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全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]

　　集邦科技调查指出，根据以往的历史经验，第三季为PC出货的传统旺季，季增率平均在15~20%水准区间。　　今年因为上半年基期已高，第三、第四季成长动能受到压抑，加上欧洲债信疑虑对终端消费者信心有所影响，因此笔记本电脑(NB，包含上网本-Netbook)下半年成长动能不若过往，预估第三季季增率为12.8%。　　根据集邦科技统计，6月NB(包含Netbook)出货量总计约1,700万...[详细]

据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。　　三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。...[详细]

机顶盒市场概览 机顶盒市场正经历着前所未有的快速增长，预计在2002年以前每年的需求量都将以百万台的数量级增长。 目前机顶盒市场依据网络类型来分有三大应用市场：卫星电视、有线电视和天线电视。除按电视信号发射系统划分外，机顶盒还可按功能不同分为低端、中端和高端。其中：低端机顶盒可将解码后的音频和视频输出到模拟电视或数字电视上；中端机顶盒加入了有限的交互性，可以实现交互式广告和节目安排程序；高...[详细]

在第二十一届中国北京国际科技产业博览会期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展锐5G芯片的商用终端。...[详细]

位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。　　一流平台：产学研携手攻关　　复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说，中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的产学研一体化方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业...[详细]

摘要：简略介绍了超声探伤的基本原理，并在此基础上提出了一种基于FPGA的A型数字式超声系统的构成方式，着重介绍了系统的硬件构成。其中，基于FPGA的数字信号处理模块从根本上解决了传统A型探伤仪的采样速度低、处理速度慢的问题。关键词：MCS196kc单片机无损检测超声波探伤FPGA数字信号处理DAC曲线超声波是一种机械波，机械振动与波动是超声波探伤的物理基础。超声波在媒介中传播，有波的...[详细]

器件的功率密度是0805占位的标准电阻的2.5倍以上日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻---RCWH，电阻的功率等级达到0.33W，外形尺寸为0805。VishayDaleRCWH系列电阻的功率密度是相同占位的标准电阻的2.5倍以上，在通信、计算机、工业和消费应用中能够节省空间，并减少元...[详细]

半导体激光器是光纤通讯，激光显示，气体探测等领域中的核心部件，受到全世界科技人员的广泛关注。在半导体激光器的生产、研发过程中，对激光器的光电特性的测量尤为重要，是控制激光器制备工艺的稳定性，激光器性能可靠性的关键环节。半导体激光器是半导体光电转换器件。如图1所示，半导体激光器由多层材料构成。自下而上包括背电极，衬底，下光限制层，下波导层，有源层，上波导层，上限制层，上电极。不同层由不...[详细]

中国芯片企业“龙芯中科”总裁胡伟武近日接受《经济观察报》采访时表示，要用毛泽东思想武装龙芯课题组，再干13年，中国自主通讯芯片这条路应该走得通。据经济观察报报道，“龙芯课题组”于2001年正式成立。这一年，集成电路第一次出现在中国政府工作报告中。随着中国芯片逆差迅速扩大，中国政府开始投入巨大资源，试图催熟本土产业。2006年，汉芯造假事件被曝光。这起被称为“21世纪中国第一科技造假案”的汉芯事...[详细]

深圳市赢合科技股份有限公司公告与AIKOREACo.Ltd签署合资协议，战略布局半导体设备行业，拟与AIK合资设立艾合智能装备有限公司(暂定名，以下简称“合资公司”)，注册资本2000万元，其中，公司以自有资金出资占合资公司70%的股权，AIK以自有资金出资占合资公司30%的股权。AIKOREACo.Ltd.是一家专业制造公司主要从事显示和半导体领域的生产解决方案，并从事干式清洗技术...[详细]

    按照此前流出的消息，欧盟将在本周放行高通对恩智浦的收购，但截至记者发稿时，各方还在耐心等待。此起并购案若成立，高通的综合竞争力将变得更为强大，同时，中国相关产业的市场环境将变得更为严峻。   恩智浦会生金蛋   高通在中国家喻户晓，恩智浦相对就低调了很多。其实，它不但是全球最大的汽车半导体公司，在射频、身份识别与安全领域也很牛，市场地位可用垄断来形容。   北京市政协委员、资...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

　机遇与挑战：　　由于衰退消除了过多产能并促使厂商压缩营业费用　　目前供应链库存处于或接近历史低位，保持精简　　市场数据：　　09年第四季度，全球所有半导体供应商的库存合计为268亿美元　　09年第四季度半导体库存比08年第四季度的314亿美元减少14.5%　　09年第四季度，半导体供应商的库存天数(DOI)持稳在68.3天　　据iSuppli公司，...[详细]

三星集团(SamsungGroup)诸多科技领域子公司中，向来外界只关注三星电子(SamsungElectronics)，实际运作上也多是三星电子向其他集团旗下子公司采购所需零组件，形成子公司之间的从属关系。 这种情况在景气差时不但会造成全军覆没，三星电子以外的其他子公司员工也感受到差别待遇。但自2016年起，三星电机(Semco)与三星SDI(SamsungSDI)透过推动新事业、开...[详细]