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从今年Q3开始，三星在半导体方面的总营收就超越Intel，成为全球第一。ICInsights在11月份表示，去年三星在半导体方面花了113亿美元，今年预计达到260亿美元（约合1724亿元），超越Intel和台积电投资量的总和。从结构上来看，三星旗下有设计、代工甚至包括零售成品，不过TrendForce在最近报告中指出，三星的晶圆代工的增长率实际上低于业内平均水平（7.1%）。考虑到目前...[详细]

无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户，其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。无锡国家集成电路设计产业园位于无锡国家软件园四期，可入住企业100余家，将打造一个可整合国内IC设计研发资源，联动设备厂商、代工厂、设计企业及科研机构的集成电路设计专业基地。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及产业链的各个环节，去年实现产值893亿元...[详细]

英特尔(Intel)是矽谷和科技产业的先驱厂商，1981年8月IBM宣布其个人电脑(PC)将采用英特尔的8088和8086处理器，让英特尔成为过去30多年来推动PC产业成长的重要力量。 根据时代杂志(Time)报导，传统PC销售量在2005年左右达到巅峰，全球共售出近4亿台，但到了2011年，PC出货量开始从最高点下滑，每年销售约3.2亿台，预计2017年将进一步下滑至2.7亿~2.9亿台，...[详细]

德国和荷兰科学家组成的国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上，将量子光源的尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，实现了更长时间的稳定性、可扩展性，同时也能进行大规模生产，有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。相关研究刊发于17日出版的《自然·光子学》杂志。集成在芯片上的量子光源可产生纠缠的光子（艺术图）。图片来源：物理学家组织网量...[详细]

Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]

　　新华社记者陈文仙　杜震　　以色列魏茨曼科学研究所量子科学家阿迪·斯特恩教授日前在接受新华社记者专访时说，量子技术的探索和应用仍处于起步阶段，而中国在这一领域已经迈出了重要一步，取得了“惊人的”成就。　　斯特恩表示，以色列科学家希望能够与中国科学家在量子技术领域开展更多交流和合作，这对推动量子技术的研究与应用都将发挥重要作用。他说，量子技术领域面临着诸多“非常棘手”的挑战，“我们需要充分利...[详细]

Imec发表最新的5nmnBEOL互连解决方案，并着眼于以钴(Co)、钌(Ru)等替代金属取代铜(Cu)，以克服在半导体制造道路上出现的互连挑战。为了减缓在半导体制造发展道路上出现的高密度互连挑战，比利时研究机构Imec在美国西部半导体展(SemiconWest2017)前夕发表其于半导体材料、制程模组与架构的最新进展。在Imec的年度美国技术论坛(ITF2017USA)上，...[详细]

整个2017年，从全球智能手机销量而言，三星是全球最大的智能手机厂商，而从全球芯片出单量和营收的角度来讲，三星也是全球最大的芯片制造商。但是三星并不满足于此，因为在智能手机行业，索尼是移动图像传感器的最大生产厂商，现在三星的目标是尽可能取代索尼的地位。近日，来自韩媒Etnews报道显示，三星计划在2018年年底之前，将移动图像传感器的产能提高一倍。消息表示，今年下半年，三...[详细]

最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。半导体行业101半...[详细]

当前家庭无线网路的标准为802.11ac，是在2008年至2013年之间研发问世的，因此已经有一段时间没有特别的发展。如今，继任者即将到来，这被称为802.11ax，也就是第6代WiFi技术，现在已经有厂商开始提供解决方案。根据外电报导，芯片大厂博通（Broadcom）于16日宣布推出MaxWiFi，这是业界首款针对下一代家庭无线、智能手机、以及企业应用的...[详细]

    今（28）日，华润（重庆）有限公司挂牌成立。首席记者佘振芳摄　　华龙网12月28日16时31分讯（首席记者佘振芳）重庆支柱产业又添助力。今（28）日，微电子（重庆）有限公司挂牌成立，并与重庆市政府签署战略合作备忘录，未来将打造中国功率半导体研发制造基地。　　11月6日，经国务院国资委批复，同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航（）微电子有限公司股权划转给华润微电子控股有限公...[详细]

作为松山湖中国IC创新高峰论坛主持人兼协办方，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民每年都会在论坛上回顾上一年推介芯片的量产状况。每年组委会也会有心地发放一本小册子，里面记录着历年来在论坛上展示的芯片。在回顾2016年时，戴伟民总结道：“2016年的展品中，敏芯国内首颗量产MEMS力传感器已经开始出货，思比科的720PCMOS图像传感器出货100万颗...[详细]

博通(BroadcomLtd.,AVGO)以1,050亿美元收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)的计划不仅要争取股东的批准，还要在市场支配地位、创新和国家安全等问题上扫除一系列潜在障碍。而眼下﹐高通已在上周拒绝了上述收购提议﹐由博通去决定是提高报价还是寻求入驻高通董事会﹐因此，两家公司能否联姻还是个悬念。以收入衡量﹐两家公司如果合并，将组成全球第三大芯片生产商﹐...[详细]

在车载EEPROM市场，SOIC-8封装最热门即使没有几十年，也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案，但由于多个因素，车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是，在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中，空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是，SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证，使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后，D...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]