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据国外媒体报道，随着存储芯片市场的扩大，三星电子在2017年的二季度，首次取代英特尔，成为了全球第一大半导体厂商，但随着存储芯片市场的低迷，三星电子在2018年的四季度被英特尔超过，拱手让出了全球第一大半导体厂商的头衔，在此后的9个季度，也一直未能在半导体的营收方面超越英特尔。但研究机构预计，在今年二季度，三星电子有望再次取代英特尔，成为全球第一大半导体厂商。研究机构预计，在今...[详细]

证监会昨日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微电子”）IPO未获通过，保荐机构为国信证券。公开资料显示，瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示，本次IPO计划募集资金4.23亿元，用于基于14/16nm工艺处理器芯片升级项目、IVP影响及视觉处理芯片和研发中心建设项目。发审委会议对瑞芯...[详细]

电子网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂SKHynix今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SKHynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SKHynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8吋（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SKHynix现阶段营运重心，SK...[详细]

据日经报道，根据周三发布的增长战略草案，日本将采取一切政策措施来吸引海外半导体公司，包括提供慷慨的财政激励措施，加入全球竞争以确保关键组件的供应。“日本将迅速配合其他国家的努力，以吸引尖端芯片制造设施，以便在国内建立安全的供应链，”提交给内阁府战略会议的文件称。内阁定于本月底批准该文件。日本超过60%的半导体来自进口，其中大部分来自中国台湾和中国大陆。人们仍然担心中美紧张局势可能...[详细]

以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronicaChina2024）E6号馆6500展位。本次展会，村田以“匠心致远，创启科技新变革”为主题，带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方...[详细]

HZO在CES2024大展期间，展示了全新的水蒸气涂层技术，可以让计算机完全浸入水中运行。HZO是一家总部位于美国于北卡罗来纳州的公司，专注于为电子设备开发薄膜涂层。HZO在CES2024大展上，展示了一块完全浸入水中的树莓派4单板计算机，且能让其正常运转。HZO表示这种涂层主要创新使用了二甲苯，通过真空沉积工艺在“分子级别”上形成薄膜，意味着可以更薄、更均匀地...[详细]

边缘运算(EdgeComputing)近来成为全球科技业新兴谈论的技术领域，随着人工智能(AI)与无线技术的演进，未来边缘运算或可取代以数据中心为主的中央式运算架构，转而改为在地化分散式运算架构，对此英特尔(Intel)数据中心软体解决方案总经理JeffKlaus认为，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)可驱动边缘运算领域发展，FPGA的弹性将协助在边缘端处理唯一的资料，并可提供一个创新及新服务...[详细]

中国上海，2016年11月18日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)与AdafruitIndustries签订了授权分销协议，后者是开源硬件、工具、设备和电子产品的领导公司，面向所有不同年龄和技能水平的创客和业余爱好者，以及任何希望了解电子产品的人。该协议建立在RS与Adafr...[详细]

中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道，上海华力微电子(HualiMicroelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。不同于天字一号代工厂台积电，联电这些年的...[详细]

2017年05月24日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）参加了正在举行的2017年CommunicAsia展会（2017年5月23日至25日，新加坡滨海湾金沙会展中心），展出公司最新的物联网(IoT)和智能驾驶创新解决方案。作为亚洲最重要的信息通信技术采购与知识交流平台，CommunicAsi...[详细]

eeworld网消息，2017年5月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2017年4月30日的2017财年第二季度财务报告。与上年同期相比，第二季度净销售额攀升45%至35.5亿美元，毛利率为45.1%，提高4.1个百分点。营业利润率为26.5%，同比增加9.2个百分点。每股盈余为0.76美元，同比增长162%。调整后的第二季度非GAAP毛利率...[详细]

    美国当地时间晚间，英特尔CEOBrianKrzanich在演讲中透露，英特尔已向研究合作伙伴QuTech交付了首个49量子位量子计算测试芯片。  此前的2017年10月，英特尔宣布开发出新的17个量子位的超导芯片，并将芯片移交给了合作伙伴荷兰量子计算和量子互联网研究中心QuTech。这是量子计算从实验室向实际生产迈出的重要一步。  所谓量子计算，是指充分利用部分基...[详细]

上月韩国的半导体出口额突破87亿美元(约9.831万亿韩元)，超过了历史最高值。半导体出口在整体出口中所占的比重达到了18.6%。因此，有人担心“韩国经济是不是仅靠半导体(出口)一家在勉力支撑”。1日，据产业通商资源部的进出口动向资料显示，上月韩国半导体出口额为87.59亿美元(约9.8976万亿韩元)，创下了单月历史最高纪录。与去年8月的半导体出口额55.88亿美元相比，1年内增加了31....[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness宣布独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor新版Veloce®Strato™硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。认证巩固了Mentor在确保功能安全和硬件加速仿真技术领域的领导地位，能够帮助芯片设计人员达到并超越全球汽车行业日益严格的安全和质量要求。...[详细]

Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]