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中国北京，2018年2月1日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK™SLG46824和SLG46826，这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者SilegoTechnology公司后首次推出CMIC新品。SLG46826和SLG...[详细]

　　近期DRAM市场供需杂音多，由于终端需求前景不明，7月合约价不见起色，仍持续往下修正，加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加，进而压抑价格走势，然值得注意的是，目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传，新产能是否能如期出笼仍存变量，因此，第3季DRAM价格还有多少修正空间，目前仍处于混沌状态。　　DRAM业者表示，自从PC大厂祭出降低DRAM搭载率策略后，原本供给吃紧的...[详细]

美股研究社获悉，据智通财经消息，随着苹果(AAPL.US)最快于2025年推出其自动驾驶汽车，部分分析师开始质疑苹果是否能在电动汽车领域和马斯克领导的特斯拉(TSLA.US)竞争。摩根士丹利分析师AdamJonas和KatyHuberty对苹果的造车发出了质疑，质疑这家全球市值最高的公司能否在电动汽车领域取得后发优势，就像它在MP3播放器、平板电脑以及最引人注目的智能手机领域取得的成功...[详细]

英国剑桥，2017年2月，领先的嵌入式分析技术供应商UltraSoC与领先的实时操作系统软件跟踪工具专业厂商PercepioAB日前共同宣布：双方将携手打造业界最全面的设计与调试解决方案，来帮助客户实现完整的、稳健的实时系统。通过结合Percepio的Tracealyzer工具，将为基于实时操作系统（RTOS）的嵌入式软件提供实时运转行为的洞察分析能力，加上UltraSoC基于硬件的通用监测和...[详细]

据台湾媒体报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望20...[详细]

4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端...[详细]

【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的版本售价在400美元左右，最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元，价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器，就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]

全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]

日前，世强宣布与中国北斗芯片的领航者中科微（杭州中科微电子有限公司）签署代理协议，销售其全线产品。由此一来，国产高品质DSP、通信模块、运放、模拟IC等都先后入驻世强，而这还只是一个开始。中科微是中国北斗芯片的领航者，国家高新技术企业和国家工信部认定的集成电路设计企业，产品主要方向是北斗导航定位芯片、导航模块，授时模块，步进马达驱动类芯片，模拟安防类芯片等，可广泛应用于汽车交通，...[详细]

2010年5月10日美国加州圣塔克拉拉和芬兰奥卢电/美通社亚洲/--芯原股份有限公司（以下简称“芯原”），世界级的ASIC设计代工和客户SoC解决方案的供应商，与On2技术芬兰Oy公司（以下简称“On2芬兰”），嵌入式视频编解码IP核的技术领导者，今天共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的系统级IP库，双方将就此展开全面合作。该协议的达...[详细]

经济观察报记者李紫宸一2018年4月18日晚，即中兴通讯被美国宣布“禁售”之后的第二天，在位于北京市中关村科学院南路6号的中国科学院计算技术研究所（简称“中科院计算所”），一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛临时组织的会议正在举行。中科院计算所不仅云集了中国一批计算机前沿技术领域的科研专家，十六年前，这里还诞生了中国自主研发的CPU品牌“龙芯”：2001年5月，在中科院计算所知识创新...[详细]

根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)30日公布的统计数据显示，因智能手机、车用电子零件需求强劲，加上来自半导体制造装置、工厂自动化(FA；FactoryAutomation)机器、工具机等产业机械的需求也佳，提振2018年1月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月大增15.2%至3,604亿日圆，连续第14个月呈现增长，月出货额连续第20个月高于3,000亿日圆大关，且创3年来(20...[详细]

作为iPhone14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。　　据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。　　由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]

台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期，iPhone15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米生产，是现阶段台积电3纳米最大的订单来源，其余规格...[详细]

摘要：介绍基于RISC技术的8位微控制器的设计与实现。主要包括RISC指令集的选取；取指单元、译码单元、执行单元的设计；取指、译码、回写三级流水线技术的实现。该微控制器包含8级硬件堆栈、1个8位计数器、1个计数器溢出中断、2个外部中断源、8位数据输入和输出端口、16个通用寄存器、2K%26;#215;16位的程序存储器、512字节的数据存储器。设计使用可综合的Verilog语言描述，Quartu...[详细]