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2019年11月15-16日，以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能，也是一场我国集成电路行业的盛会。2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表，交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。冉冉升起的新星...[详细]

近期全屏幕的手机趋势蔚为风潮，但在全屏幕中，前置指纹的应用却是不合适的，敦泰(3545)积极透过研发提升指纹辨识技术，推出前置超薄超窄方案，不仅将不受限于AMOLED技术，还能够大幅提升屏占比，预料在未来几年可望是全面屏前置指纹方案的首选，敦泰表示，目前已积极投入资源，估计下半年可望进入量产。在2016年，敦泰以IDC技术助攻小米成功量产首款全屏幕的小米MIX，正式开启全屏幕的风潮，紧接着三星...[详细]

5月19日上午消息，多名消息人士今天向新浪科技确认，惠普公司出售旗下网络设备公司华三通信多数股权的交易已经接近尾声，国内企业紫光集团在竞购中胜出。消息人士透露，在跟紫光集团的交易中，华三通信将出售51%的股权；此外，惠普公司在中国的服务器业务也是交易方案的其中一部分。熟悉交易情况的消息人士表示，截止发稿前，双方还未正式签约，交易方案仍然可能发生变数。与惠普公司相关交易的达成，...[详细]

日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17％至4.0283万亿日元。连续3年创新高，首次超过4万亿日元。虽然SEAJ于1月上调了预期，此次进一步上调4783亿日元。2021年度的实际销售额为同比增长44.4％至3.4430万亿日元。预计2022年度以后仍会增长，2023年度将同比增长5％至4.2297万亿日...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年支出...[详细]

——翻译自Semiwiki，WallyRhines1825年，BenjaminGompertz提出了一个“S曲线”的时间序列数学模型。在数学上，它是一个双指数，公式为：y=a(exp(b(exp(-ct))，其中t为时间，a、b和c是调节S曲线陡度的可调系数。Gompertz曲线已被用于多种时间依赖模型，包括肿瘤生长、人口增长和金融市场演化。S曲线在自然界中很常见。在任何一...[详细]

电子网消息，昨天台湾天下杂志发表《梁孟松再跳槽能否化解中芯国际危机》，认为梁孟松上任中芯国际联席CEO。中芯国际可以预料将全力冲刺FinFET制程。但中芯国际未来几年的业绩恐不乐观，因为「国家意志力进来，就不会赚钱了，」一位业者表示。集微网转载如下(内容略作修改):经过几个月的传言纷纷扰扰，台湾半导体业的研发大将梁孟松，终于确定离开三星之后，到中芯报到。中国最大的晶圆代工厂，中芯国际于...[详细]

市调单位WitsView资深研究经理范博毓说，由于手机与平板走向高原期后，虽不致大幅衰退，但手机市场高度饱和，难有大成长，需要靠新运用去化面板需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。配合美国总统川普“美国制造”的政策，夏普社长戴正吴日前透露夏普美国投资锁定中小尺寸面板，不仅只有供应苹果手机与笔电面板用，同时瞄准车用面板到航天等高附加价值产品。专家表示，车用面板进入门坎高，但相对毛利...[详细]

X射线检测技术和返修技术领先厂商VJElectronix公司日前宣布，其已迁入中国上海附近苏州工业园的新建大型基地。莅临该基地盛大开业典礼的贵宾超过25位，其中包括当地政府官员。1500平米的新建大楼是合资的VJTechnologies中国公司基础设施的一部分。该基地最近通过了ISO9000认证，容纳了VJElectronix中国公司销售办事处、支持中心、制造中心，以及V...[详细]

虽说跟苹果的关系处的不融洽，但高通在安卓手机中的地位还是无人能撼动的，更何况他们还是整个基带领域绝对的老大，想要绕开他们真的很难。也正是鉴于他们在手机行业的领导地位，所以高通的一举一动都格外让人注意，因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整，比如最新发布的QCC5100低功耗蓝牙芯片。对于高通来说，QCC5100的提升还是很大的，比如支持蓝牙5.0协议，基础处理能力比上一代...[详细]

2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释...[详细]

作为全球领先的电子产品和维护产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌，RSComponents(RS)在中国和其他各地主要市场推出全新改版网站(www.rsprc.com)，该网站将于本月上线，新版网站大大提升了客户的在线体验。新的智能产品搜索功能和优化的浏览功能将让客户更快速、更容易地访问超过550,000件产品。...[详细]

根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

中国上海，2012年12月13日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司启动了全新的亚太地区品牌推广活动，在庆祝公司成立75周年之际，为公司与工程师的亲密伙伴关系注入新的活力。此次品牌推广活动主题为：庆祝“携手工程师让世界不停运转”的75年历程，旨在展示RSCompo...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]