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眼下，手机代工商闻泰科技正在为其昆明工厂大力招聘工人，招工人数的增长反映出该公司的巨大野心。闻泰科技已经悄悄建立起为国内品牌供货的制造能力，现在正寻求进一步打入苹果和三星等全球巨头的供应链。从昆明向南驱车40公里，闻泰科技的招聘人员正忙着为公司扩建后的工厂招聘数万名工人，该公司希望这个庞大的园区最终将为苹果供应产品。“我们正在积极招聘。单是二期工程，我们最初认为就需要招聘大约1.5万...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出，从2016~2024年，多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(LongRangeRadar,LRR)与中距离雷...[详细]

科技市场从来不缺各种收购并购传言，今天的消息是德州仪器可能要以18美元每股的价格收购AMD。收到消息的第一时间我们就向AMD中国公司求证，毫不意外地，AMD表示“我们对传言不做评价。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。最近几年来，围绕AMD被收购的消息此起彼伏，但最终都没有成真。那么，这一次德州仪器会玩真的吗?在金融市场上，收购一家公司可能有各种各样财务上的理由，甚至涉及到太多...[详细]

2013年8月20日上海讯，全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”），与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商RSComponents（以下简称“RS”），经过友好协商，签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。根据新的协议，双方将为扩大合作规模，以期为中国市场的中小型客户提供更好的服务。RS将能够在中国推...[详细]

监事会宣布，FritsvanHout将在现任任期完成后，于2021年4月29日在2021年股东大会届满时，从ASML退休。FritsvanHout于1984年至1992年首次在ASML服务，随后于2001年重新加入公司。2009年他被任命为管理委员会的首席营销官。2013年，他成为首席项目官，在那里他成功掌管EUV业务的发展并提升至新高度，使EUV被广泛认可为半导体行业的下一代光刻平台。2...[详细]

日前，MicrochipCEOGaneshMoorthy撰文，介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情：在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来，又可以帮助它成为现实。我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作，学习，交流，旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。大趋势1：5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]

北京–2018年5月17日–Arm今日宣布公司已成为韩国最大的公用事业公司——韩国电力（KEPCO）的合作伙伴，推动韩国电力旗下的计量系统进行改造。作为多年合作协议的一部分，Arm将提供物联网软件及设备管理、硬件IP和咨询服务，助力韩国电力推出全新的智能公用事业用例。Arm正在与韩国电力合作，拓展公司现有的计量系统。目前，该系统主要通过有线网络连接家用智能电表。Arm®Mbed™物...[详细]

电子网消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。据悉，这款模组由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大极端优势，一是小尺寸，二是中国芯。首先，在小尺寸方面，新款NB模组采用了极小的产品尺寸，LCC封装为16*18*2.1mm。IM22...[详细]

3月26日，Flex电源模块（FlexPowerModules）宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率，并具有高达95%的效率，非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器，从而可节省超过40%的电路板空间。新推出的PKU4213D具有36VDC至75VDC的宽输入范围，提供严格稳定的12V输出，并可处理高达204W的功率。PKU4300D系列提...[详细]

　　每经记者莫淑婷每经编辑赵桥　　近年来，随着中国大陆液晶面板产业的发展，一大批大陆面板厂商开始崛起。早在2009年，TCL开始投资设立华星光电，如今华星光电已是大陆电视液晶面板厂商中市占率第二的企业。为了更好地了解面板产业发展状况，近日《每日经济新闻》记者专访了TCL集团董事长李东生。　　破解“缺芯少屏”产业困局　　据了解，世界面板产业曾是韩国、日本及中国台湾等国家和地区的天下，...[详细]

大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」，迄今已投资46家企业逾新台币3,500亿元，对于提升大陆半导体竞争力初见成效。目前正在募集中的第二期基金，规模将达人民币1,500亿至2,000亿元（约新台币9,120亿元），未来将加大对IC设计的投资比重。被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金，第一期人民币1,387亿元资金，主要来自于中央财政、国家开发银行旗下全资子公司「国开金...[详细]

    开栏的话当前，世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手，加快振兴实体经济，抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下，我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变，传统产业在加快改造升级，一批战略性新兴产业在加快成长，实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强，发展令人瞩目，成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏，分别介绍集成电路...[详细]

台湾水电供应吃紧，让晶圆龙头台积电3奈米计划根留台湾的变量增加。据了解，台积电最尖端的3奈米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。台积电是目前台湾获利及缴税最多的大企业，原本规划在台投资达5,000亿元，将可再为台湾创造更多的GDP。不过，今夏供电吃紧及缺水问题浮现，也让国人对于台积电接下来的投资能否根留台湾，产生疑虑。...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]