P4SMA22C

　　北京时间6月6日晚间消息，富士通总裁TatsuyaTanaka今日表示，关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜，两家公司将很快达成协议。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　富士通去年10月宣布，正与联想谈判，希望在PC设计和制造领域展开合作。之前，两家公司曾计划在今年3月底前达成最终的协议。但由于谈判需要更多时间，该日期最终被推迟。　　Tatsuya...[详细]

　　请回溯到上世纪80年代，想象这么一个场景：一位西装笔挺的中年男士驻足街角，正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携，也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  回到今天，现在的智能手机不仅外观小巧，功能也比过去多出许多，相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕，飞入平常百姓...[详细]

5月23日电(记者孙自法)第九届中国卫星导航学术年会23日在哈尔滨开幕，同期举办第九届中国卫星导航技术与应用成果展。前来参会参展的广州中海达卫星导航技术股份有限公司(简称“中海达”)当天下午举行发布会，正式发布其自主研发、具有完全自主知识产权的北斗射频芯片“恒星一号”。　　研发人员介绍说，“恒星一号”芯片是中海达在北斗高精度芯片技术研发上取得的重大突破，它适用于中国北斗、美国GPS、欧洲...[详细]

中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵...[详细]

电子网消息，在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会（CFMS2017）颁发的“最佳嵌入式应用奖”，以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现：其嵌入式控制器芯片开放SDK，大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中，除原厂外芯片厂商外，嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来，在服务器，物...[详细]

据俄罗斯媒体报道，英国已将对俄罗斯的制裁扩大到国内MCST处理器和贝加尔电子公司。除了冻结其资产外，制裁还禁止英国企业对俄罗斯提供技术服务的限。因此，俄罗斯最有名的微处理器研发企业贝加尔电子公司面临停产死亡。禁止使用英国ARM架构贝加尔就无法设计并生产新的处理器。除非贝加尔能够找到一家违反专利法的芯片代工厂，或者找到新的芯片专利公司向其授权开放处理器架构。英国在5月4日公布的最新...[详细]

人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]

砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段，由于门槛不低，已花费超过3季时间，预计今年有机会认证过关，将为全新今年带来高成长动能。全新表示，门槛的确不低，需一些时间，将全力把握，如果顺利将会是重要转折，今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮，让相关产业进入起飞期，iPhoneX浏海中的点阵投射器（Dotprojector）、泛光照明器、和距离传...[详细]

2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过200亿美元（当前约1438亿元人民币）。...[详细]

自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，ASiemensBusiness荣誉CEODr.WaldenC.Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示，Ma...[详细]

随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗？如何调整？发展速度是否会减缓？日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教...[详细]

根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，...[详细]

在经历了前两年的波动和调整之后，全球半导体产业在2017年重新进入加速发展通道。市场研究机构Gartner和ICInsights对于2017年全年半导体市场的营收增长预期分别达到22%和19.7%。伴随着移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。融合...[详细]