能手机业者。另外，苹果为了分散供货商，也询问LGD能否分食明年iPhone的订单。韩联社16日报导，业界人士透露，LGD龟尾（Gumi）厂的第六代OLED（1，500&TImes;1，850公厘），第三季量产...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

两岸关系的政治性停滞已经波及到半导体产业。被认为有中国大陆政府背景的大型半导体企业紫光集团2015年10～12月接连提出了3个对台湾企业的出资方案，但其中2项已遭遇失败，剩下的1项也前景黯淡或将搁浅。5月份上台的蔡英文政府提出要摆脱对大陆依赖的政策。对来自大陆的投资进行严格审查，台湾企业对此叫苦连天。11月下旬，台湾大型半导体封装测试企业南茂科技的董事长郑世杰在台北召开的记者会上痛心地表示...[详细]

近日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。「京创先进」成立于2013年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。...[详细]

CAD-计算机辅助技术(CAXC)认证计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案;各种设计信息，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的内存或外存里，并能快速地检索;设计人员通常用草图开始设计，将草图变为工作图的繁重工作可以交给计算机完...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]