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德国慕尼黑/纽比贝格——2014年2月-为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司(Lantiq)宣布:已任命DanMoloney为这家私有公司的董事会成员。 在其30年的职业生涯中,Moloney在为服务于电信和家庭联网产业的企业中,担任过技术、产品和服务开发以及行政管理方面的职务。专业经验目前是SirisCapital公司的执行合伙人...[详细]
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编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议,重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目,旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年,应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间,最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]
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“2018年将是公司军民融合加速落地的一年,在立足传统优势领域的基础上,公司将加大民用芯片推广,占领一定的市场份额。”3月6日,景嘉微董事长曾万辉在2017年年度股东大会上说道。资料显示,景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。2017年公司实现营业收入3亿元,同比增长10.16%;实现净利润1.19亿元,同比增长12.86%。...[详细]
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电动车产业发展快速,全球聚苯醚(PPE)树酯原料商纷纷转向电动车商供货,导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料,业者预告,若无法确实反映成本,全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说,这是全球市场大环境使然,但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估,IC承载盘断链,力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来,目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家,包...[详细]
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2018年4月12日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会,在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代,芯机遇,芯发展”为主题,会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英,共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势,为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营...[详细]
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eeworld网根据国际半导体产业协会SEMI昨(21)日公布3月北美半导体设备商出货金额达20.3亿美元,年增率大幅增加近七成,创下16年来新高。此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充,设备商出货量创新高,凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展,将迎来产业荣景。北美设备商出货量创16年来新高,代表整体半导体产业扩张,大厂为保持竞争优势,加强投资先进制程,设备厂也...[详细]
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随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费,高通在移动处理器市场上站稳了脚跟,而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器,PC市场则跟微软合作,推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的,微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器,让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]
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电子网消息,面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司,今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器,以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件(XK-VF3500-L33)。XVF3500语音处理器提供2通道全双工声学回声消除(AEC)。该解决方案专为在基于语音的智能电视、条形音箱、机顶盒和数...[详细]
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从电池能量到车轮动力,新能源汽车EV具有约为59%-62%的转换效率,而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21%的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能,就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率,关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克,然而随着技术的更新,在许多应用中IGBT已经被碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料制造的宽带隙(WB...[详细]
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波士顿半导体设备公司(BSE)近日宣布其已完成对MVTS技术公司(MVTS)的收购。BSE和MVTS均为重新翻修的自动化测试设备(ATE)市场中的业界领先企业。两间公司在产品系列、服务提供和全球影响力方面合二为一,将为二级市场寻求ATE设备解决方案的公司提供一个单一、全面的来源。波士顿半导体设备公司总裁兼执行长BryanBanish表示:「这笔收购显著增强了我们的...[详细]
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“以前,大家关注的更多是系统本身性能,现在更多则是追求应用体验,这就需要各个环节一起做配合和全局优化。比如针对王者荣耀这款游戏,大家都做了很多的优化,包括计算,CPU和GPU的融合,服务器优化等等。”Cadence中国区总经理徐昀表示。Cadence中国区总经理徐昀芯片设计行业发生了哪些改变?如徐昀所述,目前这种多层次从终端到移动端的全局优化才能实现系统的差异,这种改...[详细]
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一大早,朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模,不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员,作为施工方项目经理,朱卫军全都了然于胸,并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人,国庆假期一直在正常施工,确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建设……这...[详细]
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中国半导体业发展要有长远战略的眼光,尽管存储器、28纳米、14纳米等工艺突破都非常重要,但是离开基础类产品的水平提高,中国半导体业也很难实现自主可控的宏伟目标。因此必须要双管齐下,大基金该是发挥重要作用的时候。 -莫大康2018年1月1日中国半导体业不一样啦,与之前相比,现阶段的感觉是”钱太多”,而可能找不到合适的投资项目。 真的是钱太多?还是缺项目?原因是十分复杂,而我的感觉中国半导...[详细]
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新思科技近日宣布,任命SassineGhazi为总裁兼首席运营官,自2021年11月1日起生效。▲纳斯达克对SassineGhazi上任新思科技总裁兼首席运营官表示祝贺自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来,SassineGhazi为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献,不仅加强了EDA和IP战略和产品组合、扩大了客户合作范围,还强化了公司的管理团...[详细]