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电子日前，英诺赛科八英寸硅基氮化镓项目战略研讨会正式召开。与会专家为英诺赛科（珠海）科技有限公司主导建设的中国第一条八英寸硅基氮化镓功率器件生产线进行投产前的战略发展规划。中国电子科技集团公司原副总经理赵正平，北京电子商会原常务副会长、中国信息化推进联盟专家顾问李国庆，国家发改委国家战略新兴产业联盟秘书长陈东升等约40人参加了此次会议。与会专家充分肯定了珠海高新区抢先布局第三代半导体这一国...[详细]

　　据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工...[详细]

集微网消息，德国斯图加特及雷宁根——博世集团新财年迎来开门红。2017年第一季度集团销售额增长12%，在调整汇率影响后增长11%。各业务板块、各地区业绩均有所增长，且部分业务板块或地区增幅较为明显。考虑到当前经济发展前景低迷，并且地区政治不稳定，博世预期2017年销售额增长率为3%至5%。虽然公司为保障未来发展需要进行大量前期投资，但整体业绩增长的目标是确定的。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓...[详细]

3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]

    电子网首席记者杜托报道昨日，市政府与紫光集团有限公司签订战略合作框架协议，共同加强在信息化建设、高新技术产业发展、产业金融等方面的合作。其中，紫光集团拟在我市投资不低于60亿元建设“紫光芯云产业园”。　　市委副书记、市长王喜良代表市政府与紫光集团有限公司董事、联合总裁王慧轩签订战略合作框架协议。　　根据协议，紫光集团拟投不低于60亿元建设“紫光芯云产业园”，主要布局以下产业：发挥...[详细]

据悉，在价值40亿美元的附加产品清单中，将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌，以及部分金属制品。据外媒最新消息，美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税，原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单，据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]

据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]

　　在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据SEMI的数据，全球电子气体市...[详细]

    一季度实现进出口同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%　　今年一季度，成都高新综合保税区(以下简称“成都高新综保区”)实现进出口总额646亿元(不含双流园区)，同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%。其中，出口313亿元，同比增长36%，占全省外贸出口的52%；进口333亿元，同比增长24%，占全省外贸进口的57%。　　今年以来，四川省外贸进出口呈现快速增长的态势，成都进...[详细]

科技业疯人工智能（AI），去年以来积极加码投资，研调机构Gartner预估，2018年全球AI产值将达1.2万亿美元，较去年增加70%，预估到2022年，相关产值将达3.9万亿美元。Gartner指出，目前人工智能商业价值呈现新兴技术最常见的S型曲线成长模式，2018年全球人工智能相关商业价值的成长率预估为70%，但在2022年成长将趋缓，整体而言2020年后成长曲线将趋于平稳，造成未来几...[详细]

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401...[详细]

功率器件作为半导体产业的重要组成部分，拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如，传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展，占据了绝对领先的市场份额。不过，随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起，拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角，获得了业界的持续关注。如今，在生产工艺不断优化、成本持续降低...[详细]

    中国江苏网5月6日讯围绕打造苏浙沪地区“创新、创业、宜居、乐活”的优选理想地，锡山区求贤若渴，今年投入1500万元人才发展专项资金，对锡山英才计划人员给予资金奖励和扶持，5日获悉，首批新兴产业创业领军人才和领军型团队名单已正式出炉。“十三五”期间，锡山区招才引智目标明晰：将重点支持100名以上“高精尖缺”的产业领军人才创新创业，加快引育10000名以上优秀人才。　　在快递公司的分拣中...[详细]

日前，市场调研机构ICInsights发布报告，预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，比2016年增长53%。半导体行业向来给人资本高度密集的印象，但是仅仅一年用于设备投资、扩张产能、技术更新等的支出金额就达到1000亿美元，烧钱能力依然引人注目。几家业界龙头大厂把这些钱用在哪些方面?什么原因使得它们调高了资本支出?　　半导体大厂推动资本支出规模增长ICInsi...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]