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业内人士表示,当三星告诉其独占鳌头的内存芯片团队的工程师,他们被转移到处理器芯片部门的时候,他们经常会问自己做错了什么。处理器是任何计算机的“大脑”,它能制定决策,存储和检索数据,而三星为其所有的设备制造自己的处理器,包括了智能手机、平板电脑,甚至笔记本电脑。但在三星巨大的芯片部门,去年的销售额为880万令吉(733亿美元),其中处理器部门已经成为制造存储芯片后的第二大领域,而三星存...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mmSiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计合同期间的交易额将超过2...[详细]
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过去两年,关于芯片差距这个话题频频见诸报端,大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面,我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环:IP困局如何破?》的文章里,我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。但进入了今年上半年,业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个话题再拿出来谈一下:2018年IP供应商排名一个就是早阵子,某家占...[详细]
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作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩(截止至2020年3月31日)。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长,按固定汇率和边界1计,该增长来源于40.1%的销售额增长、汇率增值带来4.8%的积极影响,以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4%的范围效应。...[详细]
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据电子网报道:今年,由鼎龙自主研发的集成电路制程用抛光垫(CMP)产品已经出炉,正在芯片厂商评价试用,即将打破国外公司的垄断。此前,这一产品几乎被美国一家公司垄断,一张300毫米见方的垫子,价格高达800-1000美元。“抛光垫就像木匠手里的磨砂纸,但却是用于集成电路晶圆的纳米级抛光,是芯片制造必需的耗材,它的要求极高,价值高达几千万元的晶圆,一旦伤害,就不可修复。”鼎龙控股董事长朱双全介绍,...[详细]
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2020年,台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂(Fab21)。 今年7月,台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。 据媒体报道,美国当地州府官员透露,该工厂的主要建设工作已经完成。实际上,早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工,后面就是要安装设备、调试了。 按照台积电的规划,该工厂2024年量产,所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]
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在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示,摩尔定律(MooresLaw)有很长的寿命,但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。如果我们能专注于降低每电晶体成本,摩尔定律的经济学是合理的;英特尔技术与制造事业群(technologyandmanufacturinggroup)总经理WilliamHolt,在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISS...[详细]
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据报道,三星电子今日宣布,为专注于发展逻辑芯片业务,该公司将合并其移动和消费电子部门。这一大规模举措是这家全球最大存储芯片和智能手机制造商力求转型的最新信号。此前,三星副董事长李在镕(JayY.Lee)因受贿罪于今年8月获得假释。 视觉显示事业部部长韩钟熙(HanJong-hee)被提升为副会长兼CEO,将继续领导合并后的移动和消费电子业务。 Han在没有移动业务经验的情...[详细]
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JayAlexander,是德科技高级副总裁,首席技术官区块链壮大–区块链是一种为比特币等加密数字货币提供支持的技术,它正蓄势待发,在各种应用中被广泛采用,并因其固有安全性而使这些应用大为受益。基于区块链的智能安全合约将在各个行业(从金融、房地产到教育和医疗)出现。即便是成熟的行业都可能开始采用这种技术经过许可或专有的变体,用来验证是否遵从国际流程标准。软件真正无处不在–虚...[详细]
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编译自semiwiki射频和微波设计不再局限于少数国防和航空航天电子工程师,他们挤在黑暗的小隔间里,使用电子表格和原始电路模拟器工作。现在,5G和汽车等领域需要复杂的射频系统。先进的射频和微波EDA工具正在进行电磁(EM)、热和功率仿真,从系统工程到代工合作伙伴的每个人都会接触到工作流程。从数量上看,这个机会正在迅速引起人们的兴趣。市场分析机构YoleDéveloppem...[详细]
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业内消息人士称,LED外延片和芯片制造商晶元光电miniLED芯片产能满载,并将在2022年将总产能扩大50%。《电子时报》援引上述人士称,晶元光电目前致力于提高miniLED芯片的生产效率和产量,短期目标是产能提高20%-30%,其中10%将在2021年第四季度实现,其余的将在2022年第一季度实现。此外,晶元光电还将增加设备,以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能,2022年全...[详细]
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随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」,其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM,BacksideGrinding/BacksideMetallization)工艺,在本月已有数家客户稳定投片进行量产,在线生产良率连续两月高于99.5%。同时...[详细]
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据外媒报道,近段时间iPhone8热度持续增高,引来各路爆料大神齐上阵,不过他们提供的消息让人有些雾里看花,其中甚至还掺杂着不少仿造的假机模。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。今天,又有来自苹果代工商富士康内部人员参与爆料,而且这次爆料涉及iPhone8、AR眼镜、Siri智能音箱和新款iMac等多款产品。去年年末,坊间开始传出苹果打造智能眼镜的消息,库克在公开场合大谈AR更...[详细]
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Apple终于确定了谁才是它最强劲的竞争对手,而且正积极采取行动...如果你问问对于苹果(Apple)iPhone的市场竞争有所了解的人,大部份的答案都会指向Android手机,尤其是三星(Samsung)的智能型手机。这个答案当然是可以接受的,只是无法明确指出更重要有影响力的竞争对手。没错,Android手机是全球最畅销的产品,但从利润的角度来看,AppleiPhone却拥有更大的市...[详细]
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中国,2013年9月10日,一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位,即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节,Palladium®XPII新品发布会格外引人注目,据悉,此次北京站为全球发布会的首站。 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间,Cadence设计系统公...[详细]