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8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。据外媒最新消息称，在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为...[详细]

电子网消息，9月21日，兆易创新收到泰若慧、启迪孵化器和陕国投通知，根据中国证券登记结算有限公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，上述协议转让股份的过户登记手续已办理完成。本次股份登记完成后，泰若慧不再持有公司股份；启迪孵化器持有公司股份748,850股，占公司总股本的0.37%；陕国投持有公司股份14,450,000股，占公司总股本的7.13%。陕国投所持股份表决权由委托人国新启...[详细]

制作生物芯片是研究疾病的关键技术，现在正在变得更容易一些。新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔，LED光源和光化学反应，在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料。 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力显微镜上的聚合物金字塔。这些大小为1平方厘米的阵列包含数以千计的小金字塔，并带有允许光线通过的孔，并确保光线仅通过芯片表面上的特定位置，将精致的有机物质固定在芯片表面而不会损坏它们。  ...[详细]

据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。此外，晶圆厂经纪人ATREGInc.（华盛顿州西雅图）宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200...[详细]

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的量子隐形传态（Quantumteleportation）中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。古泽的研究小组正...[详细]

联发科共同执行长蔡力行昨日主持线上法说会时表示，联发科智能手机芯片首要改善毛利率与提升市占率，中长期看好智能设备需求将进入生活各层面，联发科将发挥既有优势，拓展更多手机以外的新商机。他强调，未来很难找到像手机一样单一大量的产品，因此联发科会平均布局，寻找数个具很好获利能力的新产品。蔡力行表示，联发科智能手机芯片中长期将持续改善毛利率与市占率。他指出，联发科未来2-3季毛利率都将较第1季的3...[详细]

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工，同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。报道称，至于第二代10nm工艺产品，即Icelake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因...[详细]

英特尔在7月下旬的英特尔加速活动期间宣布其面向未来的半导体工艺节点的新名称时受到了很多抨击。按照英特尔的说法，他们的新节点称为Intel7、4、3和20A。但业内权威人士抨击该公司将10纳米增强型SuperFin工艺节点命名为“Intel7”的做法（英特尔上周在其英特尔创新开发者大会上宣布并展示了使用Intel7工艺节点构建的第12代i5、i7和i9酷睿处理...[详细]

5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的2023财年第一财季的营收，环比增长19%，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。相关厂商对英伟达AI芯片的需求，体现在针对数据中心的高性能GPU上，主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800...[详细]

•2023年可再生能源发电购电量占比从2022年的62%增至71%，稳步朝着在2027年实现碳中和范围1和2全部目标、范围3部分目标这一承诺迈进•87%的员工推荐意法半导体为理想工作场所•将公司净营收的12.2%(21亿美元)投入研发，支持创新2024年4月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；...[详细]

日前，AshrafEassa在SeekingAlpha撰文称，英特尔的制造优势要远远超过其他代工厂一代以上，可以预见的是，英特尔的22nmSoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时，按照英特尔的路线图来推断的话，TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nmAtom，这也就意味着20nmSoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技，这时的工艺和架构，哪个更加的重要呢？以下是文章全文...[详细]

聚灿光电（下称“公司”）发布《变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资》的公告称，为了提高募集资金使用效率，结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求，公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技（宿迁）有限公司LED外延片、芯片生产研发项目（一期）”。据公告显示，“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”的立项时间为2015年5...[详细]

现时，汽车所用电气或电子部件的增长已吸引了业界的注意，新的焦点是确保与这些新部件有关的任何故障，均不会降低汽车系统或接口设备所应具备的安全等级；以内含更多电气或电子部件的电动汽车及大势所趋的智能汽车控制(将人类的安全交由传感器、微控制器和算法来掌控)来说，情况更为明显。而更受特别关注是隐藏的系统级风险和其安全隐患，从概念阶段一路到部件生产及汽车/部件使用寿命结束的整个系统开发，都要求采取安全措...[详细]

高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议，原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准、完成收购交易，但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由，二度暂停审查高通收购恩智浦交易案，加上恩智浦股东之一的美国对冲基金ElliottManagement不太愿意出售持有的恩智浦股份，导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]