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 2016年，全球半导体销售额达到最高，为3390亿美元。与此同时，半导体产业在芯片上的投入约为72亿美元，作为微电子元件的基板，这些芯片可以用来制作晶体管、发光半导体和其他电子元器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在半导体销售额不断增长的今天，如何能够更好的减少的随之而来的在半导体芯片方面的投入是未来不得不面对的问题。目前很多厂商和研究机构都在寻找新的方法。近日，由麻省理工...[详细]

预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]

电子网消息，2017年11月24日，中国移动权威发布《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》，报告涵盖4个价位段、22个品牌和56款手机，以体验为基准、用户为导向，从通信能力、多媒体能力、产品可用性及用户口碑四大维度进行系统评测，对手机进行客观、专业的评测。在手机芯片评测部分，麒麟970在AI性能、通信性能和AR性能全部三项评测中均排名第一。同时，搭载麒麟970的华为Mate10Pro获...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

    新浪手机讯9月2日晚间消息，华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。　　10纳米架构　　这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）。麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体...[详细]

3月29日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布与DoodleLabs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。DoodleLabs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。贸泽电子供应的Do...[详细]

时光飞逝，不知不觉中，2021已近在眼前。回首这个特殊的2020，TI支持中国教育事业的脚步从未停止。今年是TI大学计划植根中国教育事业的第24个年头，同时也是TI与教育部签署新十年战略合作的第四年。感谢您一直陪伴在TI身边，您的信任与支持是我们一路携手同行的无尽动力。自进入中国市场以来，TI在不断发展的同时，也始终注重履行企业的社会责任，而教育一直是TI所支持的重点。2020...[详细]

今年对于股票投资者来说，是非常幸运的一年。标准普尔指数2010年涨幅为12.5%，当然，这种幸运是与此前的金融危机相对应的。而Nasdaq的增幅更为显著，并且随着半导体市场的迅速恢复，今年半导体报复性反弹尤为明显。下面是今年股价增幅前十名的半导体企业。企业名称增幅Entropic280.5MIPS229.7展讯229.7Silico...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

北京时间10月27日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第三季度财报，净利润为9.14万亿韩元（约合64.51亿美元），低于分析师的预期，主要因为芯片业务下滑14%。　　第三季度，三星电子销售额为76.78万亿韩元（约合541.99亿美元），而上年同期为73.98万亿韩元。其中，半导体业务营收为23万亿韩元（约合161亿美元），同比下滑14%，低于分析师平均预期的35万亿韩元（约合...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]

电子网消息，8月17日，“共享单车第一股”——常州永安公共自行车系统股份有限公司（以下简称“永安行”）正式在上交易所A股上市。永安行今早开盘便出现一字涨停，涨幅43.99%，报收38.66元。  根据永安行招股书显示，永安行上市后将募集5.81亿元资金，其中约八成多的资金用于补充公共自行车系统建设及运营项目运营资金。此外，4773.60万元用于永安行技术研发中心的建设，其余5000万元...[详细]

中国上海，2016年3月7日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑安心、安全、舒适的美好社会」为主题，针对工业、物联网、汽车等应用，向业内展现其对行业发展趋...[详细]

Intel7系列芯片组就开始原生支持USB3.0，将于年终配合Haswell处理器发布的8系列自然也会继续，但是来自Intel内部的一份文档显示，Intel碰到了一条“虫子”。Intel在这份文档中警告主板厂商，Haswell处理器、8系列芯片组的系统如果从S3睡眠模式中恢复，那些通过USB3.0接口连接的设备便会出现问题，之前访问中的程序和/或数据就会失去响应，必须重新开启。...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]