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10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

人脸辨识将成为5G重要应用，为抢攻此一商机，英特尔(Intel)、鸿海，以及亚太电信三雄连手，发布基于多接取边缘运算(Multi-accessEdgeComputing,MEC)架构之脸部辨识应用方案；亚太电董事长吕芳铭表示，鸿海各厂区将陆续导入该方案，未来员工改用「刷脸」上班，而未来也将涵盖智能安控、智能零售、百货商场等领域。根据最新的工研院产经中心预估，3D脸部辨识的全球产值，20...[详细]

据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。　　这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。　　据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择...[详细]

4月16日，上海万业企业股份有限公司（以下称“上海万业”）发布公告称，正在筹划向KingstoneTechnologyHongKongLimited等以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通半导体”）股份事项，公司进入重大资产重组停牌程序。公司股票自2018年4月17日起停牌。资料显示，凯世通半导体2009年在上海张江成立，并于2016年新三板上市，...[详细]

先进半导体2月6日晚间发布公告称，洪沨博士自2017年2月6日起被委任为公司首席执行官。此前，洪沨博士在武汉新芯任执行副总裁，营运长职位，并在长江存储CEO杨士宁博士辞去武汉新芯CEO职务后代为处理应由CEO处理的公司日常事务。根据洪沨博士与该公司签定首席执行官之委任的合同，期限自2017年2月6日至2020年2月5日。根据该合同，洪...[详细]

    【TechWeb报道】3月7日消息，据国外媒体报道，LG公司旗下子公司LGInnotek周三宣布，该公司的紫外线发光二极管技术将着眼于全球水处理市场，尤其是中国市场。　　该公司表示，今年已开发出一款150毫瓦UVLED芯片，并将在明年将其功率提高到200毫瓦。　　LGInnotek作为智能手机相机模块供应商更被大家熟知，它还是苹果iPhone双摄像头的主要供应商。...[详细]

2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和松下电器公司（TSE代码：6752）宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公...[详细]

晶圆代工厂联电（2303）举行在线法说会，公布第2季毛利率18%，季减1.9个百分点；但营业费用降低加上业外挹注，归属母公司净利为21亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元，符合预期。不过，第3季受到28奈米HKMG业务集中在少数重要客户，且客户需求下滑影响，本季营运仅能与上季持平，毛利率趋势向下，旺季不旺。联电宣布14奈米已于第2季开始贡献业绩，却也同时预告28奈米HKMG业务在下半年可能...[详细]

智研咨询数据显示：2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块，同比增长23.4%；2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块，同比增长23.8%。2017年6月全国集成电路数据表如下表所示：2017年1-6月全国集成电路产量分省市统计表数据来源：国家统计局，智研咨询整理2017年1-6月全国集成电路产量集中度分析资料来源：国家统计...[详细]

4月10日消息，华为于4月9日晚间发布声明称，作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东，针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事，我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下：第一，我司与诺基亚合资运营TDTECH，是基于双方的战略合作与双...[详细]

王守武先生从中科院半导体研究所、中科院微电子研究所获悉，我国著名半导体器件物理学家、中国半导体科学奠基人之一、中科院院士王守武先生因病医治无效，7月30日在美国逝世，享年95岁。王守武先生组织领导并亲自参加了我国第一台单晶炉的设计、第一根锗单晶的拉制、第一只锗晶体管的研制和第一根硅单晶的拉制。1980年当选为中科院院士。附：《王守武:执着创“芯”六十年》·191...[详细]

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel18A工艺的开发者提供了竞争优势；新思科技3DICCompiler提供了覆盖架构探索到签收的统一...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

　Samsung电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着Apple坚定地转向台积电，Samsung必须寻找新的出路。有消息称，Samsung已经盯上了亚马逊、Sony、NVIDIA。　　《韩国时报》从消息人士处获悉：“Samsung已将亚马逊、Sony、NVIDIA视为潜在客户，希望通过他们来弥补Apple减少采购带来的损失。”　　对于Apple的举...[详细]